Loading...
机构名称:
¥ 3.0

孔隙的引入会降低低 k 薄膜的机械强度,并导致 ULSI 互连严重损坏,例如 CMP 期间的薄膜分层和/或由于封装模具树脂的热应力导致的开裂。

低 K 介电材料的纳米机械性能测试

低 K 介电材料的纳米机械性能测试PDF文件第1页

低 K 介电材料的纳米机械性能测试PDF文件第2页

低 K 介电材料的纳米机械性能测试PDF文件第3页

低 K 介电材料的纳米机械性能测试PDF文件第4页

低 K 介电材料的纳米机械性能测试PDF文件第5页