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电子复杂性不断增加,看不到尽头,自生噪声水平不断增加,而硅集成电路的特征尺寸不断缩小,使其发出更多噪声,同时更容易受到噪声的影响。电子设备在安全相关应用中的使用确实正在迅速增长,而且(再次)看不到尽头。我们已经到了这样的地步,即在涉及安全性方面,基于测试的常规电磁兼容性 (EMC) 方法完全不够用,正如当前媒体对“电子油门”故障的汽车的关注所表明的那样。所有这些趋势的必然结果是,如果没有新的电磁兼容性 (EMC) 工程方法,将对一般人造成不受控制的安全风险,并且对采用电子技术的制造商和服务提供商造成不受控制的财务风险,如图 1 所示。

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