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客户和市场当前所经历的半导体短缺，实际上是基于多种动态和依赖关系在不同的工艺步骤和供应商市场中同时发生的多种短缺。高市场进入壁垒、高地理集中度、高晶圆厂利用率和长制造周期等潜在动态之间的相互作用，是自 2020 年以来需求暴涨和外部冲击（从自然灾害和人为错误到与 COVID-19 相关的封锁）扰乱价值链的原因。因此，半导体制造业的任何短缺都不能仅用一个原因来解释。最重要的是，一些潜在动态未来不太可能改变，因为它们根植于半导体制造的基本特征。
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