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IBM 突破 1 纳米障碍
IBM 宣布推出世界上首个亚 1 纳米半导体技术，将近 1000 亿个晶体管封装到指甲盖大小的芯片上。这种名为“nanostack”的新架构可以显着提高下一代人工智能处理器和数据中心硬件的性能和能源效率。
来源:QudataIBM 突破 1 纳米障碍
IBM 宣布了一项重大的半导体研究突破，推出了世界上第一个亚 1 纳米芯片技术（0.7 纳米或 7 埃节点）。这一进展代表着克服传统晶体管尺寸限制的物理限制又迈出了一步，预计将支持下一代人工智能、云计算和高性能处理器。
该研究原型建立在 IBM 在半导体创新方面的长期记录之上。它专注于增加晶体管密度，同时提高计算性能和能源效率。尽管该技术仍处于研究阶段，尚未用于商业制造，但随着人工智能计算需求的不断增长，它为未来芯片架构展示了一条可能的路径。
其中一项关键创新是“nanostack”，这是一种三维晶体管设计，可垂直堆叠多个半导体层，而不是仅仅依赖于缩小单个表面上的晶体管尺寸。这种方法允许在同一芯片区域中容纳更多的晶体管，同时解决与极小工艺节点制造相关的许多工程挑战。
据IBM称，该实验设计能够将近1000亿个晶体管集成到大约人类指甲大小的芯片上，几乎是该公司早期2纳米研究平台所实现的晶体管密度的两倍。
这些改进可以使广泛的计算应用受益，包括人工智能加速器、数据中心、云基础设施、科学计算以及未来的消费设备，这些设备需要更强的处理能力，而不会成比例增加用电量。