Dong-Ho Lee 1 , Hwan-Seok Jeong 1 , Yeong-Gil Kim 1 , Myeong-Ho Kim 2 , Kyoung Seok Son 2 , Jun Hyung Lim 2 , Sang-Hun Song 1,* , and Hyuck-In Kwon 1,* Abstract —In this study, a quantitative analysis was conducted on the effects of channel width on electrical performance degradation induced by self-heating stress (SHS) in顶门自我对准的共蓝淀粉锌氧化物(IGZO)薄膜晶体管(TFTS)。从SHS之前和之后获得的转移和电容 - 电压曲线,我们透露,TFT的电性能沿通道长度方向不均匀地降解,并且该降解的程度在具有较宽通道宽度的TFT中更为显着。在制成的Igzo TFT中,SHS下的阈值电压偏移(δVTh)主要归因于Igzo活性区域的浅供体状态的密度和受体样的深状态的增加,并且电子陷入了Sio X Gate Patectric中的快速和慢速陷阱。此外,我们使用基于状态δVTh Th Th的TFTs的TFTS的子仪密度来进行SHS诱导的δv Th起源于每个降解机制。尽管每种降解机制的每一个δv th都随着通道宽度的增加而增加,但增加了电子捕获到Sio X Gate中的慢陷阱
其中,葡萄糖的便携式传感器需求量很高,因为糖尿病患者需要在日常生活中自加检查葡萄糖水平。2特别是,糖尿病并发症可能是由于血浆葡萄糖水平的波动或恒定的高葡萄糖水平引起的,3意味着准确的葡萄糖监测方法至关重要。朝着人类血液样品中葡萄糖进行准确检测,迄今已广泛开发酶传感器。基于检测酶的催化反应的原则(例如,葡萄糖氧化酶)具有很高的选择性和敏感性,而对酶电极的干扰影响可以通过电动活性物质的氧化来诱导(例如,抗坏血酸)在人类血液样本中。4此外,在实际的感应环境中,生物识别材料对物理和/或化学刺激的不稳定性仍然是一个关注点。2认为感应系统的鲁棒性,人造受体5
Rad Hard eGaN® 晶体管专为高可靠性或商业卫星空间环境中的关键应用而设计。GaN 晶体管在空间环境中具有出色的可靠性性能,因为单事件没有少数载流子,作为宽带半导体,质子和中子的位移更小,而且没有氧化物击穿。这些器件具有极高的电子迁移率和低温度系数,从而导致非常低的 R DS(on) 值。芯片的横向结构提供了非常低的栅极电荷 (QG ) 和极快的开关时间。这些特性使电源开关频率更快,从而实现更高的功率密度、更高的效率和更紧凑的设计。
摘要 - 我们报告了ALSCN屏障宽带氮化物晶体管中铁电盖的首次观察。通过直接外观生长生长所实现的这些铁热型装置,其中一类新的铁电晶体管本身是极性的,其中半导体是极性的,并且结晶铁电屏障与底物搭配。迄今为止,此处报道的铁热室使用最薄的氮化物高和铁电屏障,以在4 A/mm处提供最高的电流,以及在任何铁电晶体管中观察到的最高速度ALSCN晶体管。ferrohemts hysteric i d-v gs环,阈值斜率低于玻尔兹曼的极限。对照ALN屏障Hemt既不表现出滞后,也不表现出子螺栓行为。这些结果将第一个外延高K和铁电屏障技术引入了RF和MM-Wave电子设备,但它们也引起了人们的兴趣,它是将数字电子中记忆和逻辑功能相结合的新材料平台。
摘要电子和离子运输控制锂离子电池(LIB)操作。在不同电荷状态下锂离子过渡金属氧化金属(LMOX)阴极中电子传输的操作研究可以评估LIB的健康状况及其性能的优化。我们报告了在离子门控晶体管(IGT)构造中在Operando中控制的不同电荷状态的Lib阴极材料中的Electronic运输。我们考虑了LINI 0.5 MN 0.3 CO 0.2 O 2(NMC532) - 和LIMN 1.5 Ni 0.5 O 4(LNMO)基于常规Lib Cathodes中的配方材料,在有机电解质LP30中运行,并在有机电解质LP30中运行(1M Lipf 6中的LIPF 6中的LIPF 6中:乙烯碳酸烯基碳酸盐:Dimethylyyy基碳酸盐碳酸盐碳酸盐1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:1:V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V/V)NMC532-和基于LNMO的阴极材料被用作转移通道材料,LP30用作离子门控培养基。超出了其对Lib的领域的影响,我们的工作将基于混合离子和电子传输(包括神经形态计算)的新型设备设计。
硅IGBT的开发一直以更高的功率效率和更高的当前处理能力来设计优化和降低电源转换器系统的成本。在过去的三十年中,通过引入沟槽几何学[1],野外停机(FS)技术[2]和注射增强(IE)效应来取得重大进展。但是,在州绩效,切换频率和长期可靠性方面的进一步改善变得难以实现。这是因为动态雪崩(DA)在限制高电流密度操作能力方面起着关键因素[4-7]。要打破常规IGBT的基本限制,并保持与宽带差距(WBG)功率设备的竞争力,必须以可靠的方式实施创新的硅技术,以实现自由运营和显着降低功率损失,同时与WBG替代品相比保持硅的成本竞争力。这是因为无DA的操作可以降低门电阻,从而降低开关损耗并提高可靠性。沟槽簇的IGBT(TCIGBT)是唯一到目前为止已实验证明的无DA的解决方案[7-11]。其自晶状功能和PMOS操作可有效地管理沟槽门下的峰值电场分布。此外,即使将NPT-TCIGBT与FS-IGBT进行比较,固有的晶闸管操作也会提供更低的状态损失[10,11]。因此,TCIGBT提供了一种高度有希望的解决方案,可以超越当前IGBT技术的限制。
订购信息 型号 标记 封装代码 TDTA114ECA 14 SOT-23 TDTA124ECA 15 SOT-23 TDTA143ECA 13 SOT-23 TDTA144ECA 16 SOT-23
晶体管诞生 75 周年(从“跨阻放大器”缩写为“跨阻器”再缩写为“晶体管”)。时光飞逝。这是一个非凡的量子物理学小片段。2022 年,晶体管将像病毒一样大小,速度几乎与光速一样快,而且重要的是,它们巧妙地拥有放大这一独特黄金属性,可使微小的电压和电流变得更大。到 2022 年,地球上将有超过 10 24 个晶体管,这得益于摩尔定律所体现的令人瞠目结舌的指数增长模式。晶体管在现代生活中无处不在,无论技术提供者还是消费者是否看到它们。当然,“晶体管”一词应该添加到地球上每个人的词汇表中。同样,从智能手机到汽车、飞机、互联网、GPS,所有现代技术,如果从地球上消失,无一例外都会立即停止运行。事实上,就其对人类文明轨迹的影响而言,人们可以公平地说,晶体管的发明是人类历史上最重要的发现。这话很大胆,但有理有据 [1]。1947 年底,巴丁和布拉顿在贝尔实验室使用点接触装置首次观察到了晶体管的作用。这次固态放大器的演示在历史记录中也是独一无二的,因为我们可以精确地定位它——1947 年 12 月 23 日下午 5 点左右。正是在那一刻,世界发生了不可逆转的变化。新泽西州默里山正下着雪。肖克利不甘示弱,到 1948 年 2 月,“晶体管三人组”中的第三位成员肖克利开发出了晶体管。
基于人工突触的受脑启发的神经形态计算硬件为执行计算任务提供了有效的解决方案。然而,已报道的人工突触中突触权重更新的非线性和不对称性阻碍了神经网络实现高精度。在此,这项工作开发了一种基于 α -In 2 Se 3 二维 (2D) 铁电半导体 (FES) 中的极化切换的突触记忆晶体管,用于神经形态计算。α -In 2 Se 3 记忆晶体管利用记忆晶体管配置和 FES 通道中电配置极化状态的优势,表现出出色的突触特性,包括近乎理想的线性度和对称性以及大量可编程电导状态。因此,α -In 2 Se 3 记忆晶体管型突触在模拟人工神经网络中的数字模式识别任务中达到了 97.76% 的高精度。这项工作为在先进的神经形态电子学中使用多端 FES 记忆晶体管开辟了新的机遇。