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印刷电路板组装建议...
半导体器件通常是静电放电敏感器件 (ESDS)，在处理和加工时需要采取特定的预防措施。带静电物体在集成电路 (IC) 上的放电可能是由人为触摸或加工工具引起的，从而产生高电流和/或高电压脉冲，这些脉冲可能会损坏甚至摧毁敏感的半导体结构。另一方面，IC 也可能在加工过程中带电。如果放电发生得太快（“硬”放电），也可能导致负载脉冲和损坏。因此，ESD 保护措施必须防止接触带电部件以及 IC 的静电充电。在处理、加工和包装 ESDS 期间必须采取防 ESD 保护措施。下面提供了一些有关处理和加工的提示。
印刷电路板的温度管理
Albert Schweitzer，Fineline 2021 年 11 月 albert.schweitzer@fineline-global.com 电子产品的发展特点是组件的功率密度稳步增加。因此，由于热损失增加，组件和组件在运行过程中的热负荷问题变得越来越重要，应在规划和设计阶段尽早考虑。系统可靠性的提高与高效的 PCB 热管理直接相关。 1. 概述 多年来，电子产品的发展特点是主动元件的功率密度不断增加。ITRS 委员会的以下图表（“国际半导体技术路线图”）可以很好地显示这一发展。下面的两个图表显示了到 2025 年晶体管密度的发展（图 1）和半导体器件结构不断减小（图 2）。 ITRS：ITRS：（国际半导体技术路线图）：（国际半导体技术路线图）：
电子电路板制造的计算机辅助制造
最近，APL 支持的某些电子制造工艺引入了数控和计算机数控机器。这些机器的引入标志着一个新时代的开始，我们预计自动化和计算机辅助制造技术将影响电子制造的未来。有选择地引入这些机器是为了实现新功能、改进质量控制、提高可靠性，并在一定程度上提高生产率。这与一般电子行业形成了鲜明对比，在一般电子行业，计算机辅助制造在高产量环境中提高生产率方面最为显著。在 APL，我们的重点是原型单元、工程单元和小批量操作，我们不希望看到，也不主要关心与大批量电子行业相当的生产率改进。挑战在于使用新颖且令人兴奋的工具来实现传统手工技术通常无法实现的全新水平的准确性、质量控制、可靠性和能力。具体而言，在工程和制造部门，我们引入了
印刷电路板的热分析... - DiVA 门户
印刷电路板 (PCB) 用于各种电子应用，如计算机、手机、立体声音响等。使用 PCB 的好处之一是电子电路可以更紧凑、更小，并可以放置在合适的薄板上。电路板通常由绝缘玻璃环氧材料（如 FR-4）组成，其一侧或两侧层压有薄层铜箔。镀孔/通孔钻至所需层，以确保组件与接地平面之间的连接。使用通孔技术，每个组件都有引线，这些引线穿过孔并焊接到另一侧电路中的连接垫上。使用的另一种方法是“表面贴装方法”，其中组件通过组件上的 J 形或 L 形支脚直接连接到印刷电路（产品制造方式 2017）。
印刷电路板嵌入式功率半导体
与传统封装技术相比，将功率半导体器件嵌入印刷电路板 (PCB) 有几个好处。将半导体芯片集成到电路板中可减小转换器尺寸。这会使电流环路变短，从而降低互连电阻和寄生电感。由于传导和开关损耗降低，这两者都有助于提高系统级效率。此外，由于热阻低，使用厚铜基板可以有效散热。因此，十多年来，PCB 嵌入在电力电子界受到了广泛关注。本文旨在全面回顾该主题的科学文献，从基本制造技术到用于电气和热测试的模块或系统级演示器，再到可靠性研究。性能指标，例如换向环路电感 L σ、与芯片面积无关的热阻 R th × A chip ，可以比较不同的方法并与传统功率模块进行基准测试。一些出版物报告称，杂散电感低于 1 nH，并且与芯片面积无关的热阻在 20 ... 30 mm 2 K/W 范围内。
要求标题：高级打印电路板和电子基板关键部门：微电子背景：印刷电路板（P
要求标题：高级打印电路板和电子基板关键部门：微电子背景：印刷电路板（PCB）和高级包装底物是较大的微电子生态系统中的重要组件，是电路电路和集成电路之间复杂互连的骨干的骨干（IC）。自世纪之交以来，美国PCB行业的全球市场份额急剧下降，国内能力大大落后于近亲对手。因此，由于高混合，低量的国内PCB制造能力的严重不足和设计复杂性的增加，美国国防工业基础（DIB）在履行微电子订单方面面临严重的积压。同时，对于下一代美国国防系统，陆上对先进的底物制造或设计的访问很少。这项增强的白皮书的呼吁重点介绍了与高级PCB和电子底物的制造，材料和可靠性研究有关的几项关键计划。制造能力扩展和投资优先级（MCEIP）寻求解决下面描述的一个或多个技术主题领域的解决方案。期望的目标：国防部的高级PCB和电子底物计划是在关键战略领域投资原型项目，以增强高混合，低量的国内能力。提议的解决方案必须至少是技术准备水平（TRL）6和/或制造准备水平（MRL）为5。增强的白皮书应在以下技术要求的一个或多个方面保持一致：
印刷电路板 IEC/PAS 通用性能规范 ...
1) IEC（国际电工委员会）是一个由所有国家电工委员会（IEC 国家委员会）组成的全球标准化组织。IEC 的目标是促进电气和电子领域标准化所有问题的国际合作。为此，除其他活动外，IEC 还发布国际标准。它们的准备工作委托给技术委员会；任何对所涉及主题感兴趣的 IEC 国家委员会均可参与此项准备工作。与 IEC 联络的国际、政府和非政府组织也参与了此项准备工作。IEC 根据两个组织之间协议确定的条件与国际标准化组织 (ISO) 密切合作。
印刷电路板上形成的热量在...期间的消散
1.1 焊料种类 ................................................................................................................................................................ 2 1.1.1 软焊料 ................................................................................................................................................................ 2 1.1.2 硬焊料 ................................................................................................................................................................ 4 1.2 助焊剂 ................................................................................................................................................................ 4 1.3 焊接技术 ............................................................................................................................................................. 5 1.3.1 手工焊接 ............................................................................................................................................................. 5 1.3.2 机器焊接 ............................................................................................................................................................. 5 1.4 潜热 ............................................................................................................................................................. 13
印刷电路板孔表面的调理和蚀刻
莫斯科，俄罗斯联邦 电子邮件：mariya.solopchuk.96@mail.ru，bardinaoi@yandex.ru，ngrigoryan@muctr.ru。摘要：这项工作致力于研究印刷电路板 (PCB) 孔化学镀铜之前的清洁调节和微蚀刻阶段的溶液。结果表明，在调节溶液中存在季胺的情况下，PCB 孔的带负电的初始表面会重新带电。这显然促进了随后带负电的钯活化剂胶体颗粒在 PCB 孔中的静电吸附。结果表明，微蚀刻溶液中铜离子的存在会导致表面粗糙度增加，这有助于提高所得金属层与电介质的粘附强度。关键词：印刷电路板、印刷电路板通孔、化学镀铜、通孔金属化、介电表面处理、表面充电、微蚀刻、清洁调节。1. 简介
3D大脑建模的多层打印电路板
人类的行为，记忆，情绪，学习能力，认知功能障碍以及各种形式的痴呆症在大脑内的通信途径上显着铰接，在大脑的通信途径中，细胞细胞信号传导在正常生理和疾病发病机理中都起着关键作用。响应于在不同的大脑区域中测量不同细胞种群的电活动的持续挑战，我们设计并测试了与微电极阵列集成的多层打印电路板（PCB）的两个版本。这种创新的PCB，其带有传导孔，经过两个或多个相邻的层和电极结构，可以测量不同层的细胞组之间的信号。每层代表具有特定细胞类型的不同大脑区域，通过导电孔与相邻层通信。将微流体纳入PCB可以增强其功能性药物筛查的实用性，最终通过更有效的筛查方法来减少动物使用情况并改善患者的结果。