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World File Search System热循环
光伏热点：缓解技术及其热循环
在快速发展的太阳能领域，光伏 (PV) 制造商不断面临光伏组件因局部过热（通常称为热点）而退化的挑战。这个问题不仅会降低太阳能电池板的效率，而且在严重的情况下还会导致不可逆转的损坏、故障甚至火灾隐患。为了应对这一关键挑战，我们的研究引入了一种创新的电子设备，旨在有效缓解光伏热点。这种开创性的解决方案由电流比较器和电流镜电路的新颖组合组成。这些组件与自动切换机制独特地集成在一起，特别是消除了对传统旁路二极管的需求。我们在具有相邻和非相邻热点的光伏模块上对该设备进行了严格的测试和验证。我们的发现具有开创性：热点温度从危险的 55°C 显着降低到更安全的 35°C。此外，这种干预措施显着提高了模块的输出功率高达 5.3%。这项研究不仅为长期存在的太阳能电池板效率问题提供了切实可行的解决方案，而且为提高太阳能光伏系统的安全性和寿命开辟了新的途径。
优化板级可靠性测试板的边界条件，以最大限度提高热循环和随机振动下球栅阵列焊点的疲劳寿命
摘要：为提高热循环和随机振动条件下焊点疲劳可靠性，对板级可靠性（BLR）试验板的螺丝孔位置进行研究。建立BLR试验板的有限元模型，推导了热循环和随机振动条件下影响焊点疲劳寿命的主要参数塑性应变能密度和1-sigma应力。通过灵敏度分析，分析了螺丝孔位置与疲劳寿命主要参数之间的相关性。通过多目标优化，确定了热循环和随机振动条件下焊点疲劳寿命最大的螺丝孔位置。与初始螺丝孔位置的BLR试验板相比，优化螺丝孔位置后的BLR试验板在热循环和随机振动条件下的疲劳寿命明显提高。
热循环曲线对热疲劳性能的影响
为了解决对低温焊料技术进行全面评估所需的资源，国际电子制造计划（INEMI）于2015年启动了基于BISN的低温焊接过程和可靠性（LTSPR）项目。现在，在第三个INEMI LTSPR阶段，进行了两个不同的加速温度循环（ATC）概况进行测试，0/100°C（IPC-9701B，TC1）和-15/85°C（由于SN-AG-CU和BI-SN销售者和Bi-SN销售者的同源考虑而选择）和维持类似的Deltc（100°）[100°C的同源考虑而[选择）。本临时论文报告了用-15/85°C轮廓测试的84针薄核BGA组件（CTBGA84）的热循环结果，并将这些结果（作为同伴论文）与CTBGA84进行了比较，并用0/100°C测试的CTBGA84进行了比较，并在先前的出版物中提出了0/100°C。Weibull统计，微结构表征和故障模式分析用于比较合金性能的差异，并比较混合和均匀焊接联合配置的性能。
已发表版本的引用（APA）：Takahashi, M., Jørgensen, JK, Jørgensen, AB, Munk-Nielsen, S., & Uhrenfeldt, C. (2023)。热循环失败
摘要 — 如果可以在 3D 模型上评估模块的结构弱点，则无需物理原型即可对电源模块进行可靠性结构优化。在本研究中，研究了 3D 热应力模拟作为中压电源模块热循环测试 (HCT) 故障点的预测工具。该模块具有两种不同陶瓷（Al2O3 和 AlN）的多层结构，以减少寄生电容。在这个结构复杂的模块中，实际测试样品的故障点与 3D 模拟中的热机械应力的弱点相重合。热循环测试（125/-40°C）用于模拟和测试。模块的故障点主要是 HCT 100 次循环后铜从 AlN 基板表面剥离。剥离位置与模拟中的点相匹配，模拟结果具有两个特征，即高剥离应力点和铜图案的高形状变形。这一观察结果适用于仅与陶瓷连接的铜图案，而与其他相邻层连接的铜图案则不遵循这一趋势。索引术语 —10kV SiC-MOSFET 功率模块、热循环、3D 建模、有限元方法、热机械应力
热循环器的长期温度稳定性...
开发用于聚合酶链反应（PCR）的低成本热循环蛋白正在对病毒引起的大流行时代感兴趣。PCR是诊断的标准黄金。但是，在一个低收入国家，该设备的可用性有限。在这项工作中，热循环器的开发使用市场上可用的电子模块。中心部分是用于加热和冷却的热电，可以控制的嵌入式系统和低调的冷却风扇。系统温度控制使用了前馈，爆炸和比例综合衍生物（PID）控制的组合。使用Chien伺服调整成功获得了PID的控制参数。馈电和爆炸控制用于优化冷却周期并最大程度地减少上升时间。该系统在变性，退火和延长温度下显示出非常合适的温度准确性，温度偏差小于0.5°C。即使系统一直不停地运行24小时，系统性能也可以保持。 通常用于CPU冷却的低调冷却风扇在保持温度稳定性方面显示出良好的结果。系统性能也可以保持。通常用于CPU冷却的低调冷却风扇在保持温度稳定性方面显示出良好的结果。
咖啡热循环后先进锂二硅酸盐陶瓷的半透明度、颜色稳定性和双轴弯曲强度
1. Aziz A、El-Mowafy O、Paredes S。使用 CAD/CAM 技术制作的锂二硅酸盐玻璃陶瓷冠的临床结果：系统评价。Dent Med Probl。2020；57(2)：197-206。2. Marchesi G、Camurri Piloni A、Nicolin V、Turco G、di Lenarda R。椅旁 CAD/CAM 材料：临床应用的当前趋势。生物学。2021；10(11)：1170。3. Stawarczyk B、Özcan M、Trottmann A、Schmutz F、Roos M、Hämmerle C。CAD/CAM 树脂块及其牙釉质拮抗剂的双体磨损率。J Prosthet Dent。2013；109(5)：325-332。 4. Arif R、Yilmaz B、Johnston WM。用于层压贴面和全冠的 CAD-CAM 修复材料的体外颜色染色性和相对半透明度。J Prosthet Dent。2019；122(2)：160-166。5. Corado HPR、da Silveira P、Ortega VL 等人。用于 CAD/CAM 的基于锂二硅酸盐和氧化锆增强锂硅酸盐的玻璃陶瓷的抗弯强度。Int J Biomater。2022；2022：1-9。6. Chen Y、Yeung AWK、Pow EHN、Tsoi JKH。锂二硅酸盐在牙科中的现状和研究趋势：文献计量分析。J Prosthet Dent。2021；126(4)：512-522。 7. Abad-Coronel C、Ordoñez Balladares A、Fajardo JI、Martín Biedma BJ。使用 CAD/CAM 系统制造并使用不同热单元和程序结晶的锂二硅酸盐长石修复体的抗断裂性。材料。2021；14(12)：3215。8. Lubauer J、Belli R、Peterlik H、Hurle K、Lohbauer U。把握锂的炒作：洞察现代牙科锂硅酸盐玻璃陶瓷。Dent Mater。2021；38：318-332。9. Gürdal I、Atay A、Eichberger M、Cal E、Üsümez A、Stawarczyk B。热循环后 CAD-CAM 材料和复合树脂水泥的颜色变化。J Prosthet Dent。 2018；120(4)：546-552。10. Phark JH、Duarte S Jr。新型锂二硅酸盐玻璃陶瓷的微观结构考虑因素：综述。牙科美学修复杂志。2022；34(1)：92-103。11. Stawarczyk B、Mandl A、Liebermann A。现代 CAD/CAM 硅酸盐陶瓷及其半透明度以及水热老化对半透明度、马氏硬度、双轴抗弯强度和可靠性的影响。机械行为生物医学材料杂志。2021；118：104-456。12. Gunal B、Ulusoy MM。不同厚度的当代单片 CAD-CAM 修复材料的光学特性。牙科美学修复杂志。2018；30(5)：434-441。 13. Sen N、Us YO。整体式 CAD-CAM 修复材料的机械和光学性能。J Prosthet Dent。2018；119(4)：593-599。14. Kurt M、Banko glu Güngör M、Karakoca Nemli S、Turhan BB。上釉方法对硅酸盐陶瓷光学和表面性能的影响。J Prosthodont Res。2020；64(2)：202-209。15. Donmez MB、Olcay EO、Demirel M。纳米锂二硅酸盐陶瓷在不同老化过程后的抗负载失效性能和光学特性。材料。2022；15(11)：4011。 16. Subas¸ ı MG、Alp G、Johnston WM、Yilmaz B. 厚度对单片 CAD-CAM 陶瓷光学特性的影响。J Dent。2018；71：38-42。17. Çakmak G、Donmez MB、Kashkari A、Johnston WM、Yilmaz B。厚度、水泥色度和咖啡热循环对氧化锆增强锂硅酸盐陶瓷光学性能的影响。J Esthet Restor Dent。2021；33(8)：1132-1138。18. Zarone F、Ruggiero G、Leone R、Breschi L、Leuci S、Sorrentino R。氧化锆增强锂硅酸盐 (ZLS) 的机械和生物学性能：文献综述。J Dent。2021；109：103661。
实时 PCR 检测猴痘病毒的方案 1 提取外部裂解 (LSB3)：200µl 样品 + 200µl 裂解缓冲液 (Qiagen QIAamp DNA mini kit) 内部控制：10µl SPCY 1/100。手动提取，洗脱量为 200µl。 QIAamp DNA 迷你试剂盒：编号：51304 批号：172023567 2 PCR 试剂盒名称：猴痘病毒 (MPV) DNA 检测试剂盒（冻干）制造商：广东华银医药科技有限公司供应商：Primadiag 标记：IVD 编号：HY06162 手册：？储存温度/30°C。批号：20220601 / 20240605 基质：血清/血浆、咽拭子、唾液、其他病变。目标荧光团激发发射猴痘FAM 495 nm 515 nm 内部控制VIC 538 nm 554 nm 3 条件热循环仪：BioRad OPUS96 参考：795BR03596 PCR 混合物体积：20µl DNA 体积：5µl 循环：
实时 PCR 检测猴痘病毒的方案 1 提取外部裂解 (LSB3)：200µl 样品 + 200µl 裂解缓冲液 (Qiagen QIAamp DNA mini kit) 内部控制：10µl SPCY 1/100。手动提取，洗脱量为 200µl。 QIAamp DNA 迷你试剂盒：编号：51304 批号：172023567 2 PCR 试剂盒名称：猴痘病毒 (MPV) DNA 检测试剂盒（冻干）制造商：广东华银医药科技有限公司供应商：Primadiag 标记：IVD 编号：HY06162 手册：？储存温度/30°C。批号：20220601 / 20240605 基质：血清/血浆、咽拭子、唾液、其他病变。目标荧光团激发发射猴痘FAM 495 nm 515 nm 内部控制VIC 538 nm 554 nm 3 条件热循环仪：BioRad OPUS96 参考：795BR03596 PCR 混合物体积：20µl DNA 体积：5µl 循环：
热循环载荷对三维芯片堆叠结构应力-应变响应和疲劳寿命的影响
随着芯片技术的发展，摩尔定律在微电子工业中的运用可能接近极限，三维集成电路（3D-IC）技术可以克服摩尔定律的限制，具有高集成度、高性能和低功耗的优势[1-3]。因此，3D IC中的芯片堆叠引起了电子工业的广泛关注，不同的键合技术被开发出来以保证芯片（或晶圆）的垂直堆叠，其中采用焊料的TLP键合已被提出作为实现低温键合和高温服务的有效方法。Talebanpour [4]采用Sn3.0Ag0.5Cu作为3D结构中的互连材料，经260 ℃回流温度和时效后获得了全IMC（Cu6Sn5/Cu3Sn）。储[5]研究了低温稳态瞬态液相(TLP)键合Cu/Sn/Cu和Ni/Sn/Ni焊点,分别检测到Cu 6 Sn 5 、Cu 3 Sn、Ni 3 Sn 4 、Ni 3 Sn 2 。陈[6]研究了基于TLP键合的Cu/Sn3.5Ag/Cu和Cu/Sn3.5Ag/Cu15Zn,焊点中检测到了Cu 6 Sn 5和Cu 6 (Sn, Zn) 5 ,研究发现Cu 6 Sn 5 由于其晶粒结构均一且脆性大,会降低键合可靠性;而Zn能有效地将均一晶粒结构修改为交错结构,从而提高键合可靠性。在3D IC结构中,完整IMC焊点在热循环载荷下的可靠性一直是重要的研究方向,有限元程序可以用来计算IMC焊点的应力-应变响应和疲劳寿命。田 [7] 研究了三维IMC接头的应力分析和结构优化
加纳原位热循环条件下 c-Si 太阳能光伏电池互连中 Sn60Pb40 和 Sn3.8Ag0.7Cu（无铅）焊料的蠕变损伤研究
摘要：使用等效蠕变应变、累积蠕变应变和累积蠕变能量密度方法对 c-Si 太阳能光伏电池中焊接互连件的蠕变损伤进行了数值研究。该研究使用了三年（2012-2014 年）期间光伏 (PV) 模块户外风化数据来生成温度循环曲线，这些曲线作为热负荷和边界条件，用于研究焊接互连件在暴露于实际条件下时的热机械响应。还使用了之前研究中确定的 2012-2014 年数据的测试区域平均 (TRA) 温度循环。利用构成典型太阳能电池的组成材料的适当本构模型来生成准确的材料响应，以评估热循环造成的损坏。本研究模拟了两种形式的焊接互连件：Sn60Pb40 (SnPb) 和 Sn3.8Ag0.7Cu (无铅)。使用累积蠕变应变法对热循环载荷产生的互连损伤进行分析的结果显示，在 TRA、2012、2013 和 2014 年温度循环中，无铅焊料互连的损伤大于锡铅焊料互连。从锡铅到无铅的百分比变化分别为 57.96%、43.61%、44.87% 和 45.43%。这表明在 TRA 条件下无铅焊料受到了严重的损伤。累积蠕变能量密度 (ACED) 方法的结果显示，在 TRA 热循环期间用无铅焊料互连替换锡铅焊料互连后，累积蠕变能量密度的百分比变化为 71.4%（从 1.3573 × 10 5 J/mm 3 到 2.3275 × 10 5 J/mm 3 ）。在加纳库马西的 KNUST 测试点，研究结果表明，Sn60Pb40 焊料互连可能比无铅焊料互连更可靠。本研究采用的系统技术将对热机械可靠性研究界大有裨益。本研究还为光伏设计和制造工程师提供了有用的信息，帮助他们设计出坚固耐用的光伏模块。
重点关注第一届比荷卢网络会议和损伤与断裂力学研讨会，研究丝电弧添加剂制造的热循环
摘要 。WAAM工艺中的热行为是产生热应力的一个重要原因。本文利用ABAQUS软件建立了四层壁面的三维模型，以研究碳钢（ASTM A36）WAAM壁面的热行为。此外，研究了基材预热温度和行进速度对温度分布的影响。建模结果表明，随着沉积层数的增加，峰值温度升高，但平均冷却速度降低。此外，基材预热会增加第一层的峰值温度并降低其平均冷却速度。从模拟结果来看，行进速度对沉积层的热行为有主要影响。 关键词 。增材制造；电弧增材制造；有限元方法；低碳钢。