XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System可焊性
SSC-357 碳当量和可焊性...
w Uat%ici 这是确定碳当量公式预测低碳微合金钢可焊性的有效性的最终报告。表征了一系列钢的 HAZ（HSLA 80-130、HY 130、DQ 和 AC 类型），发现 Yurioka 公式在预测 H&Z 硬度方面最准确。还发现 CE1 碳当量公式可以最准确地预测淬硬性，但铜的影响在 0.5% 以上不是线性的。通过植入、Battelle 和 UT-Mod 氢敏感性测试在两个氢水平下评估氢敏感性。植入测试中的下临界应力。用于定义所评估钢的临界预热温度。HSLA 80 型材料可能需要预热。在有氢存在的高度约束条件下预热 15°F。就氢开裂敏感性而言，HSLA 130 优于 HY 130。高强度钢可按防止开裂所需的预热增加的顺序排列：HSLA 1OO--HSLA 130--DQ 125--HY 1、DQ 80 和 AC-50 钢在高氢水平 (20ppm) 和环境温度预热下测试反应良好。在 HSL+、DQ 和 AC 钢的热影响区中发现软区，其与焊接热输入有关。铜轴承 HSLA 钢中的软区可以通过 PWHT 消除。一项调查研究表明，HSLA 80 钢在 PWHT/再热裂纹方面与 A 710 钢种类似，并且 KAZ 韧性下降也与 A 710 钢种类似。.,,.. ..
提高船舶建造的可焊性 - 第 1 阶段
本研究。旨在开发在高热输入下焊接时具有改进的焊接 HAZ 缺口韧性的经济型船板钢。最终目标是“确定哪些钢能达到最佳 HAZ 韧性而不是达到特定的韧性水平。使用常用的较低热输入（例如 75kJ/英寸）制成的焊接件的 HAZ 韧性也应该令人满意。本研究的目的还在于确定有助于改进 HAZ 行为的冶金因素。所考虑的船板钢是那些在日常温度下使用令人满意的钢，而不是在低温下使用令人满意的钢。常温应用涉及的服务温度范围从 32*F 到 -40°F，这是 ABS 规则第 43 节中提到的 E 和 EH 级的最低测试温度。5)
1 激光可焊性测试策略的开发...
1990 年 12 月 8 日 ..............................................出生 – 伊利诺伊州皮奥里亚 2013 年 5 月 ..............................................文学士物理学，蒙茅斯学院 2013 年 5 月 ..............................................文学士数学，蒙茅斯学院 2016 年 5 月 ..............................................硕士焊接工程，俄亥俄州立大学 2013 年 8 月 - 至今 ..............................................焊接研究生研究员
关于辐照不锈钢的可焊性的协作研究...
免责声明2此信息是作为由美国政府机构赞助的工作的帐户准备的。美国政府或其任何机构，或其任何雇员均未对任何信息，设备，产品或过程披露或代表其使用将不会侵犯私人拥有的私有权利。参考文献以商品名称，商标，制造商或其他方式指向任何特定的商业产品，流程或服务，并不一定构成或暗示其认可，建议或受到美国政府或其任何机构的支持。本文所表达的作者的观点和观点不一定陈述或反映美国政府或其任何机构的观点和意见。
1 激光可焊性测试策略的开发...
1990 年 12 月 8 日 ..............................................出生于伊利诺伊州皮奥里亚 2013 年 5 月 ..............................................蒙茅斯学院物理学学士 2013 年 5 月 ..............................................蒙茅斯学院数学学士 2016 年 5 月 ........................................................俄亥俄州立大学焊接工程硕士 2013 年 8 月至今 ..............................................焊接研究生研究员
锡镀层厚度对表面贴装技术用电子引线连接器润湿性、可焊性和电连接的影响
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而，必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此，本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度，~3 μm 和 5 μm。研究发现，~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败，并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外，电连接也通过了，这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立，从而带来了良好的电连接。还观察到，较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明，对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm)，引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常，其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差，无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性，以避免锡镀层处的 IMC 消耗，以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量，这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
减少表面贴装半导体器件上的环氧模塑料渗漏
表示芯片与环境之间的接触面。对于两种类型的 SMD 封装系列，可以使用两种类型的引线框架精加工：后镀和预镀。对于后镀系列（即裸铜/银点），电镀工艺是强制性的，以确保封装在印刷电路板 (PCB) 上的可焊性。对于预镀系列，由于多层精加工结构（例如 NiPdAu）可以跳过电镀工艺，从而保留封装在 PCB 上的可焊性，从而增强
焊道表面缺陷的形成及其影响
将一根管道连接到另一根管道是一项劳动密集型过程，因为它需要焊接、螺纹或法兰以及相关设备。虽然这种类型的钢包含多种元素成分，主要含有铁，但可以添加其他几种金属成分，对其可焊性和强度产生很大影响 [1-3]。焊接钢通常需要预热和后热处理，以防止焊接开裂，而焊接钢（如高碳钢）更容易出现焊接开裂，需要特殊的焊接填充金属。裂纹是指焊接熔池未填满的焊缝，它是由焊接金属冷却时发生的收缩应变引起的。当收缩受限时，将引起导致开裂的残余应力。据此，通常会导致开裂的典型因素包括：(i) 焊接过程中产生的氢气、(ii) 易开裂的硬脆结构和 (iii) 作用于焊接接头本身的拉伸应力 [2,4-6]。可以说，钢的碳当量越高，可焊性越差。这意味着碳含量超过 0.2% 的钢的可焊性被认为是较差的，因为钢的硬度高，开裂的可能性也高。相比之下，低碳钢显示出优势，并且是室温下最容易焊接的钢
MIL-DTL-32505 - EverySpec
MIL-DTL-32505 2014 年 11 月 13 日 详细规格 装甲板，铝合金，7017 可焊接和 7020 贴花 本规格经国防部各部门和机构批准使用 1. 范围 1.1 范围。本规格涵盖两种锻造铝装甲板合金，用于焊接和非焊接应用，公称厚度为 0.500 至 4.000 英寸（见 6.2）。锻造铝合金 AA7017 装甲的可焊性仅适用于这些厚度的 I 级装甲：1.000” 和 1.500”。 I 类 (AA7017) 材料可直接替代 MIL-DTL-46063H 修订 2 材料，即 AA7039，用于新设计，如果指定（见 6.2），用于旧设计或维修/更换。在本规范发布之前，尚未确定 II 类装甲的锻造铝合金 AA7020 装甲的验收要求和可焊性。当前测试正在进行中，完成后将修订本规范以包含 II 类 (AA7020) 装甲的所有相关要求和条件。II 类铝合金 AA7020 在本规范中列为占位符，直到上述测试程序完成。表格将填写 AA7020 要求；但是，目前这些值将替换为“TBD”（待定）。1.2 可焊性。本规范涵盖的材料已被证明可焊接到自身和其他可焊合金上（见 6.4）。 1.3 类
密封包装的日期代码选择和保质期
密封封装的日期代码选择性和保质期 德州仪器 (TI) 密封封装设备是根据 MIL-PRF-38535 和 TI 自己的世界级质量和可靠性标准制造的。QML 产品的唯一使用年限要求在 MIL-PRF-38535 第 3.10 段中规定：可焊性。所有部件在交付时都应能够根据 MIL-STD-883 的 TM 2003 通过可焊性测试。这些产品保证符合德州仪器公司半导体产品标准销售条款和条件。没有内在故障机制会降低在正常条件下存储的无源密封设备的性能。根据 MIL-PRF-38535，密封设备没有日期代码限制。2002 年，由分销商及其供应商组成的全国电子分销商协会 (NEDA) 工作组成立，旨在制定有关日期代码选择性和商用半导体的行业立场文件。以下公司参与了本立场文件或接受了其咨询，并赞同其所表达的观点。