点击购买，资源将自动在新窗口打开.
获取独家产品信息，尽享促销优惠！立即订阅，不容错过
* 限···时··优惠
铜箔制造标准铜在电沉积铜制造工艺中，铜箔从铜溶液中旋转蒸汽旋转液，并将其连接到DC电压源。阴极连接到鼓上，并将阳极浸入铜电解质溶液中。当施加电场时，铜将其以非常缓慢的速度旋转时沉积在鼓中。鼓侧的铜表面光滑，而相反的侧面很粗糙。鼓速度慢，铜的越厚，反之亦然。铜被吸引并积聚在钛鼓的阴极表面上。铜箔的哑光侧和鼓侧穿过不同的处理周期，因此铜可以适合PCB制造。治疗在铜层层压过程中增强了铜和介电间层之间的粘附。治疗的另一个优点是通过减慢铜的氧化来充当抗污染剂。
主要关键词
