1 华沙理工大学微电子与光电子研究所,Koszykowa 75, 00-662 华沙,波兰 2 华沙大学物理学院,Pasteura 5, 02-093 华沙,波兰;piotr.wrobel@fuw.edu.pl 3 Łukasiewicz 研究网络 - 微电子与光子学研究所,Aleja Lotnikow 32/46, 02-668 华沙,波兰;pawel.michalowski@imif.lukasiewicz.gov.pl 4 波兰科学院物理研究所,Aleja Lotnik ó w 32/46, 02-668 华沙,波兰;ozga@ifpan.edu.pl(MO);bwitkow@ifpan.edu.pl(BW); aseweryn@ifpan.edu.pl (AS) 5 华沙理工大学物理学院,Koszykowa 75, 00-662 华沙,波兰;michal.struzik@pw.edu.pl (MS);cezariusz.jastrzebski@pw.edu.pl (CJ);krzysztof.zberecki@pw.edu.pl (KZ) * 通讯地址:jaroslaw.judek@pw.edu.pl
摘要。氮化钛的应用涵盖了微电子、生物医药等不同行业。本文介绍了不同沉积条件下氮化钛薄膜的结构和光学特性分析。样品采用直流磁控溅射沉积在硅基片上。沉积在室温下进行,在预热至 300°C 的基片上进行,在分别以 -40 V 和 -90 V 极化的基片上进行。结果表明,当沉积在室温下进行时,结构取向与沉积过程存在依赖性。当沉积在预热的基片上进行时,没有结构取向。基片的负极化导致小尺寸晶体的形成。至于光学特性,薄膜表现出良好的半导体特性和低反射率。
摘要。氮化钛的应用涵盖了微电子、生物医药等不同行业。本文介绍了不同沉积条件下氮化钛薄膜的结构和光学特性分析。样品采用直流磁控溅射沉积在硅基片上。沉积在室温下进行,在预热至 300°C 的基片上进行,在分别以 -40 V 和 -90 V 极化的基片上进行。结果表明,当沉积在室温下进行时,结构取向与沉积过程存在依赖性。当沉积在预热的基片上进行时,没有结构取向。基片的负极化导致小尺寸晶体的形成。至于光学特性,薄膜表现出良好的半导体特性和低反射率。
GaAs 的压力 - 电阻曲线 , (c) 6.0 mm 切角二级压砧校压结果 , (d) 2.5 mm 切角二级压砧校压结果 Fig.3 Pressure calibration of 1 000 t Walker-type apparatus: (a) ZnTe resistivity-pressure curve using 6.0 mm edge lengthsecond stage anvil; (b) GaAs resistivity-pressure curve using 2.5 mm edge length second stage anvil; (c) pressure calibration result using 6.0 mm edge length second stage anvil; (d) pressure calibration result using 2.5 mm edge length second stage anvil
Figure 12.1540-MeV 209Bi ion irradiation 1.7 × 10 11 ions/cm 2 TEM images of AlGaN/GaN HEMT devices: (a) Gate region cross-section; (b) The orbital image of the heterojunction region shown in Figure (a); (c) The image shown in Figure (a) has a depth of approximately 500 nm; (d) Traces formed at the drain; (e) As shown in Figure (d), the trajectory appears at a depth of ap- proximately 500 nm [48] 图 12.1540-MeV 209Bi 离子辐照 1.7 × 10 11 ions/cm 2 的 AlGaN/GaN HEMT 器件的 TEM 图像: (a) 栅极区域截面; (b) 图 (a) 所示异质结区域轨道图 像; (c) 图 (a) 所示深度约 500 nm 图像; (d) 在漏极形成的痕迹; (e) 如图 (d) 所示,轨迹出现在深度约 500 nm 处 [48]
设备,采用非平衡分子动力学方法来研究工作温度,界面大小,缺陷密度和缺陷类型对氮化碳/石墨烯/钻石异种结构的界面导热率的影响。此外,计算各种条件下的声子状态密度和声子参与率,以分析界面热传导机制。结果表明,界面热电导随温度升高而增加,突出了异质性固有的自我调节热量耗散能力。随着温度从100升的增加,单层石墨烯结构的界面热电导增加了2.1倍。这归因于随着温度升高的重叠因子的增加,从而增强了界面之间的声子耦合,从而导致界面导热率增加。此外,在研究中发现,增加氮化岩和石墨烯的层数会导致界面热电导量减少。当氮化壳层的数量从10增加到26时,界面的导热率降低了75%。随着层数增加而减小的重叠因子归因于接口之间的声子振动的匹配减少,从而导致较低的热传递效率。同样,当石墨烯层的数量从1增加到5时,界面热电导率降低了74%。石墨烯层的增加导致低频声子减少,从而降低了界面的导热率。此外,多层石墨烯可增强声子定位,加剧了界面导热的降低。发现引入四种类型的空缺缺陷会影响界面的导电电导。钻石碳原子缺陷导致其界面导热率增加,而镀凝剂,氮和石墨烯碳原子的缺陷导致其界面导热降低。随着缺陷浓度从0增加到10%,由于缺陷散射,钻石碳原子缺陷增加了界面热电导率,增加了40%,这增加了低频声子模式的数量,并扩大了界面热传递的通道,从而提高了界面热电导率。石墨烯中的缺陷加强了石墨烯声子定位的程度,因此导致界面导热率降低。胆汁和氮缺陷都加强了氮化炮的声子定位,阻碍了声子传输通道。此外,与氮缺陷相比,甘露缺陷会引起更严重的声子定位,因此导致界面的界面热电导率较低。这项研究提供了制造高度可靠的氮化炮设备以及广泛使用氮化壳异质结构的参考。
术语 TiN:氮化钛 MgO:氧化镁 TMN:过渡金属氮化物 FCC:面心立方 B1:岩盐结构 UHV:超高真空 TEM:透射电子显微镜 STEM:扫描透射电子显微镜 HAADF:高角度环形暗场 DFT:密度泛函理论 MEAM:改进的嵌入原子方法 XRD:X 射线衍射 ToF-ERDA:飞行时间弹性反冲检测分析 BF:明场 FIB:聚焦离子束 SEM:扫描电子显微镜 FFT:快速傅里叶变换 DOS:态密度 FWHM:半峰全宽 GSFE:广义堆垛层错能 OP:重叠布居
摘要:氮化钛(Ti-n)薄膜是电导和导导的,具有高硬度和耐腐蚀性。致密和无缺陷的Ti-N薄膜已被广泛用于切割工具,耐磨性组件,医疗植入装置和微电子的表面修饰。在这项研究中,通过高功率脉冲磁控溅射(HPPM)沉积了Ti-N薄膜,并分析了其血浆特性。通过调节底物偏置电压以及其对微结构,残留应力和薄膜的粘附的影响来改变Ti物种的离子能量。结果表明,在引入氮气后,在Ti靶标表面形成了Ti-N化合物层,从而导致Ti目标放电峰功率增加。此外,Ti物种的总频量减少,Ti离子的比率增加。HPPM沉积的Ti-N薄膜密集且无缺陷。当Ti-ions的能量增加时,Ti-nfim的晶粒尺寸和表面粗糙度减少,残留应力增加,Ti-N Thin Fimflm的粘附强度降低。
摘要 - 真实的硬件PLC非常昂贵,有时科学家/工程师无法建立小型测试床并进行实验或学术研究。为此,OpenPLC项目引入了合理的替代选项,并在编程代码,模拟物理过程以及使用低成本设备(例如Raspberry Pi和Arduino uno)中提供了灵感。不幸的是,OpenPLC项目的设计没有任何安全性,即缺乏保护机制,例如加密,授权,反复制算法等。这使攻击者可以完全访问OpenPLC并进行未经授权的更改,例如启动/停止PLC,设置/更新密码,删除/更改用户程序等。在本文中,我们进行了深入的调查,并披露了OpenPLC项目中存在的一些漏洞,表明攻击者既没有对用户凭据,也不对物理过程进行任何先验知识;可以访问关键信息,并有效地更改OpenPLC执行的用户程序。我们所有的实验均在最新版本的OpenPLC(即V3)上进行。我们的实验结果证明,攻击者可能会混淆受感染的OpenPLC控制的物理过程。最后,我们建议OpenPLC创始人和工程师关闭所披露的漏洞并具有更安全的基于OpenPLC的环境的安全建议。索引条款 - OpenPlc;网络攻击;网络安全;控制逻辑注射攻击;
氮化钪作为光电人工突触装置的网关 III-氮化物半导体 Dheemahi Rao 1,2 和 Bivas Saha 1,2,3 1 材料化学和物理部,贾瓦哈拉尔尼赫鲁高级科学研究中心,班加罗尔 560064,印度。 2 国际材料科学中心,贾瓦哈拉尔尼赫鲁高级科学研究中心,班加罗尔 560064,印度。 3 先进材料学院,贾瓦哈拉尔尼赫鲁高级科学研究中心,班加罗尔 560064,印度。 基于冯诺依曼架构的传统计算受到存储和处理单元之间数据传输时间和能耗的限制。冯诺依曼架构在解决非结构化、概率和实时问题方面也效率低下。为了应对这些挑战,需要一种新的受大脑启发的神经形态计算架构。由于没有电阻电容 (RC) 延迟、高带宽和低功耗,光电人工突触装置极具吸引力。然而,稳定、可扩展且与互补金属氧化物半导体 (CMOS) 兼容的突触尚未得到证实。在这项工作中,未掺杂和掺杂镁的氮化钪 (ScN) 的光电导持久性等同于负责记忆和学习的生物突触的抑制性和兴奋性突触可塑性。展示了生物突触的主要功能,如短期记忆 (STM)、长期记忆 (LTM)、从 STM 到 LTM 的转换、学习和遗忘、频率选择性光学滤波、频率依赖性增强和抑制、赫布学习和逻辑门操作。