目的:本研究旨在对 MIL-HDBK-217F 和 Telcordia SR-332 之间的可靠性预测模型进行比较,并分析可靠性预测结果。方法:使用 MIL-HDBK-217F 和 Telcordia SR-332 预测工业平板电脑的可靠性。为了分析结果,进行了敏感性分析。结果:预测的 MIL-HDBK-217F 可靠性低于 Telcordia SR-332。考虑到温度、质量和环境等因素,这些因素会导致特定部件的可靠性变化,从而严重影响系统故障。结论:设计由微处理器和存储器等集成电路组成的工业平板电脑时,有必要考虑工作温度和质量因素。1)