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交流耦合宽带神经记录前端，效率低于 1 毫米 2 × fJ/conv-step，NEF 为 0.97
摘要 — 本信介绍了一种用于多通道宽带神经信号记录的能量和面积高效的交流耦合前端。所提出的单元使用基于反相器的电容耦合低噪声放大器调节局部场和动作电位，然后是每通道 10-b 异步 SAR ADC。单位长度电容器的调整可最大限度地减少 ADC 面积并放宽放大器增益，从而可以集成小型耦合电容器。与最先进的产品相比，65 纳米 CMOS 原型的面积缩小了 4 倍，能量面积效率提高了 3 倍，占位面积为 164 µ m × 40 µ m，能量面积性能系数为 0.78 mm 2 × fJ/conv-step。在 1 Hz 至 10 kHz 带宽内测得的 0.65 µ W 功耗和 3.1 µ V rms 输入参考噪声对应的噪声效率因子为 0.97。
200 毫米 Ultrapak® 晶圆运输盒，采用 Wafershield™ 材料
Entegris ® 、Entegris Rings Design ® 和其他产品名称是 Entegris, Inc. 的商标，如 entegris.com/trademarks 所列。所有第三方产品名称、徽标和公司名称均为其各自所有者的商标或注册商标。使用它们并不表示商标所有者与它们有任何关联、赞助或认可。
高通第二代 5G 毫米波芯片组，从调制解调器到天线
3.5 如果合同终止或合同期间出现不当行为，卖方有权在合同进行阶段开具发票，并采取法律行动要求赔偿损失。4. 责任 4.1 买方或代表其行事的任何其他个人或法人，作为为其业务活动购买产品的商业用户，应对选择产品以及对其购买的文件的使用和解释、获得的结果以及由此得出的建议和行为负全部责任。 4.2 卖方仅对因产品或重大违反本协议而导致的 (i) 直接和 (ii) 可预见的经济损失负责。4.3 在任何情况下，卖方均不对以下情况负责：a) 因使用或无法使用卖方网站或产品或网站上提供的任何信息而导致的任何损害，包括但不限于偶然或间接损害（包括但不限于利润损失、业务中断和程序或信息损失）；b) 因产品或其解释中的错误、遗漏或其他不准确之处而产生的任何索赔。4.4 产品中包含的所有信息均从可靠来源获得。卖方不保证此类信息的准确性、完整性、充分性或可靠性，不能保证这些信息没有错误。 4.5 卖方销售的所有产品均可在事先通知买方的情况下随时修改或替换为满足买方需求的类似产品。卖方无需承担此类修改的责任，前提是卖方确保替换的产品与最初订购的产品类似。4.6 如果经检查确认产品存在缺陷，卖方承诺在供货允许的范围内更换有缺陷的产品，且无需对人工成本、延误、造成的损失或任何其他原因进行任何形式的赔偿或补偿。自交货之日起，最长两个月内保证更换。如发生下文第 5 条所述的任何事件，则不保证任何更换。4.7 卖方要求说明的邮寄产品截止日期仅供参考，不作保证。如果未能满足这些期限，则不会导致任何损失或订单取消，除非在卖方未通知的情况下，超过规定期限 [3] 个月的不可接受的延迟。仅在这种情况下，买方才有权要求退还其首笔定金，但不包括任何其他损失。4.8 卖方不对产品做出任何明示或暗示的保证，包括但不限于对产品可销售性和特定用途适用性的保证。尽管卖方在提供产品之前应采取合理措施筛查产品是否感染病毒、蠕虫、特洛伊木马或其他含有污染性或破坏性代码，但卖方无法保证任何产品不受感染。5.不可抗力对于因自然灾害、火灾、水灾、事故、暴乱、战争、政府干预、禁运、罢工、劳工困难、设备故障、供应商延迟交货或其他超出卖方控制范围的困难而直接或间接造成的履约延迟，卖方不承担责任，且这些困难并非卖方的过错。6.卖方知识产权保护 6.1与产品相关的所有知识产权均为卖方的财产，受法国和国际版权法和公约的保护。6.2买方同意不向除其公司员工以外的任何其他方（仅限于主要用户所在国家/地区）披露、复印、复制、重新分发、转售或发布产品或其任何部分。买方有权仅将产品用于其自身内部信息目的。特别是，买方不得将产品用于以下目的：• 信息存储和检索系统；• 通过任何网络（包括任何局域网）记录和重新传输；• 用于分时、服务机构、公告板或类似安排或公开展示；• 将任何产品发布到任何其他在线服务（包括公告板或互联网）；• 许可、租赁、销售、出售或转让产品。6.3 如果买方希望将来自产品的数据用于演示、新闻发布和任何其他项目，买方需要联系 Yole Développement 的公共关系总监（info@yole.fr）以获得官方授权并验证数据是否是最新的。作为回报，卖方将确保以合适的公共格式提供最新数据。 6.4 买方应就违反本义务的所有行为对卖方承担全部责任，无论该侵权行为是来自其员工还是买方向其发送产品的任何人，并应亲自处理任何相关诉讼，买方应承担全部相关财务后果。6.5 买方应在其公司内确定合同需求的联系人。此人将是每份新报告的接收人。此人还应负责尊重版权，并保证产品不会在公司外传播。在捆绑和年度订阅的背景下，联系人应决定买方中的哪些人有权接收允许买方访问产品的受保护链接。6.6 请注意，无论是在捆绑还是年度订阅中，合同 12 个月有效期过后，所有未选中的报告将被取消并丢失。 6.7 事实上，公司投资者、外部顾问、与第三方成立的合资企业等无法访问报告，并且应支付全额许可价格。 7. 终止 7.1 如果买方全部或部分取消订单或推迟邮寄日期，买方应赔偿卖方自买方通知此类延迟或取消之日起所产生的全部费用。这也适用于卖方因该决定而可能承担的任何其他直接或间接后果性损失。 7.2 如果一方违反这些条件或订单，非违约方可以通过挂号信向另一方发送通知，如果问题在三十 (30) 天内未得到解决，非违约方有权终止所有未决订单，而不承担任何赔偿责任。 8. 杂项 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。卖方可不时更新这些条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是这些条款和条件已及时传达给买方。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单而产生的或与之相关的任何争议应由法国里昂商业法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。守约方有权终止所有未完成的订单，且不承担任何赔偿责任。 8. 其他条款 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。卖方可不时更新这些条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是这些条款和条件已及时传达给买方。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单引起的或与之相关的任何争议应由法国里昂商事法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。守约方有权终止所有未完成的订单，且不承担任何赔偿责任。 8. 其他条款 本条款和条件的所有规定均有利于卖方本身，也有利于其许可人、员工和代理人。他们每个人都有权向买方主张和执行这些规定。 根据本条款和条件发出的任何通知均应以书面形式发出。通知应在另一方收到后生效。卖方可不时更新这些条款和条件，买方被视为已接受最新版本的条款和条件，前提是这些条款和条件已及时传达给买方。 9. 适用法律和司法管辖权 9.1 因本条款和条件或根据本条款和条件达成的任何合同/订单引起的或与之相关的任何争议应由法国里昂商事法院解决，该法院对此类问题具有专属管辖权。 9.2 根据本条款和条件，法国法律应管辖买方和卖方之间的关系。
0.0023 毫米$^2$/ch. 具有刺激伪影抑制功能的增量编码、时分复用混合信号 ECoG 记录架构
摘要 — 本文展示了一种可扩展的时分复用生物电位记录前端，能够实时抑制差分和共模伪影。增量编码记录架构利用了皮层脑电图 (ECoG) 记录的功率谱密度 (PSD) 特性，结合了 8 位 ADC 和 8 位 DAC，以实现 14 位动态范围。利用数字反馈架构的灵活性，将 64 个差分输入通道时分复用到共享混合信号前端，与最先进的技术相比，通道面积减少了 2 倍。用于增量编码的反馈 DAC 还可以通过片外自适应环路消除差分伪影。本文包括对该架构的分析以及 65 nm CMOS 测试芯片实现的硅片性能测量（包括工作台和体内）。
新型 VNA 技术可实现高达 220 GHz 的毫米波宽带测试白皮书
人们对有线和无线通信速度、汽车雷达分辨率和网络基础设施带宽的需求正在推动无线通信向更高数据速率和更高频率发展。随着这些工作频率和数据速率增加到每秒数百千兆位和数十至数百千兆赫，生成、处理、传输和接收这些信号的设备尺寸正在缩小，甚至完整的无线系统都建立在单个 IC 上。此外，随着系统级封装 (SiP)、片上系统 (SoC) 和三维集成电路 (3D IC) 技术的发展，这些 IC 的复杂性也在增加，以适应更高的数据速率、传输速度、内存和处理能力，以满足这些最新应用的性能要求 [1,2,3]。
Keysight 85033E 3.5 毫米校准套件
根据联邦采购条例 (“FAR”) 2.101 的定义，本软件为“商用计算机软件”。根据 FAR 12.212 和 27.405-3 以及国防部 FAR 补充文件 (“DFARS”) 227.7202，美国政府采购商用计算机软件的条款与软件通常向公众提供的条款相同。因此，Keysight 根据其标准商用许可向美国政府客户提供本软件，该许可体现在其最终用户许可协议 (EULA) 中，可在 http://www.keysight.com/find/sweula 找到该协议的副本。EULA 中规定的许可代表美国政府使用、修改、分发或披露本软件的专有权力。EULA 及其规定的许可不要求或允许 Keysight 进行以下行为：(1) 提供通常不向公众提供的与商业计算机软件或商业计算机软件文档相关的技术信息；或 (2) 放弃或以其他方式提供超出通常向公众提供的使用、修改、复制、发布、执行、显示或披露商业计算机软件或商业计算机软件文档的权利的政府权利。无其他政府要求
谢尔曼 - 105 毫米榴弹炮 - 田宫
cloudfront.net › rcmanual PDF 2019 年 2 月 18 日 — 2019 年 2 月 18 日，直升机和飞机的无线电系统可能无法使用。
Soli：利用毫米波雷达实现无处不在的手势感应
值得指出的是，第一批雷达系统早在 20 世纪 30 年代就已开发 [Watson-Watt 1945]，从那时起，射频传感就已成为一个成熟的工程和应用科学领域。然而，目前的雷达硬件和计算方法主要是为主流雷达应用而开发的，这些应用通常涉及远距离检测和跟踪大型移动物体，例如空中和陆地交通管制、海事雷达、飞机防撞系统和外层空间监视以及地球物理监测等。此类应用的工程要求与现代消费应用不兼容，在现代消费应用中，传感器必须适合微型移动和可穿戴设备，在有限的计算资源上运行，在超短距离（即小于 5 毫米）内工作，消耗很少的功率，并以亚毫米精度跟踪复杂、高度可变形的弹性物体（例如人手而不是刚性飞机）的动态配置。我们不知道现有的雷达系统是否能满足上述要求。我们的研究表明，开发针对人机交互 (HCI) 优化的基于雷达的传感器需要从头开始重新思考和重新构建整个传感器架构，从基本原理开始。
300 毫米硅光子学的异质集成...
引言硅光子学和三维 (3-D) 集成是实现更高性能计算设备的新兴技术。与传统电互连相比，使用光子元件的几个主要优势是更低的功耗、更低的延迟和更高的带宽。此外，硅光子学与当前的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术完全兼容，这使得可以直接过渡到集成电路 (IC) 制造 [1-4]。3-D IC 技术通过晶圆（或芯片）堆叠实现了硅光子学与传统 CMOS 技术的异构集成 [5-9]。异构晶圆堆叠是通过直接氧化物晶圆键合和称为氧化通孔 (TOV) 的 3-D 互连来实现的。直接氧化物晶圆键合为下游处理提供了强大的物理系统，并实现了高吞吐量的可制造性。此外，与传统的硅通孔 (TSV) 相比，后通孔方案中集成的 TOV 对 Si 光子学至关重要，因为它们的通孔电容较低，在此工艺中测得每个通孔的电容为 1.45 fF，从而