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稿件收到日期为 2022 年 2 月 13 日；接受日期为 2022 年 3 月 14 日。出版日期为 2022 年 4 月 12 日；当前版本日期为 2022 年 6 月 7 日。这项工作部分由 TEAM-TECH 项目资助，该项目名为“微电子材料毫米和亚太赫兹波段高精度表征技术”，由波兰科学基金会 TEAM TECH 计划运营，由欧洲区域发展基金、2014-2020 年智能增长运营计划共同资助，部分由 TEMMT 资助，该项目获得了参与国共同资助的 EMPIR 计划和欧盟地平线 2020 研究与创新计划 18SIB09 项下的资金。 （通讯作者：Bartlomej Salski。）Jerzy Krupka 就职于华沙理工大学微电子与光电子研究所，邮编：00-661 Warsaw, Polish。 Bartlomiej Salski、Tomasz Karpisz 和 Pawel Kopyt 就职于华沙理工大学无线电电子学和多媒体技术研究所，邮编：00-661 Warsaw，Poland（电子邮件：bsalski@ire.pw.edu.pl）。 Leif Jensen 就职于 Topsil Semiconductor Materials A/S（地址：3600 Frederikssund，丹麦）。 Marcin Wojciechowski 就职于中央措施办公室，地址：00-139 华沙，波兰。本文于 2022 年 6 月 19 日至 24 日在美国科罗拉多州丹佛市举行的 IEEE MTT-S 国际微波研讨会 (IMS 2022) 上发表。本信中一个或多个图片的彩色版本可在 https://doi.org/10.1109/LMWC.2022.3161393 上找到。数字对象标识符 10.1109/LMWC.2022.3161393
用于微波和毫米波应用的辐照硅
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