摘要:气候模型代表热带风暴轨迹的能力对于提供有用的预测至关重要。在先前的工作中,发现北半球的热带风暴轨迹的表示已从耦合模型比较项目(CMIP)的第5阶段改善。在这里,我们通过将仅大气模拟(AMIP6)与历史库型模拟(CMIP6)进行了对比,从而研究了CMIP第6阶段模型中的剩余和持久偏差。对AMIP6和CMIP6模拟的比较表明,冬季跨北部Paci -fean的耦合模拟中海面温度(SST)的偏见改变了大气温度梯度,这与风暴轨迹的赤道偏置有关。在北大西洋中,旋风在耦合的模拟中没有足够的杆子传播,该模拟部分是由格陵兰岛南部的冷SST驱动的,从而减少了潜在的热量。在夏季,中亚和藏族高原的过度加热会降低当地的斜压性,导致更少的气旋形成并从中国东部传播到耦合和大气中的模拟物中。当规定SST时,耦合模型中描述的几种偏差大大减少。例如,北极风暴轨迹的赤道偏置显着减少。然而,在CMIP6和AMIP6中,其他偏见都显而易见(例如,夏季东亚的轨道密度密度和循环发生的持续降低)与其他过程有关(例如,土地表面温度)。
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日常生活中先进复合材料的使用量不断增加,并取代了现有的整体材料。这些复合材料是根据人类的特定应用需求而设计和制造的,也符合标准要求。在本研究中,从农业和工业废弃物中提取的陶瓷增强材料铝金属基复合材料,即AA7075/焊渣和 AA7075/稻壳灰通过液态金属搅拌铸造路线制造,增强材料含量在基体中从 2 到 12(wt.%)不等。测量了 AA 7075 金属基复合材料的机械和微观结构特性,并与基材进行了比较。结果表明,复合材料的机械强度和硬度有所提高。在增强颗粒浓度较高的情况下,冲击能量也显著提高。复合材料的冲击能量在 9% 和 12% 时增加到 3 J,12% 焊渣 MMC 获得的最大抗拉强度为 173 MPa。12% 焊渣 MMC 获得的最高硬度为 98 BHN。此外,微观结构结果反映了搅拌铸造工艺的显著晶粒细化,基质中具有良好的界面特性,农用增强材料颗粒分散均匀。关键词:力学性能;工业废弃物;AA7075;农业废弃物;微观结构分析
b'当使用双层偏转器设置以倾斜入射X射线梁时,垂直动量转移(Q Z)的最大范围为X射线散射的最大范围已增加了两倍。这是通过使用更高的能量X射线光束来访问反映晶体原子平面的米勒指数的三倍的三倍的米勒指数来实现的。计算了X射线梁轴和双层偏转器的主旋转轴之间未对准所引起的确切的bragg角条件的偏差,并得出了一个快速而直接的程序,以使其对齐它们。提出了一种实验方法,用于测量沿Q Z方向的散射强度至Q Z = 7 A \ XCB \ X9A 1的散射强度,并带有液体铜作为基准测试目的的参考系统。
我们的选择包括能量助推器,维生素和矿物镜头以及美容镜头(例如胶原蛋白镜头和抗衰老镜头),所有这些都有60毫升或100毫升的吸引人尺寸。此外,我们还提供轻松的镜头配方,可以帮助您的客户在漫长的一天后恢复和重置。我们的镜头以实用的,对商店友好的配电箱有用,以便于使用。我们的范围包括:
氢气作为碳中性能源引起了广泛关注,但开发高效安全的储氢技术仍然是一个巨大的挑战。最近,液态有机氢载体(LOHCs)技术在高效稳定的氢气储存和运输方面显示出巨大的潜力。该技术可以实现安全、经济的大规模跨洋运输和长周期储氢。特别是,传统的有机储氢液是通过昂贵的精炼程序从不可再生的化石燃料中提取的,造成了不可避免的环境污染。生物质由于其独特的碳平衡特性以及制造芳香族和氮掺杂化合物的可行性,在制备 LOHCs 方面具有巨大的前景。根据最近的研究,通过先进的生物质转化技术可以获得几乎 100% 的转化率和 92% 的苯产率,显示出在制备基于生物质的 LOHCs 方面的巨大潜力。总的来说,本综述介绍了目前的 LOHCs 系统及其独特的应用,并总结了技术路线。此外,本文还展望了LOHCs 技术的未来发展,重点关注生物质衍生的芳香族和氮掺杂化合物及其在储氢方面的应用。
Sumitomo SHI FW 将领导 LAES 业务,运用我们的技术开发、工程和全球项目交付能力,帮助我们的客户实现能源转型和净零排放。LAES 利用一种免费资源——空气,提供可靠、灵活和可持续的能源存储解决方案。LAES 是目前市场上唯一一种可提供多 GWh 存储、不受规模或地理限制且可扩展且零排放的 LDES 技术。LAES 超级灵活、耐用、具有成本竞争力,并且不存在某些传统能源存储技术中观察到的容量衰减问题。LAES 系统的放电功率通常在 25MW 到 100MW 以上,而存储容量通常在 200MWh 到 2..5GWh 之间。由于充电功率、放电功率和存储容量是分离的,LAES 非常适合长时间存储和批量能量转移应用。
DNA修复因子通过时空的隔离和DNA双链断裂(DSB)的溶解作用。最近的进步表明,某些DSB修复因子经历了液 - 液相分离(LLP),并显示出类似液滴的特性以及动态材料交换。重要的是,LLP调节了各种生物学过程,异常LLP参与了农业疾病的病理发展。此外,DSB修复过程中DNA修复因子的动态冷凝和溶解的表型呈现了LLP的特性。显着,RNA,聚(ADP-核糖)[PAR]和转录后修饰(PTM),例如磷酸化,泛素化和甲基化,被认为有助于DSB修复因子的LLP。从DSB期间LLP的功能的观点中,DNA修复因子可能会在DSB传感和DNA损伤修复信号转导中作用,参与同源推荐(HR)(HR)和非同源性端始终连接(NHEJ) - 介导的DSB介导的DSB修复,并调节下游径流的途径。基于这些发现,研究人员专注于
高度集成的可拉伸电子产品的发展需要开发可扩展的(亚)微米导体图案。共晶镓铟 (EGaIn) 是一种适用于可拉伸电子产品的导体,因为其液态金属特性使其在变形时具有高电导率。然而,它的高表面能使其以亚微米分辨率进行图案化具有挑战性。在此,我们通过首次报道 EGaIn 的电沉积克服了这一限制。我们使用一种非水基乙腈电解质,该电解质具有高电化学稳定性和化学正交性。电沉积材料可产生低电阻线,在(重复)拉伸至 100% 应变时仍保持稳定。由于电沉积受益于用于图案化基底金属的成熟纳米制造方法的分辨率,因此提出的“自下而上”方法通过在纳米压印预图案化的金种子层上进行电镀,在弹性体基板上实现了 300 nm 半间距的 EGaIn 规则线的创纪录高密度集成。此外,通过填充高纵横比通孔,实现了垂直集成。该功能通过制造全向可拉伸的 3D 电子电路概念化,并展示了用于制造微芯片互连的稳定镶嵌工艺的软电子模拟。总体而言,这项工作提出了一种简单的方法来解决高度集成 (3D) 可拉伸电子产品中的金属化挑战。