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美国国家科学基金会向宾夕法尼亚州立大学研究人员领导的团队提供 200 万美元的半导体未来资助
由宾夕法尼亚州立大学研究人员领导的团队获得了 200 万美元的美国国家科学基金会资助，用于开发用于 6G 无线通信和传感平台的创新半导体技术。
来源:宾夕法尼亚州立大学宾夕法尼亚州大学公园 - 在日益数字的世界中，半导体或“芯片”是从智能手机到超级计算机的所有事物的基础构建基础。美国国家科学基金会（NSF）授予了宾夕法尼亚州立大学和加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）的研究人员的三年，200万美元的未来（FUSE2）赠款，以通过高级筹码和包装开发无线通信和传感平台，即安排，封闭，包装和保护半多数设备的过程。
半导体的200万美元（FUSE2）赠款该团队包括宾夕法尼亚州立大学电气工程副教授Wooram Lee；宾夕法尼亚州立教授Madhavan Swaminathan，电气工程系主管，微型电子系统（Chimes）异质整合中心主任；以及UCSB电气和计算机工程教授Mark Rodwell。
在半导体和包装技术中进行的正在进行的研究旨在突破系统如何处理信息的界限，同时降低其规模，降低成本并提高能源效率。随着传统的基于硅的芯片达到限制，重点是转向下一代纳米级材料，从而允许计算中的下一步技术创新。 Penn State-UCSB团队的目标是专注于6G技术 - 5G网络的超高频率，高速继任者，该技术仍处于研究与开发的早期阶段。
Swaminathan解释说，随着数据网络的速度的提高，半导体内部的处理中心还必须提高其处理如此快速涌入数据的能力。面临的挑战是创建与6G网络的高频兼容的半导体，甚至是未来的更快的网络。
Swaminathan回应了情绪。