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用倾斜各向异性的抗铁磁体中的双曲光学元件
在某些频率下，通过抗磁性有序的磁晶体传播的光传播可以表现出与双曲线极性子相关的各种现象。由于强烈的各向异性而出现了有趣且可能有用的现象，这是由镁质 - 波利顿共鸣驱动的强烈各向异性的，包括负折射和聚焦在扁平镜头中。在双曲介质中，这种不寻常的光学器件通常在各向异性垂直或与介质的界面平行时表现出来。然而，各向异性方向可以是控制波传播的关键药物。在这里，我们探讨了如何使用这种材料特性来大幅度修改光学现象。更具体地说，我们发现，通过将光轴的方向倾斜相对于抗铁磁晶体的表面，可以获得不对称的波传播，进而可以用来将其用于横向调节由双胞胎介质制成的平面镜头的焦点。
用于晶圆上测量应用的毫米波直通负载元件
摘要 — 本文介绍了一种创新的直通负载元件，旨在用于毫米波频率下的特性分析应用。根据直流控制电压，所提出的结构可以用作直通连接或 50 Ω 负载。除其他潜在应用外，该系统还可用于实现转换开关或衰减器。演示器采用 STM 55 纳米 BiCMOS 技术制造和测量。在 55 GHz 至 170 GHz 的宽带宽上，实验测量表明，当用作直通连接时，插入损耗最大为 1.6 dB，当用作 50 Ω 负载时，插入损耗最小为 14 dB。在这两种情况下，回波损耗都优于 10 dB。90 GHz 的插入损耗对于直通连接为 0.6 dB，对于 50 Ω 负载连接为 20 dB。
超级电容器、超级电感器形式的超级元件
由无源元件组成的电路元件对于实现高能量和功率密度具有重要意义，并且电路的研究结果接近准确。本文阐明了在不同应用中实现高电导率、电感和电容值的可能方法，并讨论了它们的组合。主要目标是获得高电感、电容和电导值。超级电容器是一种适用于脉冲功率应用的脉冲装置，其技术已在各种应用中得到充分认可。然而，超级电感的概念很新，它可以为大量应用开辟可能性。本文旨在通过对超级电容器和超导体超级电感的分析方法，简要介绍和提供有关实现超级电感的可能性的信息，概述相对磁导率和电感值、优点和应用。
使用CT扫描对回收的木材元件进行非破坏性评估：方法和计算建模框架
在多次使用周期过渡到较低级别的应用和焚化器之前，将其在最高的效用级别和结构完整性之前保持其使用的目标。这个循环概念受到挑战[3，4]。木材再利用的关键问题是围绕治疗，用法和存储的问题，尤其是回收木材的质量。虽然Virgin Wood含有认证和其他数据，但对于用过的木材而言，这缺乏。在这里，数据可能从未被确定，或者被认为是不必要的，被删除的，或者在建筑物的生活中丢失。这将其重新融入建筑行业[5]。Robust and automated methods for ef fi cient non-destructive estimation of mechanical properties and quality assur- ance become crucial to bridge these gaps, ensuring reclaimed timber ' s reapplication in the construction, including means to ensure the longevity of data and its maxi- mized use in material passports, templates, or catalogues of secondary material suppliers.
可持续智能城市的人工智能元件：技术，应用，挑战和未来方向
摘要：快速的城市化加剧了对可持续解决方案的需求，以应对城市基础设施，气候变化和资源限制的挑战。这项研究表明，人工智能（AI）启用的元评估为发展可持续的智能城市提供了变革潜力。AI技术，例如机器学习，深度学习，生成AI（GAI）和大型语言模型（LLMS），增强了Metaverse在数据分析，城市决策和个性化用户体验中的能力。该研究进一步研究了这些高级AI模型如何促进关键的元元技术，例如大数据分析，自然语言处理（NLP），计算机视觉，数字双胞胎，物联网（IoT），Edge AI和5G/6G网络。在各种智能城市领域（环境，流动性，能源，健康，治理和经济）以及新加坡，首尔和里斯本等虚拟城市的现实用例中的应用，表明AI在智能城市的元城市中的有效性。 但是，智能城市中启用AI的元元，提出了与数据获取和管理，隐私，安全性，互操作性，可扩展性和道德考虑因素有关的挑战。 讨论了这些挑战的社会和技术含义，突出了对强大的数据治理框架和AI伦理准则的需求。 未来的指示强调推进AI模型架构和算法，增强隐私和安全措施，促进道德AI实践，解决绩效措施并促进利益相关者的协作。在各种智能城市领域（环境，流动性，能源，健康，治理和经济）以及新加坡，首尔和里斯本等虚拟城市的现实用例中的应用，表明AI在智能城市的元城市中的有效性。但是，智能城市中启用AI的元元，提出了与数据获取和管理，隐私，安全性，互操作性，可扩展性和道德考虑因素有关的挑战。讨论了这些挑战的社会和技术含义，突出了对强大的数据治理框架和AI伦理准则的需求。未来的指示强调推进AI模型架构和算法，增强隐私和安全措施，促进道德AI实践，解决绩效措施并促进利益相关者的协作。通过应对这些挑战，可以利用启用AI支持的元元的全部潜力，以增强智能城市的可持续性，适应性和宜居性。
51.ca (加拿大) 1 Dec 2024 英语翻译 科学家找到将量子计算机元件缩小1000倍的方法 来源：cnBeta 研究人员已经
新加坡南洋理工大学物理与数学科学学院的博士生 Leevi Kallioniemi 使用蓝色激光装置生成纠缠光子对。图片来源：新加坡南洋理工大学 研究人员的这一发现可以使量子计算更加紧凑，可能将基本组件缩小 1,000 倍，同时需要更少的设备。目前正在开发的一类量子计算机依赖于光粒子或光子对，它们彼此连接，用量子物理学术语来说，是“纠缠的”。生成这些光子的一种方法是将激光照射到毫米厚的晶体中，并使用光学设备确保光子彼此连接。这种方法的缺点是它太笨重，无法集成到计算机芯片中。
高能激光系统中光学元件的可靠性
摘要。大型光学元件的激光损伤抗性仍然是高能/高功率 (HEL/HPL) 激光系统的维护成本、可靠性和进一步发展的重要限制因素。由于许多制造商在纳秒范围内提供不同的激光损伤阈值 (LIDT) 值，仅基于数字的简单排名可能无法提供最佳选择的清晰图像。尽管遵循 ISO 21254 标准，但测试程序的变化使选择过程更加复杂。通过采用全面的一对一测试程序，可以观察到影响 LIDT 值的各种参数。将概述激光束大小、被测光学器件的光谱特性以及表面的可能污染如何影响 LIDT 值。
精密射频和微波元件
17.3910 0.8913 1 1 5.5350 19.2715 24.8065 8.7242 0.7943 2 2 5.0780 13.7365 18.8145 5.8480 0.7079 3 3 4.6495 10.6907 15.3402 4.4194 0.6310 4 4 4.2489 8.6585 12.9073 3 5698 0.5623 5 5 3.8755 7.1773 11.0528 3.0095 0.5012 6 6 3.5287 6.0412 9.5699 2.6146 0.4467 7 7 3.2075 5.1405 8.3480 2.3229 0.3981 8 8 2.9108 4.4096 7.3204 2.0999 0.3548 9 9 2.6376 3.8063 6.4439 1.9250 0.3162 10 10 2.3866 3.3018 5.6884 1.7849 0.2818 11 11 2.1567 2.8756 5.0322 1.6709 0.2512 12 12 1.9465 2.5126 4.4590 1.5769 0.2239 13 13 1.7547 2.2013 3.9561 1.4985 0.1995 14 14 1.5802 1.9331 3.5133 1.4326 0.1778 15 15 1.4216 1.7007 3.1224 1.3767 0.1585 16 16 1.2778 1.4988 2.7766 1.3290 0.1413 17 17 1.1476 1.3227 2.4703 1.2880 0.1259 18 18 1.0299 1.1687 2.1986 1.2528 0.1122 19 19 0.9237 1.0337 1.9574 1.2222 0.1000 20 20 0.8279 0.9151 1.7430 1.1957 0.0891 21 21 0.7416 0.8108 1.5524 1.1726 0.0794 22 22 0.6639 0.7189 1.3828 1.1524 0.0708 23 23 0.5941 0.6378 1.2319 1.1347 0.0631 24 24 0.5314 0.5661 1.0975 1.1192 0.0562 25 25 0.4752 0.5027 0.9779 1.1055 0.0501 26 26 0.4248 0.4466 0.8714 1.0935 0.0447 27 27 0.3798 0.3969 0.7765 1.0829 0.0398 28 28 0.3391 0.3529 0.6919 1.0736 0.0355 29 29 0.3028 0.3138 0.6166 1.0653 0.0316 30 30 0.2704 0.2791 0.5495 1.0580 0.0282 31 31 0.2414 0.2483 0.4897 1.0515 0.0251 32 32 0.2155 0.2210 0.4365 1.0458 0.0224 33 33 0.1923 0.1967 0.3890 1.0407 0.0200 34 34 0.1716 0.1751 0.3467 1.0362 0.0178 35 35 0.1531 0.1558 0.3090 1.0322 0.0158 36 36 0.1366 0.1388 0.2753 1.0287 0.0141 37 37 0.1218 0.1236 0.2454 1.0255 0.0126 38 38 0.1087 0.1100 0.2187 1.0227 0.0112 39 39 0.0969 0.0980 0.1949 1.0202 0.0100 40 40 0.0864 0.0873 0.1737 1.0180 0.0089 41 41 0.0771 0.0778 0.1548 1.0160 0.0079 42 42 0.0687 0.0693 0.1380 1.0143 0.0071 43 43 0.0613 0.0617 0.1230 1.0127 0.0063 44 44 0.0546 0.0550 0.1096 1.0113 0.0056 45 45 0.0487 0.0490 0.0977 1.0101 0.0050 46 46 0.0434 0.0436 0.0871 1.0090 0.0045 47 47 0.0387 0.0389 0.0776 1.0080 0.0040 48 48 0.0345 0.0346 0.0692 1.0071 0.0035 49 49 0.0308 0.0309 0.0616 1.0063 0.0032 50 50 0.0274 0.0275 0.0549 1.0057 0.0028 51 51 0.0244 0.0245 0.0490 1.0050 0.0025 52 52 0.0218 0.0218 0.0436 1.0045 0.0022 53 53 0.0194 0.0195 0.0389 1.0040 0.0020 54 54 0.0173 0.0173 0.0347 1.0036 0.0018 55 55 0.0154 0.0155 0.0309 1.0032 0.0016 56 56 0.0138 0.0138 0.0275 1.0028 0.0014 57 57 0.0123 0.0123 0.0245 1.0025 0.0013 58 58 0.0109 0.0109 0.0219 1.0022 0.0011 59 59 0.0097 0.0098 0.0195 1.0020 0.0010 60 60 0.0087 0.0087 0.0174
电力电子设备和元件 - WRAP：Warwick
在动态反向偏置 (DRB) 可靠性测试期间有效管理高强度电流尖峰对于及早发现潜在问题（例如宽带隙 (WBG) 器件中的栅极氧化物退化）至关重要。本文讨论了 DRB 测试的挑战，特别关注由 WBG 器件中的快速 dv/dt 切换事件引起的电流浪涌。遵守 AQG-324 指南（该指南要求 dv/dt > 50 kV/µ s）通常会导致由于寄生电容而出现显著的电流浪涌。这些浪涌可达数十安培，导致过度自热并可能损坏敏感的测量电路。本研究介绍了一种创新方法，可在不影响漏电流的情况下滤除电容位移电流尖峰，将浪涌强度降低 100 多倍，并实现对高达 1.5 kV 的 WBG 器件进行高效的 DRB 测试。验证过程包括在 LT-Spice 中模拟 Wolfspeed Power 碳化硅 (SiC) MOSFET 模型，并对 Wolfspeed、Infineon 和 Rohm 的三种不同的 1.2 kV SiC 设备进行硬件测试。采用优化的 PCB 设计来最大限度地减少电路寄生效应，显示出模拟和硬件测试结果之间的良好一致性。
电子元件组装的进步：实时人工智能驱动的检测技术
摘要：本研究提出了一种先进的方法，通过利用最先进的人工智能 (AI) 和深度学习技术进行实时在线检查来提高电子组装质量。主要目标是确保符合严格的制造标准，特别是 IPC-A-610 和 IPC-J-STD-001。该系统利用现有的拾放机基础设施，在组装过程中捕获电子元件的高分辨率图像。这些图像由能够检测出各种缺陷的 AI 算法即时分析，包括元件及其引线中的损坏、腐蚀、伪造和结构不规则。这种主动方法通过将实时缺陷检测和严格遵守行业标准整合到装配过程中，从传统的被动质量保证方法中转变而来。该系统的准确率超过 99.5%，处理速度约为每个组件 5 毫秒，使制造商能够及时识别和解决缺陷，从而显著提高制造质量和可靠性。该实施利用大数据分析，分析超过十亿个组件来改进检测算法并确保强大的性能。通过在缺陷升级之前预防和解决缺陷，该方法可最大限度地减少生产中断并促进更高效的工作流程，最终大幅降低成本。本文展示了多个组件缺陷案例研究，重点介绍了通过人工智能和深度学习识别的各种缺陷类型。这些示例与详细的性能指标相结合，为优化电子元件组装流程提供了见解，有助于提高生产效率和质量。