机构名称：
¥ 1.0
过程方法•从释放纸或甲膜层中除去Wafergrip粘合剂，然后在室温下涂在安装基板上（例如蓝宝石或玻璃）。•将零件或晶圆放在晶状体上，然后将整个组件加热至约110°C/230°F约110°C/230°F，持续30至60秒的光压力，最好使用真空室进行无效的粘合•为了删除Wafergrip，我们建议使用我们特殊配方的溶剂固定式“ latevent” lactaid x solvent”。
Wafergrip基本信息
主要关键词
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