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麻省理工学院开发新的芯片制造方法，将分子安全地集成到电子设备中
麻省理工学院 (MIT) 的研究人员开发了一种新的制造技术，可以帮助释放基于分子的电子产品的潜力。这种新方法可以将精致的分子材料内置到电子设备中而不被损坏，从而为更小、更快、更节能的技术打开了大门。分子是最小的建筑之一[…]麻省理工学院开发出新的芯片制造方法，可以将分子安全地集成到电子设备中，该方法首先出现在 Knowridge Science Report 上。
来源:Knowridge科学报告麻省理工学院 (MIT) 的研究人员开发了一种新的制造技术，可以帮助释放基于分子的电子产品的潜力。
这种新方法可以将精致的分子材料内置到电子设备中而不被损坏，从而为更小、更快、更节能的技术打开了大门。
分子是科学家可以用来制造电子设备的最小构建块之一。
由于它们的结构可以精心设计，因此可以赋予它们独特的电学、光学或量子特性。
这使它们成为未来计算系统、先进传感器、光学设备和量子技术的有希望的候选者。
然而，有一个主要障碍。标准半导体制造涉及刺激性化学品和加工步骤，这些化学品和加工步骤很容易在脆弱的分子材料成为工作设备的一部分之前将其破坏。
因此，研究人员一直在努力大规模制造可靠的分子电子器件。
为了解决这个问题，麻省理工学院的团队创建了一种两步制造工艺，将传统芯片制造与分子材料的引入分开。
首先，他们使用传统的半导体制造技术构建电子设备的主要部件。只有在这些组件完成后，他们才会添加精致的分子层。这可以保护分子免受芯片生产中通常涉及的恶劣条件的影响。
然后，研究人员利用在纳米尺度上变得重要的微小自然力来完成设备的组装。
在演示中，他们构建了两个金属电极，其之间的间隙受到精确控制。然后将一层分子沉积到金属表面上。
未来，该团队计划利用该平台开发新型计算、传感和量子设备。
资料来源：麻省理工学院。