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采用六个单位电容器的、与分辨率无关的全差分 SCI 型 SAR ADC 架构
现代仪器系统和数据采集系统需要低到中等分辨率、中速的模数转换器 (ADC)。由于这些系统大多是便携式的，因此 ADC 规范对功率和面积参数有严格的要求。尽管传统的逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 因结构简单、模拟模块少而在这些应用中很受欢迎，但它们占用的芯片面积很大。传统 SAR ADC 采用二进制加权电容电荷再分配数模转换器 (DAC) [1,2]。传统电容电荷再分配 DAC 的两个主要限制是转换速度和庞大的电容阵列。较大的 MSB 电容限制了转换速度。这种架构中使用的 DAC 电容阵列变得非常笨重。文献中提出了一些新方法来提高 SAR ADC 的速度 [3,4]。此外，还提出了一些用于 SAR ADC 的面积效率高的 DAC 架构 [5-7]。其中一些 ADC 在性能系数 (FOM) 方面优于其他 ADC，但由于所用 DAC 架构的类型，面积效率 (AE) 参数会降低。[8、9] 中的 SAR ADC 将分辨率可变性融入传统电荷再分配 ADC，以适应需要不同分辨率的多种信号，适用于生物医学信号采集系统等应用。
可再生能源与浓缩太阳能和摩洛哥的光伏混合：热存储和成本的影响
摘要：在本文中，我们分析了最佳混合物对与太阳能技术相关的成本和可变性的敏感性，并研究了热量储能（TES）与集中太阳能（CSP）的作用，以及时间空间互补性以及降低可变的可再生能源（RE）的互补风险（降低）互补性。为此，我们建模了RE混合物的最佳推荐，包括光伏（PV），风能和CSP，而无需TE的水平升高。我们的目标是以给定的成本最大化RE生产，同时也限制了由气象爆发引起的RE生产的差异。此均值变异分析是在E 4攀登建模平台中实现的双目标优化问题，它允许我们使用气候数据来模拟小时容量因素（CFS）和对观察结果调整的需求文件。我们将该软件适应摩洛哥及其在2018年的四个电气区域，添加新的CSP和TES模拟模块，执行一些负载减少的诊断，并通过添加最大尺寸约束来计算三个RE技术的不同租金成本。我们发现，风险会随着TES添加到CSP而降低，随着存储的增加，将使平均容量因子固定。另一方面，由于CSP的成本较高，与PV和WIND相比，最大成本的约束可阻止RE渗透率的增加而不减少CSP的份额，而与PV和Wind相比，RES的份额并使回报的风险增加。最后，我们发现，由于TES，CSP比PV和风更适合满足峰值负载。因此，如果针对较小的风险和较高的渗透率，则必须增加投资才能与TES安装更多的CSP。我们还表明，区域多样化是降低风险的关键，并且在安装PV和CSP而无需存储的情况下，技术多样化是相关的，但随着可用的TES盈余的增加，CSP Pro froudles profenles profens却较少。这可以通过容量信用来衡量，但不能通过基于方差的风险来衡量，这表明后者只是充分风险的粗略代表。
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1. 电源反接 电源反接会损坏 IC。连接电源时应注意防止反接，例如在电源和 IC 的电源引脚之间安装外部二极管。 2. 电源线 设计 PCB 布局模式以提供低阻抗电源线。将数字和模拟模块的接地线和电源线分开，以防止数字模块的接地线和电源线中的噪声影响模拟模块。此外，在所有电源引脚处将一个电容器接地。使用电解电容器时，应考虑温度和老化对电容值的影响。 3. 接地电压 确保任何时候，即使在瞬态条件下，任何引脚的电压都不得低于接地引脚的电压。 4. 接地布线模式 当同时使用小信号和大电流接地线时，两条接地线应分开布线，但应连接到应用板参考点的单个接地，以避免大电流引起小信号接地的波动。还要确保外部元件的接地走线不会引起接地电压的变化。接地线必须尽可能短而粗以降低线路阻抗。 5. 热考虑 如果偶然超过了功耗额定值，芯片温度升高可能会导致芯片性能下降。如果超过此绝对最大额定值，请增加电路板尺寸和铜面积以防止超过 Pd 额定值。 6. 建议的工作条件 这些条件表示可以大致获得 IC 预期特性的范围。电气特性在每个参数的条件下都有保证。 7. 浪涌电流 首次为 IC 供电时，由于内部供电顺序和延迟，内部逻辑可能不稳定，并且浪涌电流可能瞬间流动，特别是当 IC 有多个电源时。因此，要特别考虑电源耦合电容、电源线、地线宽度和连接路由。 8. 在强电磁场下操作 在强电磁场下操作 IC 可能会导致 IC 发生故障。 9. 在应用板上测试 在应用板上测试 IC 时，将电容器直接连接到低阻抗输出引脚可能会使 IC 承受应力。在每个过程或步骤之后，务必将电容器完全放电。在检查过程中，在连接或从测试装置中移除 IC 之前，应始终完全关闭 IC 的电源。为防止静电放电造成损坏，请在组装过程中将 IC 接地，并在运输和储存过程中采取类似的预防措施。10. 引脚间短路和安装错误