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World File Search System添加剂
daikin氟化电解质添加剂
•在VT-475解决方案中预先分散的OCSIAL SWCNT•VT-475的所有优点，加上…•易于，均匀，均匀分散•无干燥的CNT处理•电导率增加，细胞容量增加，粘附增加
1聚合物添加剂对杆的裂纹 -
Carlos M. Baz-Cotto，A * Jason R. Arrows，A，1 Haoran Y Tim Clime，Clo by Sears，A。C。
无添加剂、低温结晶稳定 α ...
甲脒铅三碘化物 (FAPbI 3 ) 已成为金属卤化物钙钛矿家族中高效、稳定的钙钛矿太阳能电池 (PSC) 的有希望的候选者，尤其是与早期的甲基铵铅三碘化物 (MAPbI 3 ) 原型相比。这是因为 FAPbI 3 具有更窄的带隙能量 ≈ 1.45 eV——更接近 Shockley-Queisser 最优 [1]——并且比 MAPbI 3 更热稳定。[2] 然而，α 相 FAPbI 3 的形成通常需要高温退火 (≥ 150 ° C) 数十分钟，[3] 而获得的 α -FAPbI 3 在室温下是亚稳态的，因为它会迅速降解为光惰性的非钙钛矿同质异形体 (δ-FAPbI 3 )。 [4] 钙钛矿相的亚稳态归因于甲脒（FA +）的尺寸相对较大，导致Gold-schmidt容忍因子> 1，从而驱动六方晶体结构而不是立方晶体结构的形成。[5]
碳添加剂的角色-RUA
通过将10 wt％的各种碳基纳米材料掺入10 wt％的纳米材料作为修饰二氧化钛剂，制备了一系列基于TIO 2的光催化剂。更具体地说，通过使用四种不同的碳纳米结构的甲醇浸入浸渍方法来修改商业TiO 2 P25：单壁碳纳米管（SWCNT），部分降低了氧化石墨烯（PRGO），石墨（GI）和二氮碳（GCN）。表征结果（XPS和RAMAN）预期重要的界面现象的发生，对于样品TiO 2 /SWCNT和TIO 2 /PRGO的样本优先，在Ti 2P贡献中具有1.35 EV和1.54 eV的结合能位移。这些发现可能与碳/氧化物界面处的电子孔迁移率提高有关。重要的是，这两个样品构成了若丹明B（RHB）光降解的最有希望的光催化剂，在小于2小时的转化率接近100％。这些有希望的结果必须与形成的异质结构结构的内在物理化学变化以及能够同时吸附和降解RHB的复合材料的潜在双重作用有关。可环性测试证实了复合材料的性能（例如TiO 2 /swcnt，1 h内的100％降解），这是由于吸附 /降解能力的组合，尽管由于未连接的碳纳米管内部腔内局部腔内的部分阻断了几个周期后的再生，但由于未连接的RHB的内部空腔而进行了部分障碍。在这些反应条件下，若丹明-B黄烷染料通过去乙基化途径降解。
无添加剂、低温结晶稳定 α ...
甲脒铅三碘化物 (FAPbI 3 ) 已成为金属卤化物钙钛矿家族中高效、稳定的钙钛矿太阳能电池 (PSC) 的有希望的候选者，尤其是与早期的甲基铵铅三碘化物 (MAPbI 3 ) 原型相比。这是因为 FAPbI 3 具有更窄的带隙能量 ≈ 1.45 eV——更接近 Shockley-Queisser 最优 [1]——并且比 MAPbI 3 更热稳定。[2] 然而，α 相 FAPbI 3 的形成通常需要高温退火 (≥ 150 ° C) 数十分钟，[3] 而获得的 α -FAPbI 3 在室温下是亚稳态的，因为它会迅速降解为光惰性的非钙钛矿同质异形体 (δ-FAPbI 3 )。 [4] 钙钛矿相的亚稳态归因于甲脒（FA +）的尺寸相对较大，导致Gold-schmidt容忍因子> 1，从而驱动六方晶体结构而不是立方晶体结构的形成。[5]
添加剂制造的图像分析方法...
Figure 1- Flowchart of typical Additive manufacturing .............................................................. 1 Figure 2 – Schematic representation of the gas turbine [1]........................................................ 3 Figure 3 – Schematic explanation of the PBF process with Laser and Electron beam as the energy source [5]............................................................................................................................... 6 Figure 4 – Schematic explanation of DED [33]...............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................粘合剂喷射[6] ................................................................................................................................................................... - 图像分析中的方法[11]。.................................................................................. 13 Figure 9 - Symbolic expression of Image processing................................................................ 14 Figure 10 - Flowchart of the Automated Image Analysis [11] ................................................. 18 Figure 11 - MIPAR software ......................................................................................................... 20 Figure 12 – Image J software ........................................................................................................ 22 Figure 13 – Grain size measurement objective .......................................................................... 23 Figure 14 – Defect Analysis Objective ........................................................................................ 23 Figure 15 – Manual measurement of defect Analysis ................................................................ 25 Figure 16 – MIPAR recipe ……................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... Defect Analysis measurement .................................................................................. 30 Figure 21 – Porosity defect analysis plot ..................................................................................... 31 Figure 22 – Stitched image of the entire sample.
推进添加剂制造简介和...
基于参考文献：•EK，K。，“添加剂制成的金属”，科学硕士论文，KTH皇家理工学院（2014年）。•Gradl，P。，Brandsmeier，W。，Calvert，M。等，“添加剂制造概述：推进应用程序，设计和经验教训。演示，” M17-6434。12月1日（2017年）。•ASTM委员会F42关于添加剂制造技术。添加剂制造技术的标准术语ASTM标准：F2792-12A。（2012）。•Gradl，P.R.，Greene，S.E.，Protz，C.，Bullard，B.，Buzzell，J.，Garcia，C.，Wood，J.，Osborne，R.，Hulka，J。和Cooper，K.G.，2018。液体火箭发动机燃烧设备的添加剂制造：过程开发和热火测试结果的摘要。在2018年联合推进会议上（第4625页）。7
通过添加剂开发材料特刊...
近年来，人们广泛讨论了从设计和生产率角度来看 AM 工艺的无数优势和挑战，但最近许多研究指出，从材料角度来看，这些创新的加工技术也带来了许多优势和挑战 [3]。事实上，从材料的角度来看，要解决的主要问题与 AM 零件的性能研究以及市场上可加工材料的数量有限有关。基于这些考虑，许多大学、研究中心和行业开始研究原料特性、AM 工艺参数和材料特性之间的相关性，并寻求扩大可用于 AM 工艺的材料组合 [3]。因此，我们推出了本期特刊，总结了这些主题的最新研究活动。以下按材料类别介绍了 AM 材料开发的主要最新进展。
粉末涂料用无 PTFE 蜡添加剂
[°C] Lanco™ TF 1778 C PTFE 改性聚乙烯蜡 ≤ 6 102 Lanco™ 2510 SF 无机改性聚烯烃蜡 ≤ 6 105 Lanco™ 2520 SF 无机改性聚烯烃蜡 ≤ 6 105 Lanco™ 2540 SF 改性聚烯烃蜡 ≤ 6 128 Lubrizol 测试产品 改性聚烯烃蜡 ≤ 9 144 技术性能 使用含 PTFE 和不含 PTFE* 表面改性剂，在黑色聚酯/HAA 体系中比较了耐刮擦性、光泽度和摩擦系数 (COF)。进行了不同的划痕测试。图 1 显示了含 PTFE 的商业基准 (Lanco™ TF 1778 C) 与不含任何蜡的配方相比的优势。不含 PTFE* 的添加剂对光泽度的影响较小，显著降低摩擦系数 (COF)，并提供与 PTFE 相当的出色表面保护性能，如图表 2 所示。黑色聚酯/HAA 配方：
对水雾灭火系统添加剂的审查
随着基础设施的复杂性和成本增加，需要快速，可靠，成本效益和清洁的灭火系统的需求变得很重要。水雾是一种干净有效的技术，可以处理大多数类型的火灾。多年来，化学物质已被添加到水中，以改善雾气的表现并处理新型火灾。本评论在过去的五十年中提出了关于水雾技术添加剂的详尽最新状态。审查了11位出版商，形成了近一百篇文章的语料库。对文章的系统评价强调，碱金属化合物一直是研究的主要重点。基于金属的化合物也已被证明是有效的。表面活性剂仍然是打击泡沫和水雾的添加剂的添加剂，但出于环境原因，碳氢化合物表面活性剂应优先于基于荧光的泡沫。溶剂已被证明是一种新的，干净，有效的水雾，值得进一步调查。总体而言，大多数添加剂的毒理学和环境影响尚未被解决或经常被视为水雾添加剂的重要标准。