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World File Search System聚酰亚胺
用于航天硬件的电子组件
PCB/基板材料：聚酰亚胺/环氧树脂HTg/低CTE，如Thermount 85NT RF基板（Duroid、TMM10i，…）/陶瓷。新产品Megtron、Ventec VT901
用于数据增强的MCMC算法-TSPACE
本文介绍了一种新型的基于Aerogel的摩擦电纳米生成器（TENG），该纳米生成器（TENG）显示了能量收集和传感应用的卓越性能。基于多酰亚胺的气凝胶膜具有不同的开孔含量水平，可用作Teng的主要接触材料。制造的气凝胶膜已充分表征，以揭示开发材料的化学和机械性能。与完全致密的聚酰亚胺层且无孔隙率相比，聚酰亚胺气凝胶膜的使用显着提高了Teng的性能。这种增强是由于有效表面积的增加，气凝胶开放式电池内的电荷产生以及TENG设备的相对电容的增加所致。孔隙率从零变化到70％的开放式孔隙含量的影响表明，具有50％的气门膜显示出最高的性能，其中获得了40次峰值的峰值敞开电路电压，而峰值短路电流则获得了5 𝜇𝜇𝜇𝜇的峰值短路电流。这些值高于带有数量级的简单聚酰亚胺层的Teng的值。最后，测试了电阻载荷和电容器下提议的teng的性能。因此，这项工作为高性能teng提供了一种有效的方法。
用于低地球轨道尘埃探测器的钯涂层聚酰亚胺：在超高速撞击和原子氧暴露下的性能
观测近地环境中的尘埃和碎片是一个具有巨大商业和科学意义的领域，对于最大限度地延长卫星的运行和商业生命周期以及降低日益增多的低地球轨道 (LEO) 宇航员的风险至关重要。为此，监测和评估粒子通量对于航天工业和依赖轨道基础设施数据产品/服务的更广泛的社会经济利益至关重要。我们设计了一种被动式太空尘埃探测器来调查低地球轨道的尘埃环境——轨道尘埃撞击实验 (ODIE)。ODIE 设计用于在低地球轨道部署约 1 年，然后返回地球分析尘埃颗粒产生的撞击特征。该设计强调能够区分与人类太空活动有关的轨道碎片 (OD) 和自然产生的毫米到亚毫米级微流星体 (MM) 群。 ODIE 由多个 Kapton 箔组成，这些箔显示出巨大潜力，可以有效保存撞击粒子的尺寸和化学细节，残留物化学可用于解释来源（OD 与 MM）。LEO 是一个恶劣的环境——原子氧的强烈腐蚀作用会损坏 Kapton 箔——需要使用保护涂层。Kapton 的常见涂层（例如 Al、SiO 2 等）对于后续分析和解释 OD 与 MM 的来源存在问题，因为它们是 MM 或 OD 的常见元素成分，或者 X 射线发射峰与用于区分 MM 与 OD 的元素的峰重叠。因此，我们建议使用钯涂层作为此应用的替代品。在这里，我们报告了钯作为 Kapton 基被动式粉尘探测器的保护涂层在暴露于原子氧和撞击时的性能。当受到撞击时，我们观察到较厚的涂层会受到影响
在聚酰亚胺/PDMS复合材料上及其Kirigami启发的应变传感器上的字母激光诱导的多孔石墨烯
提出了以直接制造方法制备的激光诱导的多孔石墨烯（LIG），并还探索了其在可伸缩应变传感器中的应用以检测施加的应变。与在PI膜上通过激光涂鸦制备的胶片相比，在聚酰亚胺/聚二甲基硅氧烷（PI/PDMS）复合材料上表现出天然高的可伸缩性（超过30％）。带有LIG的PI/PDMS复合材料在PDM中显示出具有不同PI颗粒浓度的可调机械性能和电子性能。相对于拉伸应变，制备的LIG电阻的良好环状稳定性和几乎线性响应提供了其访问可穿戴电子产品的访问。为了提高PDMS/PI复合拉伸性，我们设计并优化了基里加米（Kirigami）启发的应变传感器，并在顶部表面上lig，从而大大增加了对应用应变的线性响应中的最大应变值从3％到79％。
一项关于热酰化对聚酰亚胺对集成电子应用的物理化学，机械，热和电性能的普遍研究
摘要：聚酰亚胺（PI）是一类介电聚合物，用于广泛的电子设备和电气工程应用，从低压微电机到高压隔离。由于其出色的热，电气和机械性能，它们得到了很好的赞赏，每个特性都需要根据最终应用来唯一优化。例如，对于高压应用，必须优化最终的聚合物分解场和介电性能，这两者都取决于固化过程和PI的最终物理化学特性。迄今为止的大多数研究都集中在聚合物的一组有限的特性上，并分析了从物理，机械，机械或以电气为中心的观点来固化的效果。本文试图克服这一点，在同一研究中统一所有这些特征，以准确描述治疗温度对PI性质和工业加工量表的普遍影响。本文报告了同类的最广泛研究对治疗温度对聚酰亚胺的物理化学，机械，热和电气特性的影响，该特性是多酰亚胺，特定的聚乙醇硫酸苯二酚-CO-4、4'-氧基二氨基氨基氨基烷（PMDA/ODA）（PMDA/ODA）。不仅要精确地研究了治疗温度的优化，不仅在iMidation（DOI）方面进行了精确研究，而且还考虑了整个物理特性。尤其是，分析阐明了电荷转移复合物（CTC）在这些特性上的关键作用。低场处的电特性表现出可能是由于DOI引起的最终PI特性的增强。结果表明，尽管随着DOI和CTC的形成，热和机械性能都会改善，但电气特性，尤其是在高场面条件下，随着CTC形成的增加，在较高温度下降解时，拮抗行为会增强DOI。相反，在高电场上，电导率结果显示在中等温度下，强调当在这种平衡的情况下进行热进型过程时，高DOI和PI链之间的理想折衷。此平衡允许具有优化电气性能的PIFIM的最高性能，总体而言，可以实现最佳的热和机械性能。
用于视网膜植入的新型石墨烯电极：体内生物相容性研究
评估生物相容性是将新材料作为脑机接口候选材料引入的一个核心必要步骤。异物反应通常会导致神经胶质疤痕，从而阻碍接口的性能。石墨烯具有高导电性和大的电化学窗口，是用于视网膜假体电刺激的候选材料。在本研究中，制造了由嵌入聚酰亚胺/SU-8 基底上的化学气相沉积 (CVD) 石墨烯组成的非功能性装置，用于生物相容性研究。这些装置被植入盲 P23H 大鼠的视网膜下方。通过光学相干断层扫描 (OCT) 和眼底监测植入物，结果表明在进行组织学研究前长达 3 个月内，植入物在体内具有高度稳定性。通过共聚焦成像进行的小胶质细胞重建表明，与单独的聚酰亚胺相比，聚酰亚胺上的石墨烯的存在减少了视网膜中的小胶质细胞数量，从而表明具有很高的生物相容性。这项研究强调了一种有趣的方法来评估中枢神经系统组织模型（视网膜）中的材料生物相容性，该方法易于通过光学和手术进入。
基于高温形状记忆合金的压紧执行器的开发和鉴定
• 在测量方面，开发之初讨论的测量方法（如称重传感器）与环境测试（热、振动和冲击）的限制不兼容。新的解决方案（如带有应变计的拉杆仪表）已经实施，并将在资格认证活动期间使用。这种仪表化的拉杆将以 FM 的形式出售。• 经过大量研究，机械和热裕度确保在任何情况下，Trigger 都能正常触发。• 全聚酰亚胺加热器能够在高温和高密度功率下短时间运行，而不会出现明显性能下降。当应用需要非常短时间使用时，它允许全聚酰亚胺加热器以高于 ECSS 标准中指示的功率密度使用。
杜邦 Vespel 花键联轴器。...
杜邦™ Vespel ® 聚酰亚胺能够适应错位，因为它能够在压缩时弹性变形并更均匀地重新分配负载 [4]。图 2 [5,6] 描绘了杜邦™ Vespel ® 花键在 0.34 度错位时的磨损数据，这是图 1 中包含的最坏情况。这种在高度错位下运行的能力可延长磨损寿命。在某些应用中，与由杜邦™ Vespel ® 聚酰亚胺制成的适配器连接的花键的磨损寿命是润滑金属对金属花键连接的 50 倍 [2,5]。具有冠状几何形状的圆形杜邦™ Vespel ® 花键联轴器具有额外的好处，即在轴错位时减少驱动和从动机械轴承上的应力 [4]。
原子氧对材料国际空间站实验 (MISSE)-16 的影响
聚酰亚胺（尤其是 Kapton® 薄膜）在航天器结构中随处可见，可用于多层绝缘 (MLI) 毯 [3-6]，因为它们耐用、柔韧、化学惰性，可承受极端温度和辐射条件 [7]。Mylar 是一种聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)，用于航天器外部的 MLI 毯，用于被动热控制目的 [8-10]。多面体低聚倍半硅氧烷 (POSS) 已被提议作为聚酰亚胺 (PI) 基纳米复合材料的增强材料，以提高其热机械和抗 AO 性能 [11,12] 在 AO 暴露下，POSS-PI 会形成一层二氧化硅 (SiO2) 表面层，可抵抗 AO 侵蚀，从而减少本体（即 PI）基质的 AO 侵蚀。Thermalbright°N 就是这样一种结合了 POSS 的材料。
电子和信息材料业务
为了响应XEV和可再生能源基础设施的传播，我们集中精力开发用于电力半导体应用的材料。在日本的资格赛上，中国的市场份额增加。 新开发的无NMP聚酰亚胺已由世界上顶级的电力半导体制造商之一的资格。 该材料可能成为半导体行业的下一个标准化材料。 与众多工业，学术和政府社会的积极合作工作（例如 LSTC和IME）为下一代半导体开发材料。在日本的资格赛上，中国的市场份额增加。新开发的无NMP聚酰亚胺已由世界上顶级的电力半导体制造商之一的资格。该材料可能成为半导体行业的下一个标准化材料。与众多工业，学术和政府社会的积极合作工作（例如LSTC和IME）为下一代半导体开发材料。