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SPH51R3LM4H-1多模数数字底端Sisonic™麦克风
SPH51R3LM4H-1是一个微型，高性能，低功率，底部硅数字麦克风，具有单个位PDM输出。使用语法验证的高性能Sisonic™MEMS技术，SPH51R3LM4H-1由声学传感器，低噪声输入缓冲区和Sigma-Delta调制器组成。这些设备适用于远场语音UP和360度电话会议模式，例如笔记本电脑，手机，智能手机，传感器，数码静止摄像机，便携式音乐录音机和其他便携式电子设备，在这些电子设备中，需要出色的宽带音频性能和RF免疫。此外，SPH51R3LM4H-1提供多个性能模式
SPK11R1LM4H-1低功率多模数数字底部port sisonic™麦克风
Parameter Symbol Conditions Min Typ Max Units Supply VoltageVdd1.621.81.98VLow Frequency RolloffLFRO-3dB relative to 1 kHz-20-HzHigh Frequency Flatness+3dB relative to 1 kHz-15-kHzResonant Frequency PeakFresFree Field response-29-kHzLatency@ 4kHz, Fclock = 2.4 MHz-3-μsDC OffsetSEL = 0 / SEL = 1: Fullscale = ±100%-0.0 / -0.39-%DirectivityOmnidirectionalPolarityIncreasing sound pressureIncreasing density of 1'sData Format½ Cycle PDMSensitivity DropVdd(min) ≤ Vdd ≤ Vdd(max)--±0.25dBClock Input CapacitanceCin-8-pFData Output CapacitanceCout-60-pFData Output LoadCload--110pFSELECT (high)Vdd-0.2-VddVSELECT (low)-0.3-0.2VShort Circuit CurrentIscGrounded DATA pin1-20mAFall-asleep Time3,4Fclock < 1kHz--10msWake-up Time3,5Fclock ≥ 380kHz--20msStartup Time3Powered Down →活动，最终值的1dB不超出20mstime到第一个数据位，从有效的VDD和CLK到第一个逻辑位在数据线上驱动到第一个逻辑位。输出为直到第一个数据位为止。初始输出位代表静音音频。音频数据将遵循启动时间。23MMSMODE-CHANGE TIME3，6LOW POWER MODE模式⇔快速模式 - 20ms
使用安全固态硬盘 (SSD) 抵御当今的网络威胁
³ ISO/IEC 27040:2024（第二版），信息安全 – 安全技术 – 存储安全 ⁴ IEEE 2883-2022，IEEE 存储清理标准 ⁵ 密钥大小、模数或曲线。⁶ 如 NIST 特别出版物 800-193《平台固件弹性指南》所述。⁷ 根据 NIST SP 800-193，信任根 (RoT) 是提供一项或多项安全特定功能（例如测量、存储、报告、恢复、验证和更新）的基础元素。RoT 通常只是信任链 (CoT) 中的第一个元素，可以作为此类链中的锚点，以提供更复杂的功能。
Makro Grupp 的 PLIS BMTI 目录
测试、封装和故障分析，专用组件的生产线。该院已通过GJB9001B-2009质量体系认证、军工大规模集成电路生产线认证电路图、军工标准二极管、三极管生产线认证、健康安全体系认证、环境保护体系认证。该研究所是航天微电子技术领域的主要机构，专注于单片集成电路、微系统和模块的生产，半导体分立器件的开发，微处理器（CPU）的设计，片上系统（ SoC）、现场可编程逻辑集成电路（FPGA）、存储器件（SRAM/PROM）、模数/数模转换器（ADC/DAC）、总线电路、接口及驱动电路、逻辑电路、RF和微波电路、电源管理芯片、专用集成电路（ASIC）、分立器件、导航芯片组、二极管\u0442riodes
Makro Group 的 BMTI FPGA 目录
测试、封装及故障分析、专用元器件生产线。该院已通过GJB9001B-2009质量体系认证、军工大规模集成电路生产线认证、军用标准二极管、三极管生产线认证、安全健康体系认证、环境保护体系认证。该研究所是航天微电子技术领域的主要研究所，专注于单片集成电路、微系统及模块生产，半导体分立器件开发，微处理器（CPU）、片上系统（SoC）、现场可编程逻辑集成电路（FPGA）、存储器件（SRAM/PROM）、模数/数模转换器（ADC/DAC）、总线电路、接口及驱动电路、逻辑电路、射频及微波电路、电源管理芯片、专用集成电路（ASIC）、分立器件、导航芯片组、二极管\三极管的设计
Makro Group 的 BMTI FPGA 目录
测试、封装及故障分析、专用元器件生产线。该院已通过GJB9001B-2009质量体系认证、军工大规模集成电路生产线认证、军用标准二极管、三极管生产线认证、安全健康体系认证、环境保护体系认证。该研究所是航天微电子技术领域的主要研究所，专注于单片集成电路、微系统及模块生产，半导体分立器件开发，微处理器（CPU）、片上系统（SoC）、现场可编程逻辑集成电路（FPGA）、存储器件（SRAM/PROM）、模数/数模转换器（ADC/DAC）、总线电路、接口及驱动电路、逻辑电路、射频及微波电路、电源管理芯片、专用集成电路（ASIC）、分立器件、导航芯片组、二极管\三极管的设计
Makro Group 的 BMTI FPGA 目录
测试、封装及故障分析、专用元器件生产线。该院已通过GJB9001B-2009质量体系认证、军工大规模集成电路生产线认证、军用标准二极管、三极管生产线认证、安全健康体系认证、环境保护体系认证。该研究所是航天微电子技术领域的主要研究所，专注于单片集成电路、微系统及模块生产，半导体分立器件开发，微处理器（CPU）、片上系统（SoC）、现场可编程逻辑集成电路（FPGA）、存储器件（SRAM/PROM）、模数/数模转换器（ADC/DAC）、总线电路、接口及驱动电路、逻辑电路、射频及微波电路、电源管理芯片、专用集成电路（ASIC）、分立器件、导航芯片组、二极管\三极管的设计
第 7 部分 特殊服务船舶 第 7 部分 特殊服务船舶
货油处所结构构件的厚度应符合下列规定： (1) 外板厚度应不小于按第 3 篇第 4 章 302.、304.、305. 和 404. 中的公式计算所得之值，公式中的 1.5 应为 2.0。(2) 干舷甲板的甲板板厚度应不小于按第 3 篇第 5 章 301 中的公式计算所得之值。公式中的 1.5 应为 2.0。(3) 当肋骨、横梁、扶强材和其他构件的尺寸由剖面模数规定时，如果其仅由翼缘板、特殊型材或腹板和面板组成，则腹板厚度应不小于按下列公式计算所得之值。但当腹板深度因强度以外的原因而特别加深时，前述要求可予修改。
IBM Qiskit 上的 RSA 质因数分解
近年来量子计算的发展对 RSA 公钥密码系统构成了严重威胁。RSA 密码系统的安全性从根本上依赖于数论问题的计算难度：素数分解（整数因式分解）。Shor 的量子因式分解算法理论上可以在多项式时间内解答计算问题。本文使用 IBM Qiskit 对 Shor 的 RSA 素数分解量子因式分解算法进行了实验和演示。根据用户时间和成功概率评估了量子程序的性能。结果表明，RSA 公钥中更重要的公共模数 N 提高了因式分解的计算难度，需要更多的量子位才能解决。进一步增强 Shor 的 oracle 函数的实现对于提高成功概率和减少所需的尝试次数至关重要。
第 7 部分 特殊服务船舶 第 7 部分 特殊服务船舶
货油处所结构构件的厚度应符合下列规定： (1) 外板厚度应不小于按第 3 篇第 4 章 302.、304.、305. 和 404. 中的公式计算所得之值，公式中的 1.5 应为 2.0。(2) 干舷甲板的甲板板厚度应不小于按第 3 篇第 5 章 301 中的公式计算所得之值。公式中的 1.5 应为 2.0。(3) 当肋骨、横梁、扶强材和其他构件的尺寸由剖面模数规定时，如果其仅由翼缘板、特殊型材或腹板和面板组成，则腹板厚度应不小于按下列公式计算所得之值。但当腹板深度因强度以外的原因而特别加深时，前述要求可予修改。