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LRQA Group Limited，其分支机构和子公司及其各自的官员，雇员或代理人在本条款中单独和集体称为“ LRQA”。lrqa不承担任何责任，也不应对任何人的损失，损害或费用依靠本文件或提供的任何损失，损害或费用，除非该人已与相关的LRQA实体签订合同，以提供此信息或建议，在这种情况下，任何责任是根据该合同的条款和条件专有的。发行者：Bikenhill Lane，Bikenhill Lane，Birmingham B37 7ES，英国
数据表 - RO4835™ 层压板数据表
1 由于被测层压板与谐振器卡之间存在气隙，IPC 夹紧带状线方法可能会降低实际介电常数。实际介电常数可能高于所列值。 2 设计 Dk 是从几个不同的测试批次材料和最常见厚度中得出的平均数。如果需要更多详细信息，请联系 Rogers 公司。请参阅 Rogers 的技术论文“高频材料的介电性能”，网址为 http://www.rogerscorp.com。典型值是该属性总体的平均值。有关规格值，请联系 Rogers 公司。
在单个层压轨道的横截面形状上划分的能量沉积过程
在这项研究中，这项研究根据过程条件对熔体池形状变化特性进行了测试分析，以防止传感器在应用定向能源部门工艺技术作为生产嵌入式传感器金属结构的方法时，通过过程的高热能破裂。随着AI技术的发展，结构自我诊断的自我诊断的重要性正在增加，并且随着对结构和传感器融合措施的需求的增加，将传感器插入结构的研究正在扩大。如果将传感器和结构集成到一般制造方法中，则很难避免由过程热能造成的传感器损害。但是，如果您采用激光层压技术，则可以最大程度地减少融合能量以防止传感器破裂。的融合能。本研究比较了通过使用各种激光输出和射线低扫描速度组合的过程条件来比较熔体池组合的熔体池的宽度和深度。目标材料用于SUS316L，激光输出为900〜1,800W，扫描速度定义在800〜1,200mm/min的范围内。根据DIV的分析，随着能量密度的增加，熔体池的宽度增加，并且相同的能量密度证实，熔体池宽度随着产量的增加而增加。中产生的熔体池深度也与能量密度成比例增加，并在1,800W和800 mm/min的过程条件下显示最大深度为700μm。传感器盖的最小厚度，以防止传感器通过在熔体池上方制造。
层压复合材料中的断裂和复杂裂纹网络建模
计算方法的最新进展和大量已发表的复合材料损伤机制传播成功表示的演示表明，可靠的复合材料结构虚拟测试工具即将取代设计和认证过程中的一些机械测试。鉴于这些快速发展和所提出方法的明显多样性，有必要制定一个给定模型在什么条件下可以预期工作以及何时不再适用。在本章中，我们研究了预测复合材料损伤所需的基本概念，旨在提供基础来帮助选择必要、物理合理且计算上可处理的理想化。讨论了连续损伤力学模型中断裂扩展的客观性问题，并探讨了扩展有限元法在避免这些困难方面的应用。
碳纤维撞击后损伤发展的分析方法重复载荷下的增强层压板
摘要：本文介绍了一种在循环压缩载荷下获取碳纤维增强塑料 (CFRP) 平板冲击后损伤扩展的分析方法。基于引入的参考损伤模式 (RDM) 假设，给出了损伤增长寿命的解决方案。通过使用有限元分析 (FEA) 对裂纹驱动力与损伤大小的分析，可以确定获取损伤增长寿命的损伤临界大小。通过示例讨论和说明了损伤容限原理对包含冲击损伤的结构元件压缩-压缩循环载荷情况的适用性。使用引入的简化方法计算损伤增长寿命特征的结果表明，在复合材料结构中使用缓慢增长方法是可能的，但必须解决获得与所选裂纹驱动力测量有关的损伤增长率方程的精确参数的必要性。
采用高能直接沉积（DED）工艺层压钴铬合金...
本研究采用定向能量沉积（DED）工艺来增材制造钴铬合金材料，该材料常用于模具、牙科/骨科医疗应用、车辆和飞机。利用DED技术获得的沉积质量受工艺参数的影响。因此，本实验的目的是评估激光功率、激光头移动速度和送粉速率等参数变化引起的微观结构变化，以改善和优化堆叠质量。利用光学显微镜分析了微观结构的形状、热影响区和稀释率。此外，还计算了全局能量密度（GED），因为它会影响3D打印产品的质量。通过计算不同工艺条件下的GED，确定DED方法的最佳工艺条件。
采用可扩展高拉伸模量复合材料层压板...
图 1. 2 股 CNT 纱线表面和横截面：(a) 长度范围为 150-500 米、线密度为 7-10 tex 的 CNT 纱线卷；(b) 不规则纱线横截面；(c) 纵向
TC350 Plus 层压板数据表
TC350™ Plus 层压板是陶瓷填充的 PTFE 基玻璃编织增强复合材料，可为电路设计人员提供经济高效、性能卓越、热性能增强的材料。这种新一代 PTFE 基层压板的热导率为 1.24W/mK，非常适合高功率微波和工业加热应用，这些应用需要更高的最高工作温度、低电路损耗和出色的电路板内散热性能。此外，与其他竞争层压板相比，所使用的先进填料系统使复合材料具有更好的机械钻孔性能。这将降低电路板制造过程中的制造成本。
RT/DUROID®6006/6010LM-高频层压板
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