机构名称：
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1. 电源反接 电源反接会损坏 IC。连接电源时应注意防止反接，例如在电源和 IC 的电源引脚之间安装外部二极管。 2. 电源线 设计 PCB 布局模式以提供低阻抗电源线。将数字和模拟模块的接地线和电源线分开，以防止数字模块的接地线和电源线中的噪声影响模拟模块。此外，在所有电源引脚处将一个电容器接地。使用电解电容器时，应考虑温度和老化对电容值的影响。 3. 接地电压 确保任何时候，即使在瞬态条件下，任何引脚的电压都不得低于接地引脚的电压。 4. 接地布线模式 当同时使用小信号和大电流接地线时，两条接地线应分开布线，但应连接到应用板参考点的单个接地，以避免大电流引起小信号接地的波动。还要确保外部元件的接地走线不会引起接地电压的变化。接地线必须尽可能短而粗以降低线路阻抗。 5. 热考虑 如果偶然超过了功耗额定值，芯片温度升高可能会导致芯片性能下降。如果超过此绝对最大额定值，请增加电路板尺寸和铜面积以防止超过 Pd 额定值。 6. 建议的工作条件 这些条件表示可以大致获得 IC 预期特性的范围。电气特性在每个参数的条件下都有保证。 7. 浪涌电流 首次为 IC 供电时，由于内部供电顺序和延迟，内部逻辑可能不稳定，并且浪涌电流可能瞬间流动，特别是当 IC 有多个电源时。因此，要特别考虑电源耦合电容、电源线、地线宽度和连接路由。 8. 在强电磁场下操作 在强电磁场下操作 IC 可能会导致 IC 发生故障。 9. 在应用板上测试 在应用板上测试 IC 时，将电容器直接连接到低阻抗输出引脚可能会使 IC 承受应力。在每个过程或步骤之后，务必将电容器完全放电。在检查过程中，在连接或从测试装置中移除 IC 之前，应始终完全关闭 IC 的电源。为防止静电放电造成损坏，请在组装过程中将 IC 接地，并在运输和储存过程中采取类似的预防措施。10. 引脚间短路和安装错误
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