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[2] Aibin Yu、C. S. Premachandran、R. Nagarajan、C. W. Kyoung、Lam Quynh Trang、R. Kumar、Li Shiah Lim、J. H. Han、Yap Guan Jie 和 P. Damaruganath，“MEMS 谐振器晶圆级真空封装的设计、工艺集成和特性”，电子元件和技术会议 (ECTC)，2010 年第 60 届论文集，2010 年，第 1669-1673 页。1669-1673。
SLID 键合 Au-Sn 和 Cu 的机械特性...
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