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Andrei Vankov是Senko Advanced组件的应用工程师。他从托马斯·爱迪生州立大学（Thomas Edison State College）和宾夕法尼亚州立大学的MSEE获得了学士学位。他的职业生涯始于1993年的Sumitomo Electric Lightwave Corp，当时是一名光纤制造工程师，他在日本横滨使用Kaizen Methods从事活跃和被动组件的工作。作为马萨诸塞州富兰克林的高级光学设计工程师（成立为Advanced Inter Connect）Andrei Vankov开发了各种被动的光学组件和包装集成，以符合Telcordia行业标准。设计了光学互连，包括光学背平（MTP，HBMT，PhD，OGI）和用于高清应用程序的光纤SMPTE兼容广播连接器。在2013 - 2020年，安德烈（Andrei）在诺基亚分区射频系统（RFS）工作，在那里他为LTE RAN发射项目团队提供了领导地位。Andrei拥有光纤互连技术的美国和欧洲几项专利。Andrei拥有光纤互连技术的美国和欧洲几项专利。
MPO连接器随机交配IL与主套顶的IL
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