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采用银烧结芯片粘接的 PCB 嵌入式技术的新功率模块概念
1. 简介 在汽车行业，电气解决方案的高度集成是一大趋势 [1]。因此，行业面临着提供集成度更高、更可靠、更节能的设备的需求 [1-4]。这些设备应安装在汽车有限的空间内。这种内部空间限制以及不断增加的功率密度需要增强散热以在减小尺寸的同时提高性能 [2]。PCB 嵌入式技术是解决这些问题的绝佳解决方案。事实上，它通过优化互连、减小尺寸和重量以实现小型化来提高电源模块性能 [1, 5]。这种优化可降低寄生电感并获得更好的热管理 [1, 6, 7]。本文选择的一个应用示例是智能皮带驱动起动发电机。对于此应用，我们采用了 PCB 嵌入式技术。对于后一种情况，本研究涉及一种新电源模块概念的可行性，该概念包含四个 100 V Si MOSFET ST315N10F7D8，作为单个开关并联，高度集成在 48 V/400 A 电机中，一方面减小体积和重量，另一方面提高热管理和芯片粘接的机械强度。该技术基于将 Si MOSFET 集成到 PCB 内部，使用银浆烧结进行芯片粘接和预浸渍复合纤维层压。本文将重点描述更为坚固的组装工艺，随后对原型进行电气测试以展示其功能，而机械测试将展示其强度。2. PCB 嵌入式组装设计其原理是使用基于厚铜板的绝缘金属基板 (IMS) 来传输大电流并优化散热。芯片堆叠在两块铜板之间以便于嵌入。芯片和铜板之间的连接由银烧结工艺确保。电绝缘由层压在这些铜板之间的预浸渍复合纤维层实现（见图 1）。此外，芯片栅极烧结到铜箔上，并且可以通过镀通孔 (PTH) 访问该铜箔。
利用智能玻璃体粘接修复复合材料和铝结构
任何修复的目的都是恢复结构的原有强度和刚度，并满足规定的质量平衡和空气动力学要求。一般来说，复合材料的修复要么用螺钉固定，要么用胶水固定。对于薄层压板或夹层复合材料，不允许使用螺栓修复，因此要进行粘合修复，最好采用齐平模板修复的形式。轨道车辆承受着很高的运行和交通负荷，损坏需要修复过程，而修复过程可能会因临时和计划外的停机而产生经济后果。因此，目标是使修复过程更简单、更快捷、更安全。修复复合材料时，湿法层压和真空工艺是耗时且多阶段的工艺。为了提高修复过程的可靠性，必须
开发用于小芯片的切割芯片粘接膜 (DDAF)
近年来，对包括微机电系统 (MEMS) 和传感器在内的越来越小的芯片的需求急剧增加。自动驾驶技术等技术正在腾飞，市场对减小封装尺寸和提高移动设备性能的压力也在增加。DDAF 越来越多地被用于这些应用中，以将芯片粘合到基板和其他芯片上。DDAF 可用于切割和芯片粘合工艺，取代了使用两种独立材料来切割和粘合芯片的需求。它由 DAF（芯片粘接膜）和基材组成，DAF 层将小芯片粘合到基板和其他芯片上。然而，传统的 DDAF 在芯片尺寸较小时容易出现转移故障 (TF)。这是一种故障模式，在芯片拾取 (PU) 过程中，DAF 层从芯片背面剥落。导致此问题的根本原因有多种；小型芯片的 DAF 附着面积较小，而为增加芯片强度而使芯片背面光滑，导致 DAF 无法锚定到芯片本身。通过使用具有高熔体粘度的 DAF，使 DAF 能够更好地锚定到芯片上，从而改善了 PU 工艺上的 TF。但是，由于材料无法嵌入到基板上，封装可靠性下降。探索了高基板嵌入抑制 TF 的影响因素。为了探索这些因素，实施了直角撕裂强度方法。在分析数据后，发现了一个抑制 TF 的新参数。该参数与 TF 显示出很强的相关性。开发了一种新的 DDAF，可减轻 PU 过程中的 TF。关键词 刀片切割、切割芯片贴膜、MEMS、直角撕裂强度法、转移失败
MCT SD0802-31DA – 终极导电芯片粘接剂...
. 吸湿性：在 30°C/85%RH 下通过 >1 年，适用于 MSL1 封装 环氧环：未固化 2 小时扩散 <50um，在 150°C 下固化 1 小时扩散 <75um 应用范围：军事、医疗、光电子、汽车传感器等的理想选择 多功能兼容性：将 IC 和组件粘合到陶瓷、PBGA、CSP、LCP 和阵列封装上 稳定性：疏水性且在高温下稳定 卓越的粘合强度：与各种有机和金属表面的界面粘合 可靠性：可承受高温测试、老化和热冲击（-75°C 至 +175°C） 电气性能：低电阻率、TC >8W/mK 和最小的排气
复合材料飞机结构粘接修复认证——现状和路线图
机身结构应具有足够的静态强度，以应对所有载荷条件载荷，而不会降低机身的结构性能。应为操作、维护功能和任何模拟载荷条件的测试提供足够的强度，以便：
芯片粘接样品制备对 MEMS 传感器应用测量机械性能的影响
摘要 — 计算建模通常用于设计和优化电子封装，以提高性能和可靠性。影响计算模型准确性的因素之一是材料性质的准确性。特别是微机电系统传感器，通常对封装中材料性质的细微变化极为敏感。因此，即使由于样品制备方法或测试技术不同而导致的材料特性测量值出现微小变化，也会影响用于设计或分析传感器性能的计算模型的准确性。对于需要固化的材料，材料特性的挑战更大。例如，芯片粘接聚合物在制造过程中具有严格的固化曲线要求。这种固化条件通常很难在实验室中复制，并且用于材料特性分析的样品不一定代表最终产品中的实际组件。本研究调查了温度固化曲线、固化过程中施加的压力以及样品制备技术等参数对两种芯片粘接弹性体随温度变化的热机械性能的影响。使用动态机械分析和热机械分析等一系列技术测量芯片粘接材料的机械性能，包括弹性模量 (E)、热膨胀系数和玻璃化转变温度。分析针对与典型传感器应用相对应的宽温度范围进行。结果表明，样品制备和表征技术对测量有相当大的影响，从而通过计算建模得出不同的 MEMS 传感器性能预测。
技术数据表 - DOWSIL™ 7920-LV 芯片粘接胶
陶氏公司对所有制造、分销和使用其产品的人以及我们生活的环境都深表关切。这种关切是我们产品管理理念的基础，我们根据该理念评估产品的安全、健康和环境信息，然后采取适当措施保护员工和公众健康以及我们的环境。我们的产品管理计划的成功取决于与陶氏产品相关的每一位个人 - 从最初的概念和研究，到每种产品的制造、使用、销售、处置和回收。客户须知陶氏公司强烈建议客户从人类健康和环境质量的角度审查其制造流程和陶氏产品的应用，以确保陶氏产品不会以非预期或未经测试的方式使用。陶氏公司的工作人员可以回答您的问题并提供合理的技术支持。在使用陶氏产品之前，应查阅陶氏产品文献，包括安全数据表。陶氏公司提供最新的安全数据表。我们今天能为您提供什么帮助？
用于堆叠芯片的芯片粘接膜 (DAF) ...
ESP7660-SC 是 AIT 广泛的 DAF 粘合剂之一，专为更高效的堆叠芯片应用而设计，具有以下优点：• 控制和定义粘合线厚度，标准应用为 10 和 20 微米，超薄堆叠应用为 3 和 5 微米。• 经过验证的低吸湿性，符合 MSL Leve1 封装要求。• 采用先进的聚合物分子工程进行应力管理。• AIT DAF 晶圆安装速度更快，在 10 秒内以 60-70°C 的滚动压力进行。• 预层压 DAF 的晶圆可以储存 3 个月，从而方便在多个地点进行制造。• 只要切割胶带兼容，就可以像没有 DAF 一样执行 UV 释放或剥离切割胶带和切割操作。• AIT 不直接提供预先层压到兼容切割胶带上的芯片贴装膜 (DAF) 粘合剂，其重复图案和指定间距与传统 DDAF 格式相同。 AIT 与晶圆安装设备合作，提供集成式整体材料-设备-工艺解决方案，以更低的成本实现更快的晶圆加工。AI Technology 提供以下形式的 DAF：1. 适用于任何尺寸晶圆的 DAF 预制件片或模切卷，覆盖在离型膜上 2. AIT DAF 材料的“液体版本”可用于定制预涂在任何尺寸厚度的晶圆上。AIT 液体版本的 DAF 具有适合筛选和旋涂的粘度。