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美国和欧盟最近都颁布了立法，规定对半导体领域进行前所未有的公共投资，其中最大一部分用于建立新的国内芯片生产设施。大量资金还用于半导体研发、供应链安全以及劳动力扩张和培训。这些平行举措的推动是因为两个地区都意识到对外国制造芯片的依赖给经济和战略安全带来了威胁。这两项芯片法案的颁布提出的问题是，如何通过美国、欧盟和国家当局之间的直接接触，深化、扩大和利用此类联合活动，以解决两个生态系统面临的脆弱性。
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