The Hidden Costs of HIPAA Compliance: Balancing Privacy and Patient Care
HIPAA于1996年颁布，以保护患者健康信息的隐私。实际上，HIPAA的严格要求可能会损害患者，对医疗研究人员和医疗保健提供者产生冷漠影响，并大大增加医疗费用。
How MCP Agents Help SaaS Security Teams Automate SOC 2 & HIPAA
与MCP代理自动化SOC 2＆HIPAA，用于无缝的ComprianceThe帖子MCP代理如何帮助SaaS安全团队Automate Soc 2＆Hipaa出现在Spritle Software上。
Trump signs shipbuilding order as Navy leaders call for 381-ship fleet
新政策旨在振兴美国造船业，该行业远远落后于北京的竞争对手的生产水平。
«Сетевая Компания»: рост мощности BI
Ruslan Nigmatullin是网络公司JSC信息系统开发和实施负责人以及Alpha Bi Bars Group的开发总监Arslan Katyev，他介绍了一个新的BI系统，该系统解决了一个新的BI系统，该系统解决了进口依赖性和扩展分析功能的任务。
Hostility to subsidies underlying Trump CHIPS Act repeal move
菲律宾芯片行业将需要与华盛顿的新情绪抗衡，这使得对外国计划的补贴不太可能通过白宫的审查。
Ready-to-use hiPSC-derived cells help optimize lab workflows.
AMSBIO宣布了一系列新型的人类诱导的多能干细胞（HIPSC）衍生的心肌细胞，肝细胞和神经元。这些现成的细胞提供了完全差异化并以高纯度格式提供，有助于通过简化实验室工作流程来加速研究，从而消除了内部分化的需求并最大程度地减少准备时间...
今天，美国商务部宣布，根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，最终确定了三个单独的奖项。该部门授予康宁高达 3200 万美元的直接资金，授予 Edwards Vacuum 高达 1800 万美元的直接资金，授予 Infinera 高达 9300 万美元的直接资金。此次颁奖是在之前签署的初步条款备忘录（分别于 2024 年 11 月 8 日、2024 年 10 月 10 日和 2024 年 10 月 17 日宣布）以及部门尽职调查完成后颁发的。部门将根据公司完成项目里程碑的情况发放资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化，该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分，涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营，是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Hemlock Semiconductor (HSC) 提供高达 3.25 亿美元的直接资助
今天，商务部和 Natcast 宣布位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 研究园区将成为第三个旗舰 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施的预期所在地。
今天，美国商务部宣布，CHIPS for America 向半导体研究公司制造联盟公司 (SRC) 授予 2.85 亿美元，用于建立和运营总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的 CHIPS Manufacturing USA 研究所
美国政府问责署审查了美国卫生和公众服务部 (HHS) 的新规则，题为“行政简化：修改健康保险……
美国政府问责局审查了美国卫生与公众服务部、医疗保险和医疗补助服务中心 (CMS) 的新规则，题为“医疗保险和医疗补助…
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 Amkor Technology, Inc. 的子公司 Amkor Technology Arizona, Inc. 授予高达 4.07 亿美元的直接资助。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向三星电子（Samsung）提供高达 47.45 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 4 月 15 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过 370 亿美元，将其在德克萨斯州中部的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括位于泰勒的两个新的尖端逻辑晶圆厂和一家研发晶圆厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。该部门将根据三星项目里程碑的完成情况分配资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向德州仪器 (TI) 授予高达 16.1 亿美元的直接资助。该奖项是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。这笔资金将支持 TI 在本世纪末投资超过 180 亿美元，用于建造三个新的最先进设施，其中两个在德克萨斯州，一个在犹他州。该部门将根据 TI 的项目里程碑完成情况分配资金。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接资助。
