散热器:固有块体材料特性 – 通常为铝或铜(散热器、液冷板、蒸气室) TIM2:半导体封装外部;θ T2 由材料电阻决定,该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻(外壳表面、散热器) 外壳(或盖子):固有块体材料特性 – 通常为镀镍铜* TIM1:半导体封装内部;θ T1-C 由材料电阻决定,该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻(芯片表面、盖子内表面);或者, TIM0:无盖半导体封装(“裸片”封装) 芯片:固有块体材料特性(Si、SiC、GaN、GaAs 等)
纪律:学术违规行为是不能容忍的。第一次违规行为将报告给系统设计工程系,并采取适当行动。学生应该了解什么是学术诚信,以避免犯下学术违规行为并对自己的行为负责。大学列出的一些学术违规行为包括:不合理地侵犯他人作品、作弊、剽窃和重新提交作品。如果学生不确定某种行为是否构成违规行为,需要帮助学习如何避免违规行为(例如剽窃、作弊),或者不确定小组工作和协作的“规则”,应向课程讲师、学术顾问或本科副院长寻求指导。
随着世界人口的增长,轮椅的使用也随之增加。然而,从手动轮椅到电动轮椅的转变只标志着所用技术的差异,而对于许多有特殊需求的人来说,仍然无法使用。智能轮椅的重要性通过轮椅范式的变化得到了认可,因为它们集成了智能系统和自主行为,例如沿墙行走、障碍物检测和避让、按预先计算的轨迹自动移动或控制外部设备,因此可以接触到更多的用户。然而,功能数量越多,系统的复杂程度就越高,这对于有特殊需求的人来说是一个重要因素。在这方面,自适应多模式界面显得至关重要,因为它们可以适应每个用户的特定需求,并且由于多模式性,它们可以通过输入设备冗余以更直接的命令控制多个系统。本论文重点研究和分析与主题相关的主题的最新进展,涉及交互、界面、智能轮椅和 Intellweels 项目的分析等主题,并描述了新多模式界面的创建和开发。可以看到对技术选择的解释以及系统架构的详细概述。还可以看到实施的设备,如操纵杆或传感器,用于检测头部的运动并将其转换为输入命令以及在 30 个用户实验中使用的模拟器。在分析了用户实验的响应后,概述了系统的整体性能以及后续开发中要采取的未来改进措施。这项工作基于 Intellweels 等雄心勃勃的项目,同时也是自 2007 年以来不断发展并经过多次技术迭代的项目,旨在为智能轮椅的控制和交互模块做出贡献,力争成为该项目的众多成功案例之一。创建的多模式界面比以前的界面有所改进,因为它更具可扩展性、可配置性,并且允许输入和输出操作并行和连续。30 名志愿者对实施的解决方案的评估是实施解决方案质量有效性和完整性的良好指标。他们的反馈也有助于了解该解决方案做得不好的关键点是什么,以及应该改进哪些关键点。关键词:适应性、智能轮椅、交互、多模式界面
*通讯作者:Francesco Chiossi,LMU慕尼黑,慕尼黑,德国,电子邮件:francesco.chiossi@ifi.lmu.de Johannes Zagermann,Tiare Feuchtner,Harald Reiterer,Harald Reiterer,Konstanz大学konstanz.de,harald.reiterer@uni-konstanz.de Jakob Karolus,Sven Mayer,Albrecht Schmidt,Lmu Munich,Munich,Dermich,Dermany,电子邮件: Iskopf,Benedikt Ehinger,Andreas Bulling,Stuttgart大学,德国Stuttgart,电子邮件,电子邮件:nils.rodrigues@visus.uni-stuttgart.de, daniel.weiskopf@visus.uni-stuttgart.de, Benedikt.Ehinger@vis.uni-stuttgart.de, andreas.bulling@vis.uni-stuttgart.de Priscilla Balestrucci、Marc Ernst,乌尔姆大学,乌尔姆,德国,电子邮件:Priscilla.Balestrucci@uni-ulm.de, Marc.Ernst@uni-ulm.de Lewis L. Chuang,开姆尼茨工业大学,开姆尼茨,德国,电子邮件:lewis.chuang@phil.tu-chemnitz.de
2019年,全球糖尿病患病率估计为9.3%(4.63亿),到2030年,到2030年,到2045年,到2030年,到10.2%(5.78亿)。。 城市(10.8%)的患病率高于农村地区(7.2%)。 fur-hoverore,高收入(10.4%)的频率比低收入国家(4.0%)[13]高得多。 抑郁症包括许多情绪,认知和行为或躯体症状(图) 1)[14]。 抑郁症与多种疾病有直接或间接的关系,包括阿尔茨海默氏病,中风,癫痫,糖尿病,心血管疾病和癌症[15],患有慢性疾病的个体患者的抑郁症患病率显着高于没有[14]。 糖尿病与抑郁症的风险增加有关[16-19]。 同时,抑郁症患者患糖尿病的风险比没有抑郁症的人高30%以上[20,21]。 糖尿病与抑郁之间这种双向关系背后的潜在病理生理机制并未完全阐明,但炎症机制和胰岛素抵抗似乎起着重要作用[4]。 糖尿病和抑郁症都与全身性低度炎症的慢性状态有关,最近的荟萃分析表明,与2型糖尿病患者相比,2型糖尿病和合并症患者的血液浓度C反应蛋白和白介素6(IL-6)的血液浓度更高。 1)[24]。 这些变化与2型糖尿病和抑郁症有关[26,27]。2019年,全球糖尿病患病率估计为9.3%(4.63亿),到2030年,到2030年,到2045年,到2030年,到10.2%(5.78亿)。城市(10.8%)的患病率高于农村地区(7.2%)。fur-hoverore,高收入(10.4%)的频率比低收入国家(4.0%)[13]高得多。抑郁症包括许多情绪,认知和行为或躯体症状(图1)[14]。抑郁症与多种疾病有直接或间接的关系,包括阿尔茨海默氏病,中风,癫痫,糖尿病,心血管疾病和癌症[15],患有慢性疾病的个体患者的抑郁症患病率显着高于没有[14]。糖尿病与抑郁症的风险增加有关[16-19]。同时,抑郁症患者患糖尿病的风险比没有抑郁症的人高30%以上[20,21]。糖尿病与抑郁之间这种双向关系背后的潜在病理生理机制并未完全阐明,但炎症机制和胰岛素抵抗似乎起着重要作用[4]。糖尿病和抑郁症都与全身性低度炎症的慢性状态有关,最近的荟萃分析表明,与2型糖尿病患者相比,2型糖尿病和合并症患者的血液浓度C反应蛋白和白介素6(IL-6)的血液浓度更高。1)[24]。这些变化与2型糖尿病和抑郁症有关[26,27]。另一方面,合并症糖尿病和抑郁症患者的脑衍生神经营养因子(BDNF)的外周血浓度较低[22]。糖尿病和抑郁症的另一种共同表现是下丘脑 - 垂体 - 丁香皮质(HPA)的失调[23]。在压力和调节免疫功能,葡萄糖代谢和睡眠下,该途径很重要,这是两种疾病中都改变的指标(图在应力下,当HPA轴激活时,促肌动物释放激素(CRH)和精氨酸加压素(AVP)被分泌从下丘脑的室室核中分泌。CRH和AVP刺激前垂体,以分泌肾上腺皮质激素(ACTH),通过血液,ACTH导致肾上腺皮质中的糖皮质激素和矿物皮质激素产生。从肾上腺皮质分泌的皮质醇随后通过刺激肝脏中的糖异生和减少肌肉和白色脂肪组织中的葡萄糖摄取来增加血糖水平,从而拮抗胰岛素对葡萄糖稳态的作用。这可能会进一步加剧胰岛素抵抗,增加饥饿并导致体重增加和高血糖[25]。在急性压力期间,这种反应对于生存至关重要,而慢性应激(如抑郁症)可能会产生有害影响。最终,皮质醇水平升高的HPA轴的长期慢性激活可能导致皮质醇失调和反馈控制机制改变。激励和说服糖尿病患者改变生活方式并遵守治疗通常已经是一项艰巨的任务。代谢应激也可能导致HPA轴的激活,在小鼠中,高脂含量会导致肾上腺的肥大和HPA轴的过度激活[28]。糖尿病和抑郁症的共发生不仅是直接的,而且由于其对患者依从性和自我激励的影响,对人类健康的间接后果。具体来说,由于自我管理变得更具挑战性,需要大大损害糖尿病患者的生活质量以及对糖尿病管理的更密集支持[29]。如果这些患者还遭受抑郁症,则变得更加复杂。糖尿病并发症,胰岛素使用和教育状况已被确定为2型糖尿病患者合并性疾病的风险因素,而定期锻炼,性别,婚姻状况和当前社会地位被证明是保护因素[30]。此外,年龄是糖尿病和抑郁症的常见危险因素[31]。因此,妇女,教育程度低的人和居住在农村地区的人的风险更高,而已婚并定期进行运动保护,以防止2型糖尿病患者的合并抑郁症[17,30]。因此,随着生活期望的日益增长,糖尿病和抑郁症代表了医疗系统的严重负担。因此,重要的是促进筛查活动并引入针对性和个性化抑郁症的治疗,以降低糖尿病短期和长期结局不良的风险[17]。
市场与应用 ELASTOSIL ® 和 SEMICOSIL ® 有机硅产品广泛用于汽车和工业应用、消费电子、电力电子、微电子、照明、能源、航空航天和电信。典型应用包括: 电池:充电和放电循环期间的热量管理,这对于优化性能至关重要 电力电子:封装剂和间隙填充物可改善电感器、变压器和充电器中的热流,优化充电期间的性能并延长产品寿命 电子控制单元和传感器:提供强大的热界面并保护精密电气元件,使高发热量设备保持在所需的工作温度范围内 微电子/照明:处理器芯片和 TIM-1 级散热器之间使用的 TIM,例如 LED 和 OLED
1. 已经证明能够制造 Mg-Si zintl 化合物模型电极,并使用 XPS、STEM-EDS 和 FTIR/Raman 将 SEI 化学与硅进行比较。Q1 完成 2. 已经建立了实验和协议来了解影响硅阳极安全性的因素,特别关注硅电极上发生的高放热反应。Q1 完成 3. 已经确定了 CO2 对模型电极上 SEI 形成稳定性的影响,但检查了 SEI 性质的变化(XPS、FTIR/Raman 和定量电化学测量)作为 CO2 浓度的函数。Q2 完成 4. 已经使用 XPS、AFM/SSRM、STEM-EDS 和 FTIR/Raman 确定了 zintl 相形成机理及其对包括 Si NPs、Si 晶片、a-Si 薄膜在内的模型系统 SEI 的影响。 Q2 完成 5. 锡硅合金生产是否通过取决于该合金能否以 1g 的量制备,以及该合金的循环寿命是否比纯金属更长。 Q2 完成 6. 已经确定了 LiPAA/Si 界面的化学和界面特性(例如 Si 表面和有机材料处的化学键合性质),以及电荷(OCV,0.8V、0.4V、0.15V、0.05V)和干燥温度(100、125、150、175、200C)的关系。 Q3 7. 已经确定了粘合剂如何通过利用二维或三维模型系统改变 Si NP 尺寸和表面来改变硅电极上的应力/应变,以及电荷状态的关系。 Q3 8. 已经实施了能够比较硅阳极安全响应的协议,作为提高硅电池安全性的指标。 Q3 9. 已经发表了一篇论文,使其他研发小组能够分析硅基阳极上 SEI 的稳定性,从而使开发人员或研究人员能够不断提高硅电池的稳定性(与 Silicon Deep Dive 的共同里程碑)。Q4 10. 已经了解了形成的/可溶的 SEI 物质的性质和数量如何随电解质、粘合剂和 Si 阳极(表面
EEGLAB 信号处理环境是目前处理脑电图 (EEG) 数据的领先开源软件。神经科学网关 (NSG,nsgportal.org) 是一个基于 Web 和 API 的门户,允许用户在美国 XSEDE 网络中的高性能计算 (HPC) 资源上轻松运行各种与神经科学相关的软件。我们最近报道了 (Delorme 等人,2019) Open EEGLAB Portal 扩展了免费 NSG 服务,以允许神经科学界使用 EEGLAB 工具环境构建和运行 MATLAB 管道。我们现在发布了一个 EEGLAB 插件 nsgportal,它可以在任何个人实验室计算机上的 MATLAB 上运行的 EEGLAB 中直接将 EEGLAB 与 NSG 连接起来。该插件具有灵活的 MATLAB 图形用户界面 (GUI),允许用户轻松提交、交互和管理 NSG 作业,以及检索和检查其结果。支持这些 GUI 功能的命令行 nsgportal 工具允许 EEGLAB 用户和插件工具开发人员构建高度自动化的功能和工作流程,包括可选的 NSG 作业提交和处理。这里我们详细介绍了 nsgportal 的实施和文档,提供了示例应用程序的用户教程,并展示了使用 HPC 与笔记本电脑处理的计算时间的比较示例测试结果。
Mats Fahlman 1、Simone Fabiano 1、Viktor Gueskine 1、Daniel Simon 1、Magnus Berggren 1,2 和 Xavier Crispin 1,2 * 1 瑞典诺尔雪平林雪平大学 ITN 有机电子实验室。 2 瑞典诺尔雪平林雪平大学 ITN 瓦伦堡木材科学中心。 *电子邮件:xavier.crispin@liu.se Toc Blurb 有机半导体与多种材料形成干净的界面,包括金属、其他有机半导体、电解质、电介质和生物体。在本综述中,我们讨论了这些界面的性质及其在有机电子器件功能中的核心作用。摘要未掺杂的共轭有机分子和聚合物具有半导体的性质,包括电子结构和电荷传输,可以通过化学设计轻松调整。此外,有机半导体 (OS) 可以进行 n 掺杂或 p 掺杂,成为有机导体(所谓的合成金属),并可表现出混合电子和离子电导率。与无机半导体和金属相比,有机(半)导体具有一个独特的特性:暴露在空气中时,其表面不会形成绝缘氧化物。因此,OS 与许多材料(包括金属和其他 OS)形成干净的界面。过去 30 年来,人们对 OS-金属和 OS-OS 界面进行了深入研究,并形成了一致的理论描述。自 21 世纪以来,人们越来越关注有机电子器件中的界面,这些界面涉及电介质、电解质、铁电体甚至生物有机体。所有这些界面都是有机电子器件功能的核心,界面的物理化学性质决定了光、激子、电子和离子的界面传输,以及电子向细胞分子语言的转导。 [H1] 引言有机半导体 (OS) 可用作各种 (光) 电子器件和电路中的活性材料。与硅基电子器件相比,有机电子器件具有许多独特的特性,例如大的光吸收和发射、溶液可加工性、机械柔韧性以及混合离子和电子传导。OS 包括基于共轭分子或聚合物的一大类半导体(图 1)。OS 的 π 电子形成价带和导带。在还原或氧化时,π 系统容纳负电荷或正电荷,而相反电荷的反离子则中和整个材料。重掺杂会导致电子结构发生剧烈变化,使得带隙消失,位于占据能级和未占据能级之间的费米能级可以定义为费米玻璃 1、金属 2 或半金属 3 。因此,未掺杂和掺杂的 OS 是非常不同的材料,但它们具有一个独特的特性:与无机半导体不同,暴露在空气中时其表面不会形成绝缘氧化物。因此,操作系统
1 – 连接接口 2 – 连接至 ETK(适用于所有 100 Mbit/s ETK) 3 – 电源连接 4 – 连接至 ECU 5 – 以太网-PC 连接