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TC350™ Plus 层压板是陶瓷填充的 PTFE 基玻璃编织增强复合材料，可为电路设计人员提供经济高效、性能卓越、热性能增强的材料。这种新一代 PTFE 基层压板的热导率为 1.24W/mK，非常适合高功率微波和工业加热应用，这些应用需要更高的最高工作温度、低电路损耗和出色的电路板内散热性能。此外，与其他竞争层压板相比，所使用的先进填料系统使复合材料具有更好的机械钻孔性能。这将降低电路板制造过程中的制造成本。
TC350 Plus 层压板数据表
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