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World File Search System电沉积
电化学传感的激光默认石墨烯（LIG）电极的批次变化
摘要：激光铭刻的石墨烯（LIG）是一种用于微电子应用的新兴材料，用于开发超级电容器，软执行器，互动发电机和传感器。制造技术很简单，但是文献中没有很好地记录了LIG质量的批处理变化。在这项研究中，我们进行了实验，以表征在电化学传感中应用的LIG电极制造中的批处理变化。在聚酰亚胺膜上使用CO 2激光系统合成了许多批次36个LIG电极。使用角膜测量法，立体显微镜，开路电位计和环状伏安法进行了LIG材料。疏水性和电化学筛选（循环伏安法）表明使用商业参考和反电极时，LIG电极批处理变化小于5％。金属化的lig化导致峰值电流和特定电容（阳极/阴极曲线之间的面积）显着增加。但是，批处理变化增加到约30％。研究了两种不同的铂电沉积技术，包括电静态和频率调节的电沉积。研究表明，具有高特异性电容和峰值电流的金属级连杆电极的形成可能是以高批量变异性为代价的。文献中尚未讨论此设计权衡，如果需要进行大规模使用的扩展传感器设计，这是一个重要的考虑。该研究的数据集可通过开放访问存储库获得。这项研究为LIG材料特性的变化提供了重要的见解，以扩展LIG传感器的可扩展开发。需要进行其他研究来了解这种变异性的潜在机制，以便可以开发提高重复性的策略来改善质量控制。
电化学技术 - 侵犯 - 从...
图3：半波整流的交流电流（双电势步骤技术）用于捕获铀。在第I步中，没有电压应用于电解质，仅发生被动吸附。在第II步中，用于电容式去离子（CDI）的电压。在第三步中，卸下施加的电压。通过使用铀酰捕获配体，将保留铀酰离子，而其他离子将通过电荷抑制与电极表面分离。在步骤IV中，CDI和将捕获的铀酰离子还原为铀（电沉积）的电压均已重新施加。可以重复此循环，直到将铀完全从水中取出为止。经Huang等人的许可进行了适应。[41]版权所有2022 Elsevier。
电镀 - IN.gov
电镀是一种电沉积工艺，通过电流作用在表面形成致密、均匀、附着力强的涂层，通常是金属或合金。[1] 产生的涂层通常用于装饰和/或保护目的，或增强表面的特定性能。表面可以是导体，例如金属，也可以是非导体，例如塑料。电镀产品广泛应用于许多行业，如汽车、船舶、航空航天、机械、电子、珠宝、国防和玩具行业。电镀工艺的核心部分是电解池（电镀装置）。在电解池（电镀装置）中，电流通过含有电解质、阳极和阴极的槽。在工业生产中，通常还需要预处理和后处理步骤。
影响导电聚合物电子传导的物理化学因素
由于电子从大分子链上的π分子轨道离域，了解有机大分子的电子结构和立体化学之间的密切联系，从而获得半导体或金属导电性，这有利于解释和理解它们的电学、电化学和光学性质以及不同的导电模式，也将更好地解释这些性质，特别是在通过化学聚合或电沉积开发超薄导电或半导体层时；这些结构用于开发电流或阻抗生物传感器（生物电子学）中DNA、RNA或蛋白质的固定表面，以及OJI（“有机”结型晶体管）、Oled（有机发光二极管）、用于纳米电化学、半导体电化学和光电化学的纳米电极，以及它们在数字显示、防腐、量子点（纳米点）和有机光伏电池（OPVC）中的众多应用。
激光烧蚀微孔和标准通孔技术的热可靠性与材料和加工的关系 - 第一部分
随着直接金属化和 HDI 的出现，通孔的长期可靠性和性能问题浮出水面。此外，用树脂涂层铜 2 型箔和标准 FR-4 与金属化技术（直接与传统化学镀铜）制造的通孔之间的关系可能会影响互连的可靠性。许多因素可能会影响整体通孔可靠性：（1）孔内电沉积铜的均匀性，（2）铜的总镀层厚度，（3）微孔定位焊盘上镀铜的厚度，（4）镀铜与互连的粘附性以及（5）可能干扰镀铜均匀沉积的任何其他因素。随后，人们对用树脂涂层铜 2 和 FR-4 制造的通孔的可靠性提出了质疑。人们对于石墨系统催化表面镀铜质量与标准化学镀铜的比较也产生了其他担忧。
MIL-E-16400H（海军）
- 铝合金棒、杆和线材；轧制、拉制或冷加工，3003。- 铝合金 5052，棒、杆和线材；轧制、拉制或冷加工。- 铝合金 6061，棒、杆、线材和特殊形状；轧制、拉制或冷加工。- 铝合金 3003，板材和薄板。- 铝合金 5052，板材和薄板。- 铝合金 6061，板材和薄板。- 铜硅、铜锌硅和铜镍硅合金：棒、线材、形状、锻件和扁平产品（扁平线材、带材、薄板、棒材和板材）。- 铝合金永久和半永久模具铸造。- 铝合金砂型铸件。- 含铅和无铅黄铜：扁平产品（板材、棒材、薄板和带材）。- 含铅和无铅黄铜：棒材、型材、锻件和带成品边缘的扁平产品（棒材和带材）。- 海军黄铜：棒材、线材、型材、锻件和带成品边缘的扁平产品（棒材、扁线和带材）。- 海军黄铜：扁平产品（板材、棒材、薄板和带材）。- 银钎焊合金。- 青铜锰；棒材、型材、锻件和扁平产品（扁线、带材、板材、棒材和板材）。- 青铜、磷；棒材、板材、棒材、板材、带材、扁线和结构型材及特殊形状型材。- 镀铬（电沉积）。- 铜棒材和型材；以及带精加工边缘的扁平产品（扁线、带材和棒材）。- 铜铍合金棒材、棒材和线材（铜合金编号 172 和 173）。- 铜铍合金带材（铜合金编号 170 和 172）。- 镍铜合金棒、杆、板、片、带、线、锻件、结构和特殊形状型材。- 镍铜铝合金，锻造（UNS N05500）。- 镍铜合金和镍铜硅合金铸件。- 镀镍（电沉积）。
下一代无铅焊接产品用于高速碰撞，封盖和微型封顶应用
抽象的翻转芯片互连和3-D包装应用必须利用可靠的无铅焊接接头，以生成高效，高级的微电子设备。与其他方法相比，由于较低的成本和更高的可靠性，通常用于这些应用最常用的焊料合金是snag，通常通过电镀沉积。用于撞击和封盖应用的snag产品的电镀性能和鲁棒性高度取决于此过程中使用的有机添加剂。在这里，将讨论不影响关键要求（例如紧密的Ag％控制，均匀的高度分布和光滑的表面形态）的下一代障碍产品，这些产品将提高焊料电沉积速率。然后对这些镀焊器进行评估，以兼容颠簸，封盖和微型封盖应用。关键词金属化，镀金，焊料，锡丝
以真主的名义，最亲切和...
▪纳米结构陶瓷纳米复合涂料的合成：HA/TIO 2和TNT/HA多层涂层的脉冲电沉积在Ti植入物上▪TIO 2纳米管阵列合成TI6AL4V在TI6AL4V合成中，通过水溶液的产生TI6Al4V型固定物，使用Ti6al-stranters flaster-tersolation ti ti6al4v plualter ti ti6al4v pyterrox ti ti6al4v plectrol ti （巴斯德研究所）▪热处理和相转化研究▪纳米力学特性分析：对纳米核酸，纳米裂缝和TIO 2纳米管阵列和羟基磷灰石薄膜的调查，并使用纳米构造配备AFM薄膜，均配备纳米限制▪多步骤的量表和示例范围•设计和示例范围（示例）的定型和示例（示例）。加工Sharif技术大学材料科学与工程系高级陶瓷研究中心的研究援助
硫退火对石墨烯对过渡金属生长的影响
Dichalcogenides (TMDCs) Ahmad Nizamuddin bin Muhammad Mustafa Sami Ramadan 1 , Peter K. Petrov 1 , Huanyu Zhou 1 , Giuseppe Mallia 1 , Nicholas Harrison 1 , Yasir Noori 2 , Shibin Thomas 2 , Victoria Greenacre 2 , Gill Reid 2 , Philip N Bartlett 2 , Kees de Groot 2 , Norbert Klein 1 1 Imperial College London, London, United Kingdom 2 University of Southampton, Southampton, United Kingdom a.bin-muhammad-mustafa21@imperial.ac.uk Two-dimensional (2D) heterostructures composed of graphene and Transition Metal Dichalcogenides (TMDCs) have garnered significant attention owing to their unique physics and potential applications in diverse设备。TMDC，包括MOS 2，WS 2，Mose 2和WSE 2，由于其带隙范围和强烈的轻度 - 互动，因此对电子和光电应用受到了电子和光电应用的青睐。TMDC和石墨烯中都没有悬空键，允许在异质结构中无缝集成，与单物质构型相比，为出色的设备铺平了道路。在使用机械去角质堆叠单个层的同时，化学蒸气沉积（CVD），电沉积和原子层沉积的最新进展为大面积的生长和可伸缩性提供了希望[1] [2]。但是，需要在生长后或生长后的高温暴露，可能会改变石墨烯的特性。我们研究了硫退火对石墨烯对TMDCS生长的电和结构特性的影响。在各种条件下，在温度范围为300-800°C的温度下进行系统退火。参考我们的发现表明，真空退火在石墨烯中诱导蚀刻，这会因硫种类的存在而加剧，从而导致电性能显着降解（图1）。值得注意的是，用自组装单层涂层的石墨烯会减轻这种降解，从而使高质量TMDC在石墨烯上沉积。MOS 2和WS 2对石墨烯的电沉积，然后进行硫退火后处理证明了该策略的功效。这项研究阐明了硫退火在影响石墨烯质量中的关键作用，并为TMDC在石墨烯上的生长铺平了道路，用于高性能电子应用。