机构名称：
¥ 1.0
第三阶段物理组件（上图 1(b)）保留了第二阶段设计的许多成功特性（来自 [3]，如图 1(a) 所示）。加热谐振单元组件由张紧聚酰亚胺“系绳”支撑，这些系绳在机械坚固的配置中提供非凡的热隔离（7000°C/W）。使用传统的光刻技术将谐振单元组件的电气连接以及加热器本身图案化到聚酰亚胺上，以便（导热、金属）迹线的尺寸由电气要求而非机械要求决定，从而最大限度地减少通过电子连接的热损失。共振腔本身由 Pyrex ® 窗口阳极键合到穿孔硅晶片制成，除了温度补偿缓冲气体混合物外，还含有少量金属铯，从第二阶段到第三阶段的演变过程中也没有变化。
芯片级原子钟 - Microchip Technology
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