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灭活流感疫苗
通过以下签名，我同意在法律或州/联邦指导允许的情况下，由 Albertsons Companies 或其附属药房雇用或签约的药剂师、受监管的学生药剂师或技术员或其他授权人员为我接种疫苗，并同意通过上述电话号码联系我，了解我应该或有资格接种的其他免疫接种情况。以上信息真实准确。我证明我符合接种疫苗的资格标准（如有）；如果我是未成年患者的父母/监护人，我证明未成年患者符合接种疫苗的资格标准。我还免除 Albertsons Companies 及其子公司、附属公司、管理人员、董事、员工和代理人因我或未成年人接种此疫苗而导致或产生的所有责任，包括疏忽或作为。我理解：1) 我自愿选择接种疫苗，并理解我有义务支付收到的所有产品和服务（如适用）。 2) 如果产品或服务的费用计入我的医疗福利，我可能需要在服务日期之后负责付款。3) 我已达到法定年龄并被授权签署此同意书，或者我是未成年患者的父母/监护人。4) 我将立即告知药剂师任何可能对我个人健康或疫苗有效性产生不利影响的医疗状况。5) 我已被告知接种疫苗后可能出现的副作用、副作用可能发生的时间以及何时何地寻求治疗。如果我出现任何副作用，我有责任自费与我的医生进行跟进。6) 我应该留在该区域观察 15 分钟，除非我有对疫苗或注射疗法的任何严重程度的即时过敏反应史，或者我有因任何原因导致的过敏反应史。接种疫苗后，我应该留在该区域观察 30 分钟。如果我不等待就离开该区域，我承认我这样做是自担风险，并且违反了接种疫苗的专业人员的建议。 7) 我已经阅读或已让别人向我宣读了疫苗信息声明（“VIS”）或紧急使用授权（“EUA”），这些内容适用于将要接种的疫苗。我有机会提出问题，并且我的所有问题都得到了满意的答复。我了解疫苗的益处和风险。8) 我已经获得和/或获得了公司隐私惯例通知的副本，这些通知符合《健康保险流通与责任法案》（HIPAA）。9) 此次疫苗接种，包括根据州或联邦法律获得额外隐私保护的任何疫苗接种，均须由我的药房或其业务伙伴向免疫登记处报告，该登记处可能会与他人共享我的免疫接种数据，并向我的初级保健医生报告。授权医生或当地卫生部门（如果适用），并且我授权这些披露。（仅限新泽西州：我授权___不授权___向我的初级保健提供者报告我已接种此疫苗，我理解未勾选授权/不授权将被视为授权。）（仅限南达科他州和马萨诸塞州：我理解我有权反对通过此类登记处向上述各方共享我的数据。）
通过量子隐形传态实现四量子比特纠缠态
引言量子协议领域的研究已经得到了广泛的开展。在量子密码学领域，Ekert [1]使用两个EPR量子比特(Einstein、Podolsky、Rosen)的状态作为状态紧密性测试器，并在Bennet通信协议[2]中通过单粒子和双粒子算子共享这个EPR。1993年，Bennet等人[3]首次提出了通过EPR通道进行一个量子比特状态的量子隐形传态的理论协议。量子隐形传态是通过划分量子纠缠态和涉及一些非局部测量的经典态，在发送者(Alice)和接收者(Bob)之间的不同地方发送任意数量的无法识别的量子比特的过程。一般来说，Alice中的非局部测量采用射影测量，而Bob中的非局部测量则是幺正操作。还有一些协议，其非局部测量是通过 Aharanov 和 Albert [4] 的方法实现的，Kim 等人 [5] 的实验和 Cardoso 等人 [6] 的工作中实现了非线性相互作用，这些相互作用利用了状态源腔和通道源之间的共振。对于任意两个比特的纠缠态，量子通道的选择是通过 Schmidt 分解测试 [23] 获得的，而在多立方体中，则是通过其约化密度矩阵的秩值的组合 [24] 获得的。
对态性能的机械性能的改进
共晶SN-CU合金认为是有毒SN-PB焊料合金的潜在替代品之一。这项工作旨在通过研究每种需要x = 0.3和0.5 wt。％的需要次的需要次的鞭毛（BI）和银（Ag）含量的影响，从而提高共晶SN-SCU合金的机械性能，每种需要次的需要次的需要次鞭毛（BI）和银（Ag）含量对As- castectic Eutectic eutectic sn-cu alloy的机械性能的影响。使用X射线衍射（XRD）和蠕变测试机研究了三元AS-Cast Sn-Cu-X（X = BI或Ag）合金。 结果表明，在Eutectic Sn-Cu合金中添加0.3和0.5 wt。％的BI添加不会促进CU6SN5 IMC的形成，而只是将其从102转移到202个方向。 上述BI添加已完善了β-SN粒径和扩大的Cu6SN5 IMC，因此减少了晶格失真，通过在室温下（RT）的不同载荷（RT），通过拉伸载荷通过拉伸载荷来直接增强了这些AS铸造合金的机械性能和可靠性。 将BI的0.3和0.5 wt。在铸物的共晶合金中加入其他IMC（AG3SN），与Cu6Sn5相形成了其他IMC（AG3SN），由于其不同的晶体结构（AG3SN（orthorhombombic）和Cu6sn5（hex）），与其匹配的CU6SN5相位不匹配它。 为此，结构稳定性下降，导致外力的电阻较低，机械可靠性低。 机械改进（高破裂时间（5498.85 s），低应变速率和应力指数（9.48））已与BI添加0.5 wt。与其他添加相比，BI添加0.5 wt。与其高结构稳定性密切相关。三元AS-Cast Sn-Cu-X（X = BI或Ag）合金。结果表明，在Eutectic Sn-Cu合金中添加0.3和0.5 wt。％的BI添加不会促进CU6SN5 IMC的形成，而只是将其从102转移到202个方向。上述BI添加已完善了β-SN粒径和扩大的Cu6SN5 IMC，因此减少了晶格失真，通过在室温下（RT）的不同载荷（RT），通过拉伸载荷通过拉伸载荷来直接增强了这些AS铸造合金的机械性能和可靠性。将BI的0.3和0.5 wt。在铸物的共晶合金中加入其他IMC（AG3SN），与Cu6Sn5相形成了其他IMC（AG3SN），由于其不同的晶体结构（AG3SN（orthorhombombic）和Cu6sn5（hex）），与其匹配的CU6SN5相位不匹配它。为此，结构稳定性下降，导致外力的电阻较低，机械可靠性低。机械改进（高破裂时间（5498.85 s），低应变速率和应力指数（9.48））已与BI添加0.5 wt。与其他添加相比，BI添加0.5 wt。与其高结构稳定性密切相关。从机械的角度来看，建议使用SN-0.7CU-0.5BI合金成为大规模生产和加工焊接和电子组件的最可靠合金。
如何在现场利用环境 DNA 技术
将每隔 200 米进行的环境 DNA 调查在一个河岸的每个点检测到的鱼类动物群与在河岸普查的四个调查区域中捕获的鱼类动物群之间的相关性绘制在 200 米的间隔上。图表颜色代表比较研究区域。环境DNA调查与捕获调查获得的鱼类清单呈现高度相关性的点位于该国调查区域之外。此外，相关性最高区域与调查区域之间的距离与斜率呈现线性相关性。这被认为与环境中含DNA物质的流速和混合扩散条件有关。
第30 届细胞及分子生物新知研讨会暨30 届庆祝活动
Guan-Yu Chen, Ph.D. ( 陈冠宇教授兼副系主任/ 阳明交通大学生医所/ 电机系) Associate Chairperson, Department of Electronics and Electrical Engineering Professor, Institute of Biomedical Engineering, National Yang Ming Chiao Tung University