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World File Search System晶圆厂
愿景和质量交付 - Julio Bonilla
职业经历 ADI 公司，加利福尼亚州圣何塞 2005 年 12 月 – 2022 年 7 月 上市公司 (纳斯达克股票代码：ADI) 营收 84 亿美元，拥有 12.5 万多名客户，SKU 超过 10 万个，是汽车、消费、国防、工业和医疗设备市场的半导体集成电路 (IC)、软件和子系统制造商。质量工程高级总监 2021 年 8 月 - 2022 年 7 月，执行董事全球供应链质量 2016 年 6 月 - 2021 年 8 月，全球供应链质量总监 2014 年 3 月 - 2016 年 6 月，晶圆厂和代工厂质量高级经理 2011 年 5 月 - 2014 年 3 月，晶圆厂质量经理 2005 年 12 月 - 2011 年 5 月 全球质量领导者，负责管理跨大洲、时区、半球和文化的矩阵组织中供应链的高影响力计划、举措和活动，创造超过 80 亿美元的收入。为多家内部半导体晶圆厂和测试设施、外部代工厂、OSAT 和原材料供应商实现了质量转型。在转型/收购期间获得持续晋升。• 负责开发和维护质量管理体系 (QMS) 和流程的全球高管，包括政策、
Tower Semiconductor 与 Anello Photonics 宣布建立战略合作伙伴关系，共同开发新型硅光波导工艺技术
关于 Tower Semiconductor Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM) 是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等不断增长的市场提供集成电路 (IC) 技术和制造平台。Tower Semiconductor 致力于通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术产品对世界产生积极和可持续的影响，包括广泛的可定制工艺平台，如 SiGe、BiCMOS、混合信号 CMOS、RF CMOS、CMOS 图像传感器、非成像传感器、集成电源管理（BCD 和 700V）和 MEMS。Tower Semiconductor 还为 IDM 和无晶圆厂公司提供世界一流的设计支持，以实现快速准确的设计周期以及包括开发、转移和优化在内的工艺转移服务。为了向客户提供多晶圆厂采购和扩展产能，Tower Semiconductor 在以色列设有两家制造工厂（150 毫米和 200 毫米），在意大利设有一家制造工厂（300 毫米），
Nantero ACE RFI 响应高级计算...
Nantero, Inc. 的 NRAM ® 内存技术是一种非易失性、字节寻址的光纤连接内存层解决方案，可满足对更好的 Optane ™ 替代品的需求。NRAM 是 DRAM 和 NAND Flash 的颠覆性替代品，可以降低成本，具有更好的功率、延迟和性能特性，提供 EMP 保护和 RadHard 功能，并为 2025-2030 年及以后的系统架构和平台增强提供未来保障。NRAM 比传统内存技术消耗更少的能源，从而降低碳排放，同时还支持未来的计算能力变化，例如 CXL、内存处理、分解、边缘计算等。当今内存系统中的大部分电力都用于刷新；NRAM 可以通过兼容 DDR5 的部件消除这一问题，为 DoE、整个 USG 和整个行业带来立竿见影的巨大胜利。 Nantero 需要政府支持资金用于技术创新，并获得使用政府资金为研究人员和小公司建造的新 EUV 晶圆厂的权限，以鼓励像 Nantero 这样的创新。有了这种至关重要的支持，晶圆厂访问和准备就绪之间的差距可以弥合，即 Nantero 等创新者目前需要的东西与大型成熟公司在没有政府参与和监督的情况下定期向创新者提供的有限现实之间的差距。一旦提供这种晶圆厂访问和支持，Nantero 的 NRAM 内存技术将发挥其成本和性能优势，从而颠覆 DRAM 和 NAND 闪存，为能源部、美国政府和行业现在和未来几年提供广泛的功能。
半导体管理微控制器单元 (MCU)
台积电 80% 以上的收入来自 300 毫米晶圆制造的芯片/管芯，台积电正在建造的所有新晶圆厂均基于 300 毫米晶圆技术。较新的汽车 MCU 已转向 300 毫米晶圆技术，但仍有许多汽车 MCU 使用 200 毫米晶圆技术。
协同效应提高 CMP 产量 - 生命科学
特征尺寸的缩小、互连金属的进步以及对缺陷控制的日益严格的需求都表明，化学机械平面化 (CMP) 对于优化晶圆厂产量的重要性日益增加。每个芯片的更多层需要 CMP 才能达到平面度规格，并且必须将污染保持在最低限度。平面度和纯度是每层能否按预期执行的关键指标。表面异常和残留物可能会影响晶圆产量、设备性能和电子系统的长期可靠性。
20X 系列 200 毫米晶圆运输载体
晶圆加工技术的趋势要求晶圆载体技术不断进步，以支持当今先进的半导体加工设施。我们的 20X 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些晶圆载体专为先进的晶圆运输而设计，与传统的中低端晶圆载体相比，具有显著的性能优势，包括精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
高级/首席 SiC 工艺开发工程师 (男/女/其他)
您的工作内容 • 在现场或其他地点开发用于分立 SiC 功率产品（如二极管和 MOSFET）的模块和晶圆制造工艺 • 作为产品开发项目团队成员，与产品专家、工艺和生产工程师以及质量工程师组成多学科团队 • 在晶圆厂开展中小型工艺优化项目 • 积累硅和 SiC 晶圆工艺的专业知识（技术和程序） • 调查竞争对手的工艺和技术 • 建立并维护内部联系
