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热设计与分析 ATS 的热管理分析和设计服务包括使用专有工具和计算流体动力学软件包（如 FLOTHERM 和 CFdesign）进行实验和计算模拟。ATS 研究整个封装领域，包括组件、电路板 (PCB)、支架、底盘和系统封装。该公司的设计服务包括散热器、电路板和风扇特性；散热器和风扇托盘设计和优化；液体冷却设计；散热器和完整冷却系统的原型设计；以及组件、PCB、底盘和外壳的风洞测试。
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