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SEMI 报告称，2024 年第三季度全球硅片出货量增长 6%
SEMI 硅片制造商集团 (SMG) 在其硅片行业季度分析中报告称，2024 年第三季度全球硅片出货量环比增长 5.9% 至 32.14 亿平方英寸 (MSI)，较去年同期的 30.10 亿平方英寸增长 6.8%。 Lee […]
来源:机器人与自动化新闻SEMI硅片制造商组织（SMG）在其硅片行业季度分析报告中称，2024年第三季度全球硅片出货量环比增长5.9%，至32.14亿平方英寸（MSI），较去年同期的30.10亿平方英寸增长6.8%。
SEMISEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼首席审计师李忠伟表示：“第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。”
“整个供应链的库存水平都有所下降，但总体上仍然很高。对用于AI的先进晶圆的需求持续强劲。
“然而，汽车和工业用途的硅片需求持续低迷，而用于手机和其他消费产品的硅片需求则有所改善。
“因此，2025 年可能会继续呈现上升趋势，但预计总出货量尚未恢复到 2022 年的峰值水平。”
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达 300 毫米，是大多数半导体制造的基板材料。
SMG 是 SEMI 电子材料小组 (EMG) 的一个分委员会，向参与制造多晶硅、单晶硅或硅晶圆（以及切割、抛光、外延）的 SEMI 成员开放。
SMG 促进与硅工业有关问题的集体努力，包括开发有关硅工业和半导体市场的市场信息和统计数据。