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来源:RoboticsTomorrow News加利福尼亚和钦奈（2025年3月13日）：E-CONSystems®是嵌入式视觉解决方案的全球领导者，在嵌入式世界2025年3月11日至13日在德国的嵌入式世界2025年，在2025年3月11日至13日，访问者将获得摄像机的最新信息，包括E-Con的最新信息，包括Excon的最新时间，包括Excon的最新时间，包括Esly-firtiment。 AF0130的AF0130深度传感器（4A-260厅）和AI驱动的360°视觉解决方案，用于ADA和自主系统的Aaeon Booth（1-306厅）。
新的高级1MP 3D飞行时间（TOF）相机
在嵌入式世界2025年的Onsemi展位上，E-CON系统将展示创新的1MP 3D TOF摄像机的独家预览，该预览可提供实时的3D深度成像，具有高度准确性，高速和亚毫米精度。这款具有AF0130深度传感器的新型1MP TOF摄像头可在30fps时以0.2m至2m范围为1.2MP，在100fps时为100fps，范围为0.3m至4M范围。
关键功能包括：
1.2 MP ONEMI AF0130间接飞行时间（ITOF）CMOS传感器具有高级3.5μm像素堆叠的BSI技术可确保高精度深度数据。
实时3D测量的高精度在0.2m至4M范围内高精度<1％
非常适合940nm照明的室内和室外环境
灵活的操作模式，以最大程度地控制各种距离
双激光操作在VGA分辨率下扩展了深度范围，为各种应用提供了增强的灵活性
内置激光眼安全监控通过防止有害暴露来确保用户保护。
与包括Nvidia Jetson在内的主要图像处理平台兼容。
这款相机非常适合在具有挑战性的工业环境中昼夜运行，并采用了Pick and Place机器人，托盘，工业无人机，工业安全，驾驶员监控和乘员监视。
AI驱动的360°视觉解决方案
车牌和对象识别