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200 系列 200 毫米晶圆运输载体
凭借 50 多年先进晶圆处理和运输经验，Entegris 持续提供安全可靠的 200 毫米晶圆加工解决方案。我们的 200 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些晶圆载体专为先进晶圆运输而设计，可提供精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
200 系列 200 毫米晶圆运输载体
凭借 50 多年先进晶圆处理和运输经验，Entegris 持续提供安全可靠的 200 毫米晶圆加工解决方案。我们的 200 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些晶圆载体专为先进晶圆运输而设计，可提供精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
198/192 系列 200 毫米晶圆运输载具
晶圆加工技术的趋势要求晶圆载体技术不断进步，以支持当今先进的半导体加工设施。我们的 198/192 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些开放式侧壁晶圆载体专为先进的晶圆运输而设计，与传统的中低端晶圆载体相比，具有显著的性能优势，包括精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
尤马试验场对 105 毫米榴弹炮的软后坐力进行评估
这种安全隐患在年轻和年老的员工中都很常见，无论是刚开始工作的人还是已经做了多年的人。” 单独的研究表明，一些员工在午餐前急于完成任务，而且在接近午休时间完成项目/任务时，他们往往会跳过安全步骤。还有信息表明，午餐吃得过多和/或油腻时更容易发生事故，因为消化系统必须更加努力地工作，并降低大脑的氧气含量。较低的氧气含量会使您感到困倦、无精打采，并降低集中精力完成任务的能力。 总结 休息时间是工作日的高风险时段。不要急于在午休前完成项目和/或请求主管批准更改午休时间。此外，要吃健康/低脂肪的食物，以防止消化系统更加努力地消化午餐。
20X 系列 200 毫米晶圆运输载体
晶圆加工技术的趋势要求晶圆载体技术不断进步，以支持当今先进的半导体加工设施。我们的 20X 系列 200 毫米晶圆运输载体可满足当今 200 毫米晶圆厂的自动化、污染控制和生产力要求。这些晶圆载体专为先进的晶圆运输而设计，与传统的中低端晶圆载体相比，具有显著的性能优势，包括精确的晶圆存取、可靠的设备操作和安全的晶圆保护。
RF 微波和毫米波产品选择指南
低噪声放大器 5 低相位噪声放大器 5 宽带分布式放大器 5 线性放大器和功率放大器 5 GaN 功率放大器 5 数字步进衰减器 5 I/Q 下变频器/接收器 5 I/Q 上变频器/下变频器/收发器 6 集成 LO 的 I/Q 解调器 6 V 波段发射器/接收器 6 集成 VCO 的整数 N PLL 6 模拟可调低通/带通滤波器 6 数字可调滤波器 6 SPDT 开关 7 SP3T、SP4T、SP6T、SP8T 开关 7 波束形成器 7 高速模数转换器 >20 MSPS 7 高速数模转换器 ≥30 MSPS 7 时钟发生器和同步器 7 5G 毫米波网络无线电解决方案和大规模 MIMO 解决方案7 业界最完整的24 GHz 至 29.5 GHz MMW 5G 网络无线解决方案 8 业界最完整的37 GHz 至 43.5 GHz MMW 5G 网络无线解决方案 9 大规模 MIMO (M-MIMO)：5G 速度竞赛的快车道 10
RF 微波和毫米波产品选择指南
本版新增内容 5 低噪声放大器 5 低相位噪声放大器 5 宽带分布式放大器 5 线性放大器和功率放大器 5 GaN 功率放大器 5 数字步进衰减器 5 I/Q 下变频器/接收器 5 I/Q 上变频器/下变频器/收发器 6 集成 LO 的 I/Q 解调器 6 V 波段发射器/接收器 6 集成 VCO 的整数 N PLL 6 模拟可调低通/带通滤波器 6 数字可调滤波器 6 SPDT 开关 7 SP3T、SP4T、SP6T、SP8T 开关 7 波束形成器 7 高速模数转换器 >20 MSPS 7 高速数模转换器 ≥30 MSPS 7 时钟发生器和同步器 7 5G 毫米波网络无线解决方案和 Massive MIMO 解决方案 7 业界最完整的 24 GHz 至 29.5 GHz MMW 5G 网络无线解决方案 8 业界最完整的 37 GHz 至 43.5 GHz MMW 5G 网络无线解决方案 9 Massive MIMO（M-MIMO）：5G 速度竞赛的快速通道 10
亚毫米级多材料陆地机器人
亚毫米尺寸的机器人用途广泛，可用作临床医学中微创外科手术的工具，也可用作生物研究中操纵细胞/组织的工具。然而，可用于此类机器人的结构和材料种类有限，这给实现所需的性能参数和操作模式带来了挑战。在这里，我们介绍了解决这些限制的制造和驱动方法，以实现具有复杂三维 (3D) 几何形状和异质材料结构的不受束缚的陆地机器人。制造过程利用受控机械屈曲来创建 3D 多材料结构，其布局范围从细丝阵列和折纸结构到仿生配置等。单向形状记忆合金相关的力与封装壳的弹性恢复力之间的平衡为这些结构的可逆变形提供了基础。运动和操控方式包括全球变暖时的弯曲、扭曲和伸展，以及激光诱导局部热驱动时的直线/曲线爬行、行走、转动和跳跃。光子结构（如反射器和比色传感材料）支持简单形式的无线监控和定位。材料、制造、驱动和传感方面的这些集体进步为这一新兴技术领域增添了越来越多的能力。
用于微波和毫米波应用的辐照硅
稿件收到日期为 2022 年 2 月 13 日；接受日期为 2022 年 3 月 14 日。出版日期为 2022 年 4 月 12 日；当前版本日期为 2022 年 6 月 7 日。这项工作部分由 TEAM-TECH 项目资助，该项目名为“微电子材料毫米和亚太赫兹波段高精度表征技术”，由波兰科学基金会 TEAM TECH 计划运营，由欧洲区域发展基金、2014-2020 年智能增长运营计划共同资助，部分由 TEMMT 资助，该项目获得了参与国共同资助的 EMPIR 计划和欧盟地平线 2020 研究与创新计划 18SIB09 项下的资金。 （通讯作者：Bartlomej Salski。）Jerzy Krupka 就职于华沙理工大学微电子与光电子研究所，邮编：00-661 Warsaw, Polish。 Bartlomiej Salski、Tomasz Karpisz 和 Pawel Kopyt 就职于华沙理工大学无线电电子学和多媒体技术研究所，邮编：00-661 Warsaw，Poland（电子邮件：bsalski@ire.pw.edu.pl）。 Leif Jensen 就职于 Topsil Semiconductor Materials A/S（地址：3600 Frederikssund，丹麦）。 Marcin Wojciechowski 就职于中央措施办公室，地址：00-139 华沙，波兰。本文于 2022 年 6 月 19 日至 24 日在美国科罗拉多州丹佛市举行的 IEEE MTT-S 国际微波研讨会 (IMS 2022) 上发表。本信中一个或多个图片的彩色版本可在 https://doi.org/10.1109/LMWC.2022.3161393 上找到。数字对象标识符 10.1109/LMWC.2022.3161393
SB300 FOSB，适用于 300 毫米晶圆
SEMI E62 描述了 FOSB 开门装置的特性和基本功能。E62 是针对设备配置的非常具体的标准，包括定位销、密封区域和锁销形状、位置、运动和扭矩。300 毫米 FOSB 必须与这些功能配合使用，但精确的配合功能尺寸、位置和设计由载体制造商决定。与 E62 FOSB 开门器配合的 FOSB 功能由 Entegris 设计规范定义。一般而言，这种兼容性涉及 E62 FOSB 开门器功能周围的适当间隙和相对位置。