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World File Search System电沉积
摩尔多瓦技术大学爱德华大学莫妮科
这本书是我在摩尔多瓦技术大学国家材料研究中心研究和测试中的20年的结果，该大学的多孔半导体领域具有控制形态，并影响其特性。这本书基于作者以及主管和其他研究人员自2002年左右发表的大量论文和其他出版物。当然还包括与许多其他小组的结果进行比较。本书致力于与电化学蚀刻制造的多孔III-V和II-VI半导体化合物的制造和比较表征有关的问题。如今，半导体化合物的阳极化代表了一种成本效益的自上而下方法。 为了扩展应用的面积，提议将电化学蚀刻和脉冲的电化学沉积方法结合起来，以进行微纳米电视制造。 将在本书中详细讨论形态的多功能性和多孔半导体化合物的应用。 可以提及：电化学是以受控方式对半导体化合物的孔隙化的成本效益方法；半导体化合物中的毛孔类型；半导体化合物中孔的自我排序；多层多孔结构，调节孔隙度；根据提议的“跳跃电沉积”，通过脉冲电镀的脉冲电镀均匀沉积金属点的单层。自组织阵列的应用，包括金属功能化的孔。 奖学金如今，半导体化合物的阳极化代表了一种成本效益的自上而下方法。为了扩展应用的面积，提议将电化学蚀刻和脉冲的电化学沉积方法结合起来，以进行微纳米电视制造。将在本书中详细讨论形态的多功能性和多孔半导体化合物的应用。可以提及：电化学是以受控方式对半导体化合物的孔隙化的成本效益方法；半导体化合物中的毛孔类型；半导体化合物中孔的自我排序；多层多孔结构，调节孔隙度；根据提议的“跳跃电沉积”，通过脉冲电镀的脉冲电镀均匀沉积金属点的单层。自组织阵列的应用，包括金属功能化的孔。奖学金所给出的许多结果来自与Kornelius Nielsch教授的合作，在德国汉堡大学的亚历山大·冯·洪堡基金会（Alexander von Humboldt Foundation）向作者提供的研究奖学金（2012- 2014年）（2012-2014）和金属材料研究所（IMW），Leibniz Marchany and Mavristern（如果Dres）（IFW DRES）（IFW DRES），该研究所（IFW） 2018）。
镍金属安全数据表
准备者：Teck Metals Ltd. Suite 3300 - 550 Burrard Street Vancouver，不列颠哥伦比亚省V6C 0B3上次修订日期：2023年5月2日上次编辑日期：2023年6月14日，2023年6月14日产品使用：镍使用：通过电镀或电型技术用于金属表面处理。也通过电沉积，蒸发或溅射技术用于薄膜沉积。该产品已按照危险产品的危害标准进行分类，该产品的危险标准SOR/2015-17，该SDS包含HPR和OSHA危害通信标准所需的所有信息（29 CFR 1910.1200（G）和附录D。这SDS描述了产品的健康危害。如果用户操作将其转换为其他物理或化学形式，则必须由用户确定此类形式的健康危害。第2节。危害识别分类：
腐蚀抑制剂
摘要 腐蚀是一种自然过程，在此过程中，纯金属或其合金转化为化学上更稳定的氧化物或硫化物或其他稳定形式。它是材料（通常是金属）通过与环境发生化学或电化学反应而逐渐劣化的过程。它给人类造成了巨大的损失，因此过去几十年来人们一直在研究解决这一仍然存在的现象的方法。各种技术都用于防止腐蚀，如电沉积、使用有机和无机腐蚀抑制剂、绿色有机抑制剂、离子液体等。大多数腐蚀抑制剂都是有效的，但它们要么价格昂贵，要么本质上有毒。其中一些是不可生物降解的。但在这方面，绿色有机腐蚀抑制剂被发现比其他抑制剂更好。它们唯一的问题是效率较低。因此，需要在该领域进行更深入的研究以提高其耐腐蚀能力。关键词：腐蚀抑制剂、腐蚀、离子液体、腐蚀电位、电流密度。
激光增强电镀
使用图 1 所示的装置，对铜/二价铜离子镀层系统进行了广泛的研究，对增强机制有了一定的了解，这被认为是金沉积的基础。设计了特殊的阴极，将照射的镀层面积限制为直径几百微米的小点，或约等于激光束直径 (4)。将光束通过铂阳极上的开口射到阴极上，使用恒电位仪和三电极系统测量镀层电流与施加过电位的关系。结果发现，与没有激光照射时相比，当激光束照射到阴极时，镀层电流增加了 2 到 3 个数量级。相对于 SCE（饱和甘汞电极），在施加过电位从 0 到约 800 mV 的整个极化曲线上都观察到了增强。这些结果与早期使用差异很大的导热基底进行的实验相结合，得出了以下用于激光增强电沉积或蚀刻的热模型：（1）在低过电位下，增强是由于
通过抑制锂枝晶生长和提高库仑效率改进锂金属电池
图 2. 锂枝晶生长的机制。（a）扩散控制机制示意图和指示锂枝晶生长开始的 Sand 时间。经许可转载。[24] 版权所有 1999，Elsevier。（b）电沉积过程中锂生长的实验和理论解释。经许可转载。[29] 版权所有 2016，英国皇家化学学会。（c）迄今为止观察到的三种不同的锂沉积模式。经许可转载。[38] 版权所有 2017，Elsevier。（d）成核和生长初始阶段的锂电镀行为方式。经许可转载。[40] 版权所有 2013，IOP Publishing。（e）在带有 2 μm 宽金条图案的 Cu 基底上锂电镀的 SEM 图像。经许可转载。[42] 版权所有 2016，Springer Nature。 （f）LiF 和 Li 2 CO 3 两种常见 SEI 成分的表面能理论计算结果。经许可转载。[45] 版权所有 2021，美国化学学会。
多孔ruoxnysz电极，用于微生物电容器和微生物，具有增强的面积性能
摘要：在物联网黎明时，对于储能的三维电极，越来越重要。的心脏是大量的微电子设备，需要嵌入能量收割机和能量存储组件以确保自治。在这项研究中，我们通过简单的优化电沉积过程开发了多孔金属微观结构及其与新的Ruo X N Y S Z材料的共形涂层。带有纳米端网络的微孔结构显示出较高的面积电容（电极为14.3 f cm -2，全溶剂固定状态的微蛋白酶酸一小度为714 mf cm -2）和稳定的性能（5000个周期后保留> 80％）朝H +存储。也观察到具有高面积容量（5 mAh cm -2）和速率特征（3C时1.5 mAh cm -2）的显着LI +存储能力。这些结果加上便捷的合成策略，因此可以为微生物和微生物电容器大规模生产3D多孔电极提供灵感。
高性能超级电容器复合材料的制备
1.1 简要历史概述 ................................................................................................ 16 1.2 原理和电荷存储机制 ................................................................................ 18 1.2.1 电双层电容器 (EDLC) ................................................................ 20 1.2.2 赝电容器 ...................................................................................... 22 1.2.3 非对称超级电容器（电容式非对称超级电容器与混合超级电容器） ............................................................................. 24 1.3 超级电容器的电极材料 ............................................................................. 26 1.3.1 碳基材料 ............................................................................................. 27 1.3.2 过渡金属氧化物/氢氧化物 (TMOs/TMHOs) ............................................................. 32 1.4 电极材料的合成方法 ............................................................................................. 40 1.4.1 化学气相沉积 (CVD) ............................................................................. 40 1.4.2 电聚合/电沉积 ............................................................................. 41 1.4.3 水热/溶剂热法 ...................................................................................... 41 1.4.4 共沉淀法 .............................................................................................. 42 1.5 电极材料的电化学测量 .............................................................................. 42 1.5.1 超级电容器电极材料的指标 ...................................................................... 42 1.5.2 电极材料的电化学测量 ...................................................................... 43 1.6 论文目标和提纲 ............................................................................................. 50 1.7 参考文献 ............................................................................................................. 53 第 2 章 ............................................................................................................................. 80 用于混合超级电容器的层状双氢氧化物 (LDH) ............................................................. 80
通过纳米电镀制备性能优异的高导电表面镀银芳香聚磺酰胺 (PSA) 纤维
摘要：本研究在高性能芳香族聚磺酰胺 (PSA) 纤维上设计并构建了双层纳米涂层，以实现强大的导电和电磁干扰 (EMI) 屏蔽。更具体地说，首先通过化学镀镍 (Ni) 或镍合金 (Ni-P-B) 赋予 PSA 纤维必要的电导率。之后，进行银电镀以进一步提高复合材料的性能。彻底研究了所提出的包覆纤维的形貌、微观结构、环境稳定性、力学性能和 EMI 屏蔽性能，以检查电沉积对非晶态 Ni-P-B 和结晶 Ni 基材的影响。获得的结果表明，PSA@Ni@Ag 和 PSA@Ni-P-B@Ag 复合纤维均具有高环境稳定性、良好的拉伸强度、低电阻和出色的 EMI 屏蔽效率。这表明它们在航空航天、电信和军事工业中具有广泛的应用前景。此外，PSA@Ni-P-B@Ag纤维配置似乎更合理，因为它表现出更光滑、更致密的银表面以及更强的界面结合，从而导致更低的电阻（185 m Ω cm − 1 ）和更好的屏蔽效率（X波段为82.48 dB）。
优化电镀工艺参数及Sn-...
由于封装设计的复杂性，镀层表面镀层厚度分布不均匀已成为电镀行业的一大挑战。在大多数情况下，根据所需的封装设计规范将镀层厚度均匀性控制在特定区域对于制造商来说是一项艰巨的任务，会导致高损失。镀层厚度均匀性与电镀工艺参数和阳极到阴极之间的电流通过密切相关。为了处理电流通过，控制阳极和阴极之间布置区域的屏蔽技术可能是一种有效的方法。因此，本文的目的是研究使用改进的机械屏蔽来改善锡镀层厚度均匀性的电镀工艺参数（电流和速度）。采用田口方法来缩小实验规模并同时优化工艺参数。结果，建立了新的参数，该参数提供理想的镀层厚度，变化较少，Cpk稳定。从所进行的实验工作表明，通过采用正确的物理电阻屏蔽孔径，能够选择性地改变或调节实施例中阳极和电镀表面之间的电场，从而控制整个电镀表面区域的电沉积速率。