本研究采用定向能量沉积(DED)工艺来增材制造钴铬合金材料,该材料常用于模具、牙科/骨科医疗应用、车辆和飞机。利用DED技术获得的沉积质量受工艺参数的影响。因此,本实验的目的是评估激光功率、激光头移动速度和送粉速率等参数变化引起的微观结构变化,以改善和优化堆叠质量。利用光学显微镜分析了微观结构的形状、热影响区和稀释率。此外,还计算了全局能量密度(GED),因为它会影响3D打印产品的质量。通过计算不同工艺条件下的GED,确定DED方法的最佳工艺条件。
在这项研究中,这项研究根据过程条件对熔体池形状变化特性进行了测试分析,以防止传感器在应用定向能源部门工艺技术作为生产嵌入式传感器金属结构的方法时,通过过程的高热能破裂。随着AI技术的发展,结构自我诊断的自我诊断的重要性正在增加,并且随着对结构和传感器融合措施的需求的增加,将传感器插入结构的研究正在扩大。如果将传感器和结构集成到一般制造方法中,则很难避免由过程热能造成的传感器损害。但是,如果您采用激光层压技术,则可以最大程度地减少融合能量以防止传感器破裂。的融合能。本研究比较了通过使用各种激光输出和射线低扫描速度组合的过程条件来比较熔体池组合的熔体池的宽度和深度。目标材料用于SUS316L,激光输出为900〜1,800W,扫描速度定义在800〜1,200mm/min的范围内。根据DIV的分析,随着能量密度的增加,熔体池的宽度增加,并且相同的能量密度证实,熔体池宽度随着产量的增加而增加。中产生的熔体池深度也与能量密度成比例增加,并在1,800W和800 mm/min的过程条件下显示最大深度为700μm。传感器盖的最小厚度,以防止传感器通过在熔体池上方制造。
计算方法的最新进展和大量已发表的复合材料损伤机制传播成功表示的演示表明,可靠的复合材料结构虚拟测试工具即将取代设计和认证过程中的一些机械测试。鉴于这些快速发展和所提出方法的明显多样性,有必要制定一个给定模型在什么条件下可以预期工作以及何时不再适用。在本章中,我们研究了预测复合材料损伤所需的基本概念,旨在提供基础来帮助选择必要、物理合理且计算上可处理的理想化。讨论了连续损伤力学模型中断裂扩展的客观性问题,并探讨了扩展有限元法在避免这些困难方面的应用。
毛细管驱动的微流体设备对现场分析具有重大兴趣,因为它们不需要外部泵,并且可以用廉价的材料制成。在毛细管驱动的设备中,由纸张和聚酯膜制成的设备最常见,并且已用于广泛的应用中。但是,由于毛细力是唯一的驱动力,因此很难控制流动,并且必须使用更改几何形状等被动流控制方法来完成各种分析应用。本研究提出了几种可在层压毛细管驱动的微流体设备中使用的新流量控制方法,以提高可用功能。首先,我们引入了可以停止并开始流动的推动阀系统。这些阀可以停止流动> 30分钟,并通过按下通道或将其他流体流动到阀区域进行打开。接下来,我们提出了Y形通道的流控制方法,以实现更多功能。在一个示例中,我们证明了准确控制浓度以创建层流,梯度和完全混合流的能力。在第二个示例中,通过调整入口通道的长度来控制主通道中的流速度。另外,随着入口长度的增加,流速度是恒定的。最后,检查了Y形装置中的流速与通道高度和流体特性(例如粘度和表面张力)的函数。与以前关于毛细管驱动通道的研究一样,流速受每个参数的影响。此处介绍的流体控制工具将为各个领域的低成本需求测定方法提供新的设计和功能。
在本研究中,我们研究了使用直接能量沉积 (DED) 工艺修复的 SKD61 的特性和机械性能。修复产品的机械性能可能因 DED 工艺中使用的基材和粉末而异。为了准备对受损部件进行 DED 修复,我们使用两种不同的粉末 (H13 和 P21) 进行了实验。实验结果表明,两种粉末均在沉积区和基材之间的表面或界面上无缺陷地沉积。硬度测量表明,修复后的 H13 样品的修复区域比基材的硬度更高,而修复后的 P21 样品的热影响区 (HAZ) 硬度急剧增加。此外,拉伸试验结果表明,修复后的 H13 样品的拉伸强度和伸长率低于基材,而修复后的 P21 样品的拉伸强度和屈服强度高于修复后的 H13 样品,伸长率也更高。对于修复-H13,确认由于修复部分和基材之间的硬度差异较大而出现界面裂纹。
在微电子领域,设备集成度更高、散热性能更好一直是个趋势。在制造基于陶瓷的微电子器件时,可以应用以下技术。厚膜混合技术使用烧结陶瓷基板(主要是 Al 2 O 3 ),用功能糊料进行丝网印刷,然后在 850°C 下烧制。氧化铝基板具有非常好的导热性(25 W/mK),但是只有两侧可以进行金属化。使用 LTCC 技术的多层系统可以实现更好的小型化。LTCC 器件通过丝网印刷、堆叠和层压陶瓷绿带,然后进行共烧来制造。LTCC 的缺点是由于其玻璃含量高而导致的低导热性(3 W/mK)。通过结合混合技术和 LTCC 技术,可以结合两种方法的优点,例如良好的导热性和高的多层集成度。由于通过热压将生带层压在烧结陶瓷基板上的故障率太高,因此冷低压层压 (CLPL) 已被用作替代层压工艺。CLPL 是一种层压方法,其中组件的连接是在室温下通过使用双面胶带施加非常低的压力 (<5 MPa) 进行的。在热处理过程中,粘合膜将胶带保持在一起,直到粘合剂完全分解;在进一步升温期间,胶带通过烧结连接在一起。本文介绍了将烧结材料与生带连接所使用的材料和加工步骤,并讨论了烧制过程中发生的影响。这些影响(如边缘卷曲和裂纹形成)主要是由于在受限烧结过程中发生的应力造成的。可以通过改变工艺参数来影响它们的控制。关键词:连接、层压、冷低压层压、LTCC、氧化铝基板
关键特性应用•粘度低,无脱水•树脂输注•出色的润湿特性•流动非常好•在室温下良好疗法•耐温度高达120°C的处理性能EL-2203 EH-2203 EH-2203 EH-2203 EH-2203颜色颜色可视觉透明的清除透明混合率按100 25密度ASTM D-792 LB/FT 3(3)3(3)3(3)3(gm/ft 3(cm cm gm gm gm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm cm c.72.4(CA.1.16)CA。 63.7(Ca.1.02)77˚F(25˚C)ASTM D-2393 CP 1000-1500 150-300 EL-2203 / EH-2970在77˚F(25˚C)ASTM D-2-2393 CP 400-600 POT life in 7777 f(25˚F(25˚F)live时,粘度在77˚F(25˚C)时 /(mm)0.3(8)demold时间H 16固化 /机械性能治疗:RT + 14H时16H在248ºF(120°C)EL-2203 / EH-2970外观视觉透明密度ASTM D-792 lb / ft 3(g / cm 3)CA。 69.3 (ca.1.11) Glass Transition Temperature, Tg DSC °F (°C) 239-248 (115-120) Flexural strength ASTM D-790 Psi (MPa) 16,000-17,400 (110-120) Flexural modulus ASTM D-790 Psi (MPa) 406,000-464,000 (2,800-3,200)72.4(CA.1.16)CA。63.7(Ca.1.02)77˚F(25˚C)ASTM D-2393 CP 1000-1500 150-300 EL-2203 / EH-2970在77˚F(25˚C)ASTM D-2-2393 CP 400-600 POT life in 7777 f(25˚F(25˚F)live时,粘度在77˚F(25˚C)时/(mm)0.3(8)demold时间H 16固化 /机械性能治疗:RT + 14H时16H在248ºF(120°C)EL-2203 / EH-2970外观视觉透明密度ASTM D-792 lb / ft 3(g / cm 3)CA。69.3 (ca.1.11) Glass Transition Temperature, Tg DSC °F (°C) 239-248 (115-120) Flexural strength ASTM D-790 Psi (MPa) 16,000-17,400 (110-120) Flexural modulus ASTM D-790 Psi (MPa) 406,000-464,000 (2,800-3,200)
摘要。Cleansky2项目Solifly正在为航空应用开发更多的结构电池。本文提出了结构整合的概念以及评估结构电池整合对CFRP固体层压板机械性能的影响的方法,考虑到结构电池插入的尺寸和形状以及通过层压层厚度的位置考虑到其位置。已经实施了有限元仿真的完全参数,计算有效的数值策略来评估机械性能,并且首次随着细胞几何形状和集成位置的变化,矩阵损伤的首次开始。使用数字图像相关性和声学发射,获得了SB细胞成分和细胞原型的第一个机械表征数据。讨论了对功能分离组件的SB集成概念的优势和权衡的初步评估。
∆ = 挠度,单位为英寸 (mm) W = 均匀载荷,单位为磅/英寸 (N/mm) L = 跨度,单位为英寸 (mm) E = 弹性模量,单位为磅/平方英寸 (MPa) b = 梁宽度,单位为英寸 (mm) h = 梁深度,单位为英寸 (mm) 5. 这些表中的弯曲值基于 12 英寸 (305 mm) 的参考深度。对于其他深度,1.6E 级的弯曲值应按体积系数 (12/d) 0.34 进行调整,其中 d 以英寸为单位,最小深度为 2.5 英寸 (64 mm)。对于 1.7E、1.9E 和 2.1E 等级的其他深度,弯曲值应通过体积调整 (12/d) 0.25 进行调整,其中 d 以英寸为单位测量,最小深度为 2.5" (64 mm)。弯曲值进一步限制为 1.9E 等级的 2,455 psi 和 2.1E 等级的 2,795 psi。对于平面弯曲,对于 2" 厚和 4" 及更大的宽度,允许将值增加 1.1 倍。6. 1.6E 等级的张力 F t 值基于 24" 的参考长度。对于长达 24' 的长度,将 F t 乘以体积系数 (24/L) 0.15,其中 L 是以英寸为单位的长度。 7. 1.7E 和 1.9E 等级的张力 F t 值以 88" (7'4") 为基准长度。对于超过 88" 的长度,将 F t 乘以体积系数 (88/L) 0.1335 ,其中 L 是以英寸为单位的长度。8. 2.1E 等级的张力 F t 值以 88" (7'4") 为基准长度。对于超过 88" 的长度,将 F t 乘以 KL 。KL = (88/L) 0.125 ,其中 L 是以英寸为单位的长度。9. 当结构构件根据适用规范符合重复构件的条件时,允许 F b 增加百分之四 (4%)。