Loading...
集成电力电子元件
机构名称：

集成电力电子元件

¥ 1.0
热度

使用半导体晶圆厂制造的金属层。晶圆厂工艺的最后一步是钝化顶部金属开口，并使用粗（>10  m/10  m）线/间距 (L/S) 设计规则将钝化开口排列用于源极、漏极和栅极的后续 RDL 互连。功率晶体管 x 芯片通过贯穿基板的通孔转移到薄的大面积玻璃基板的底部，其有源面向下朝向封装基板。同样，CMOS 栅极驱动器 x 芯片在单独的硅晶圆上制造，并转移到玻璃基板的顶部，其有源面向上朝向负载芯片。功率晶体管和栅极驱动器之间的互连距离略大于 100  m，这显著降低了寄生效应和开关损耗。

添加pdf代下载 VIP点击下载文件

集成电力电子元件

Facebook Twitter Instagram Mail

主要关键词

集成电力电子元件PDF文件第1页

集成电力电子元件PDF文件第2页

集成电力电子元件PDF文件第3页

集成电力电子元件PDF文件第4页

相关文件推荐

低温电子元件
2019 年

低温电子元件

¥1.0
低温电子元件
2019 年

低温电子元件

¥1.0
低温电子元件
2019 年

低温电子元件

¥1.0
低温电子元件
2019 年

低温电子元件

¥1.0
低温电子元件
2019 年

低温电子元件

¥1.0
电力电子元件和系统的可靠性
2024 年

电力电子元件和系统的可靠性

¥3.0
IT 行业电子元件的生产
2007 年

IT 行业电子元件的生产

¥13.0
航空电子元件X射线检查
2020 年

航空电子元件X射线检查

¥1.0
可重用设计：电力电子元件的残值监控
2023 年

可重用设计：电力电子元件的残值监控

¥1.0
电子元件焊点合金中的蠕变疲劳相互作用...
2019 年

电子元件焊点合金中的蠕变疲劳相互作用...

¥14.0
电子元件电磁稳定性预测模型的开发
2023 年

电子元件电磁稳定性预测模型的开发

¥25.0
表面贴装电子元件组装中无铅焊点的热机械可靠性
2019 年

表面贴装电子元件组装中无铅焊点的热机械可靠性

¥29.0
高冲击条件下引信光学电子元件抗冲击性能评定方法
2012 年

高冲击条件下引信光学电子元件抗冲击性能评定方法

¥1.0
2024 IEEE 第 74 届电子元件和技术会议（ECTC 2024）（目录）
2024 年

2024 IEEE 第 74 届电子元件和技术会议（ECTC 2024）（目录）

¥7.0
无铅焊料热界面材料厚度对随机振动环境下电子元件可靠性的影响
2024 年

无铅焊料热界面材料厚度对随机振动环境下电子元件可靠性的影响

¥1.0
He Huang。电子元件电磁稳定性预测模型的开发。微纳米技术/微电子学。图卢兹国立应用科学学院，2015 年。英语。�NNT：2015ISAT0036�。�tel-01261471�
2023 年

He Huang。电子元件电磁稳定性预测模型的开发。微纳米技术/微电子学。图卢兹国立应用科学学院，2015 年。英语。�NNT：2015ISAT0036�。�tel-01261471�

¥25.0