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AI集群交换机节能芯片诞生
Marvell Technology 开始发售性能为 102.4 Tbps 的 Teralynx T100。
来源:OSP网站大数据新闻Marvell Technology 推出了该公司声称的业界首款专为支持 AI 应用而设计的 102.4 Tbps 交换芯片 Teralynx T100。
这款新芯片基于台积电 3nm 工艺技术，能够支持多达 512 个高速端口，并具有低功耗和低延迟的特点，消除了当今大型集群中的关键吞吐量瓶颈。
数据传输已成为人工智能现代数据中心最重要的任务之一。以前，几台服务器组成的集群足以应付企业主要的信息系统和数据库。随着巨型人工智能模型的出现，信息交换的要求显着增加，因为数据中心的所有组件都必须通过非常高速的通道传输和接收数据。
这会导致更多的功耗。基于 GPU 和计算加速器的系统每个机架的功耗约为 120 kW，其中交换和网络组件约占机架总功率的 15-25%。低功耗交换芯片的使用正在成为现代基础设施的战略需求。
据开发人员称，Teralynx T100 的能耗比竞争解决方案低 25%，并且数据传输速度更高。这使得在现有功耗限制内可以在AI基础设施中安装更多加速器，而无需额外的系统。
T100 芯片的首批生产样品将于本季度提供，预计于 2026 年大规模交付。