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World File Search System聚酰亚胺
芯片级原子钟 - Microchip Technology
第三阶段物理组件（上图 1(b)）保留了第二阶段设计的许多成功特性（来自 [3]，如图 1(a) 所示）。加热谐振单元组件由张紧聚酰亚胺“系绳”支撑，这些系绳在机械坚固的配置中提供非凡的热隔离（7000°C/W）。使用传统的光刻技术将谐振单元组件的电气连接以及加热器本身图案化到聚酰亚胺上，以便（导热、金属）迹线的尺寸由电气要求而非机械要求决定，从而最大限度地减少通过电子连接的热损失。共振腔本身由 Pyrex ® 窗口阳极键合到穿孔硅晶片制成，除了温度补偿缓冲气体混合物外，还含有少量金属铯，从第二阶段到第三阶段的演变过程中也没有变化。
异丙基甲醇（CIS-HBPA）单位：准备...
总而言之，将顺式HBPA与异构体HBPA分离，并且将两个新型的单体HBPADA和Diamine F轻轻合成。通过两步热弹性化获得了一系列含有顺式-HBPA单元的聚酰亚胺。PI (1 6) exhibited T g and T 5% (in N 2 ) in range of 214 266 °C (DSC) and 386 407 °C respectively, and T S in the range of 85 122 MPa, indicating that the introduction of alicyclic cis -HBPA fragments did not deteriorate their thermal and mechanical properties compared with the aromatic PI 7.重要的是，所有聚酰亚胺膜在450 nm时的透射率高达86％，其良好的综合性能，尤其是出色的透明度和加工性，加上低介电常数，并且良好的机械性能使这些聚合物成为OptoElectronic设备式构造。
芯片级原子钟 - Microchip Technology
第三阶段物理组件（上图 1(b)）保留了第二阶段设计的许多成功特性（来自 [3]，如图 1(a) 所示）。加热谐振单元组件由张紧聚酰亚胺“系绳”支撑，这些系绳在机械坚固的配置中提供非凡的热隔离（7000°C/W）。使用传统的光刻技术将谐振单元组件的电气连接以及加热器本身图案化到聚酰亚胺上，以便（导热、金属）迹线的尺寸由电气要求而非机械要求决定，从而最大限度地减少通过电子连接的热损失。共振腔本身由 Pyrex ® 窗口阳极键合到穿孔硅晶片制成，除了温度补偿缓冲气体混合物外，还含有少量金属铯，从第二阶段到第三阶段的演变过程中也没有变化。
ITO 涂层镀铝聚酰亚胺薄膜在 VUV 和低能质子辐射下的热光性能退化
I. 引言 经认证可用于太空的材料具有特殊性能（例如重量轻、抗电离辐射、多功能能力、自愈能力和出色的热稳定性），使得它们可以在电离辐射、极端温度、微陨石和深真空等环境中生存。许多太空应用需要在材料表面涂上涂层以保护材料或改变其性质。用于航天器的材料及其涂层都必须易于使用、排气性低且在太空环境中稳定。然而，尽管具有独特的特性，但太空对于航天器上使用的材料（尤其是其外表面）来说是一个恶劣的环境。由于紫外线和粒子损伤等不同的外部因素，大多数这些材料都会出现一定程度的退化。航天器设计的关键方面之一是热控制系统，其功能是将航天器系统的温度保持在其工作范围内。遥远行星际空间中航天器某一区域的绝对温度
产品与服务 - Fibercore
化学 在某些应用中，光纤被传送到需要光学传感的区域。传送光纤的流体可能对光纤涂层有害。Fibercore 具有合适的涂层，不仅可以承受光纤的传送，还可以承受操作后残留的化学环境。纯硅芯单模和渐变折射率纯芯多模聚酰亚胺涂层光纤（第 54-55 页和第 99 页）非常适合恶劣的化学环境。此外，单模光纤中也可以写入 FBG，并且该区域可以涂上化学敏感材料，这些材料会在某些目标化学物质存在时膨胀/收缩。通过这种方式，光纤可以成为分布式化学传感器。FBG（第 102 页）和我们的纯硅芯单模聚酰亚胺涂层光纤（第 54-55 页）为这种类型的传感提供了组件。
下载FY2023
该公司于1967年成立为ProductosQuímicosesso S.A.，并从美国公司Esso Chemical and Banesto的资本成立，当时西班牙的工业发展政策导致了CastellópetrochemicalComplex的Caprolactam生产公司的建设。属于各个工业集团之后，它于1994年被日本集团Ube Corporation收购，该公司成立于1897年，位于UBE市，总部位于东京。后者提供了UBE集团的行业和日常生活中使用的广泛产品。其中包括Caprolactam（尼龙的原料），尼龙或聚酰胺树脂，聚乙烯，丁二烯橡胶，聚酰亚胺，聚酰亚胺（用于集成电路板），锂离子糊IES的电解质和分离剂以及其他用于可持续工业应用的细胞化学物质。ube Group还具有活跃的药物成分（API）和通用药物开发和制造部，以及工业机械，水泥和建筑材料的兴趣。
Metalon® CI-004
产品概述 CI-004 是一种纳米级金属铜配方，分散在适合高分辨率喷墨打印的聚合物基质中。CI-004 的配方具有出色的导电性、柔韧性和与聚酰亚胺的粘合性。CI-004 可用于各种打印设备，并且可以提供低至 4 皮升的液滴尺寸。
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。
研究论文嵌入固有微孔聚酰亚胺的耐空气卤化铅钙钛矿纳米晶体
尽管铯铅卤化钙钛矿 (CsPbX 3 ，X = Cl、Br 或 I) 纳米晶体 (PNC) 因其出色的光学和传输特性而迅速发展用于多种光电应用，但它们的结构稳定性低，尤其是在环境条件下，限制了它们的设备制造和商业化。在这项工作中，我们开发了一种新方法来保护这些纳米晶体的表面，从而提高了化学稳定性和光学性能。该方法基于将 CsPbX 3 NC 封装到具有内在微孔的聚酰亚胺 (PIM-PI) 中，4,4 ′-(六氟异丙基亚甲基)二邻苯二甲酸酐与 2,4,6-三甲基-间苯二胺 (6FDA- TrMPD) 发生反应。 6FDA-TrMPD 作为保护层可以有效地将 NC 与空气环境隔离，从而提高其光学和光致发光稳定性。更具体地说，比较用聚合物处理的 NC 与 168 小时后的合成纳米晶体，我们观察到聚合物处理前后 NC 的 PL 强度分别下降了 70% 和 20%。此外，含有聚合物的 PNC 薄膜比合成的纳米晶体显示出更长的激发态寿命，表明处理过的 PNC 中的表面陷阱态显著降低。化学和空气稳定性以及光学行为的增强将进一步提高 CsPbBr 3 PNC 的性能，从而产生有前景的光学器件并为其大规模生产和实施铺平道路。
新闻稿 - cloudfront.net
产品增加 ARADUR ® 固化剂 15% ARALDITE ® 多功能环氧树脂 15% ARALDITE ® 双酚 F 环氧树脂 15% ARALDITE ® 工业胶粘剂 15% ARATHANE ® 高性能聚氨酯系统 15% AROCY ® 氰酸酯树脂 15% EPALLOY ® 特种环氧树脂 10% EPIBOND ® 胶粘剂 15% EPOCAST ® 高性能环氧边缘和空隙填料 18% ERISYS ® 环氧功能反应性改性剂 10% Eurelon ® 聚酰胺 30% EUREMELT ® 热塑性聚合物 15% Gabepro ® 和 Capcure® 硫醇固化剂 15% HyPox® 弹性体改性环氧树脂 10% Hypro® 反应性液体聚合物 10% KERIMID ® 聚酰亚胺树脂 15% MATRIMID ® 马来酰亚胺热固性和热塑性聚酰亚胺树脂 23% Nychem ® 特种丁腈乳胶 20% OMICURE ® 固化剂、促进剂和催化剂 15% 苯氧基树脂 15% REN、RenCast ® 、RENGEL、RENINFUSION、RENLAM、RENLEASE、RENPASTE、REN-PATCH、RENPIM、RenShape®、REN-WELD 工具产品 10%