机构名称：
¥ 2.0
特征尺寸的缩小、互连金属的进步以及对缺陷控制的日益严格的需求都表明，化学机械平面化 (CMP) 对于优化晶圆厂产量的重要性日益增加。每个芯片的更多层需要 CMP 才能达到平面度规格，并且必须将污染保持在最低限度。平面度和纯度是每层能否按预期执行的关键指标。表面异常和残留物可能会影响晶圆产量、设备性能和电子系统的长期可靠性。
协同效应提高 CMP 产量 - 生命科学
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