HI关键词检索结果

WHINSEC 因 30 年服务而获奖

WHINSEC Honors for 30 Years of Service

周五,#WHINSEC 指挥官安东尼奥·戈麦斯 (Antonio Gomez) 的家人、朋友和亲戚齐聚研究所,纪念戈麦斯 30 年的从军生涯......

Eve、OHI 和 Revo 合作在巴西开发 AAM 生态系统并成功完成首次空中交通管理模拟

Eve, OHI and Revo Collaborate to Develop AAM Ecosystem in Brazil and Successfully Conclude First Simulation of Air Traffic Management

Eve Air Mobility(“Eve”),巴西先进空中机动(AAM)平台Revo及其母公司Omni Helicopters International Group(OHI)宣布达成...

波兰 MNO 正准备签订 M142 HIMARS MLRS 供应执行合同

МНО Польши готовится заключить исполнительный контракт на поставку РСЗО M142 HIMARS

波兰正在准备根据与美国洛克希德·马丁公司签订的框架协议条款,就向该国军队供应 100 多套 M142 HIMARS 多管火箭系统进行谈判。

拜登-哈里斯政府宣布加利福尼亚州桑尼维尔将成为美国第二座 CHIPS 研发旗舰设施的预期所在地

Biden-Harris Administration Announces Sunnyvale, CA as Expected Location for Second CHIPS for America R&D Flagship Facility

今天,美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布,加利福尼亚州桑尼维尔将成为 NSTC 设施 CHIPS for America 设计与协作设施 (DCF) 的预期所在地。DCF 将在推动整个半导体价值链中的半导体设计研究、劳动力发展、投资和协作方面发挥重要作用。

HII:不到 20 名造船厂工人参与可疑焊接,17 份分包合同延迟造成“不可预测性”

HII: Fewer than 2 Dozen Shipyard Workers Involved in Suspect Welds, Delay in 17-Sub Contract Creates ‘Unpredictability’

HII 的纽波特纽斯造船厂官员周四在收益电话会议上表示,在该公司建造的航空母舰和潜艇上发现可疑焊缝,不到二十几名造船厂工人对此负责。公司领导在财报电话会议上将福特级和尼米兹级航空母舰以及哥伦比亚级和弗吉尼亚级潜艇上的可疑焊缝归咎于船厂的一小部分工人。“这是一个流程问题。这只是船厂一小部分焊工的问题,也是一小部分受影响的焊缝,”HII 首席执行官克里斯托弗

瞬时通货膨胀:PCE、基于市场的 PCE、HICP、CPI 和链式 CPI

Instantaneous Inflation: PCE, Market Based PCE, HICP, CPI, and Chained CPI

今天发布了 PCE 平减指数:图 1:CPI(蓝色)、链式 CPI(深红色)、PCE 平减指数(粗黑色)、PCE 市场平减指数(猩红色)和 HICP(绿色)的瞬时通胀率(T=12,a=4),根据 Eeckhout(2023 年)。棕褐色鲑鱼水平线位于 PCE 平减指数 2% 的目标位置。相应的 CPI 目标是 2.45%。链式 CPI 和 HICP 经季节性调整 […]

由于合同延迟、供应链问题,HII 大幅下调 2024 年财务前景

HII slashes financial outlook for 2024 due to contract delays, supply chain issues

摩根大通分析师 Seth Seifman 在给投资者的一份报告中表示,该公司第三季度的业绩和撤回现金流指导是“比我们预期的更糟糕的结果”。

H.R. 5012,2023 年秋季 SHINE 法案

H.R. 5012, SHINE for Autumn Act of 2023

按照众议院能源和2024 年 6 月 12 日商业

拜登-哈里斯政府宣布纽约州创建奥尔巴尼纳米技术综合体将成为美国首个 CHIPS 研发旗舰设施,并计划成为价值约 8.25 亿美元的 CHIPS for America EUV 加速器的所在地

Biden-Harris Administration Announces NY CREATES’ Albany NanoTech Complex as the first CHIPS for America R&D Flagship Facility and Planned Site for the estimated $825 Million CHIPS for America EUV Accelerator

今天,美国商务部和国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 宣布了首个 CHIPS for America 研发 (R&D) 旗舰设施的预期位置。作为 NSTC 设施 (EUV 加速器),CHIPS for America 极紫外 (EUV) 加速器预计将在纽约州奥尔巴尼的 NY CREATES 奥尔巴尼纳米技术综合体内运行,由联邦政府投资约 8.25 亿美元提供支持。EUV 加速器将专注于推进最先进的 EUV 技术以及依赖该技术的研发。

CHIPS 研发 CARISSMA 计划提案人日

CHIPS R&D CARISSMA Program Proposers' Day

物流 时间:2024 年 11 月 15 日星期五 内容:CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 资助机会通知 (NOFO) 的潜在申请人的混合会议 地点:亲自

CHIPS AI/AE 用于快速、行业知情的可持续半导体材料和工艺 (CARISSMA) 资助机会通知

CHIPS AI/AE for Rapid, Industry-informed Sustainable Semiconductor Materials and Processes (CARISSMA) Notice of Funding Opportunity

CHIPS for America 最近发布了一份资助机会通知 (NOFO),用于行业知情、基于大学的人工智能驱动的自主实验 (AI/AE) 合作,包括研究和开发、教育和

工人带回家违反 SHIF 扣除三分之一基本规则

Workers take-home breach one-third basic rule on SHIF deduction

虽然正规部门的员工,特别是那些收入超过 100,000 先令的员工,已经通过大幅减薪承受并感受到了 SHIF 负担,但目前尚不清楚通过何种手段来识别需要经济支持的家庭。

波兰海军学院院长访问 HD HHI,审查其 Orka 项目能力

Polish Naval Academy Superintendent Visits HD HHI to review its capability for the Orka program

波兰海军学院院长 Tomasz Szubrycht 在 Orka 项目竞标之前访问了蔚山,以检查 HD HHI 的世界级潜艇和设施。文章“波兰海军学院院长访问 HD HHI 以审查其 Orka 项目的能力”首次出现在海军新闻上。

MHI 将再次与卫生部协商有关电子救护车的指导方针

MHI to consult with Ministry of Health again for guidelines on e-ambulances

部委表示,Force Motors、Maruti Suzuki、Tata Motors 和 Toyota 等公司已准备好根据该计划生产电动救护车

CDC 的 HICPAC:世界卫生网络向监察长提出的补充投诉中指控存在利益冲突和流程违规

CDC’s HICPAC: Conflicts of Interest and Process Violations Alleged in World Health Network Supplemental Complaint to Inspector General

几乎就像 CDC 有事要隐瞒一样……

HD HHI 已开始为韩国海军建造第二系列第三艘驱逐舰 KDX-3

Компания HD HHI начала строительство третьего эсминца KDX-3 второй серии для ВМС Республики Корея

韩国公司 HD 现代重工 (HHI) 已开始建造第二系列的第三艘也是最后一艘世宗德王级导弹驱逐舰(KDX-3 Batch II),旨在为韩国海军建造。

保护健康信息:通过 HIPAA 安全建立保证 2024

Safeguarding Health Information: Building Assurance through HIPAA Security 2024

美国卫生与公众服务部 (HHS) 民权办公室 (OCR) 和美国国家标准与技术研究所 (NIST) 很高兴地宣布《保障健康信息:通过 HIPAA 建立保障》的回归

CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 提案人日

CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) Proposer’s Day

目的 提议者日旨在让潜在申请人熟悉 NAPMP 先进封装研究与开发资助机会通知 (NOFO) 的目标和结构,该通知于 2024 年 10 月 18 日发布。它将带来