[1] Sazali, N.、Salleh, W.、Nordin, N. 和 Ismail, A. (2015)。基于基质的碳管膜:碳化环境的影响。《工业与工程化学杂志》,第 32 卷,第 167-171 页。[2] Sazali, N.、Salleh, W.、Ismail, A.、Nordin, N.、Ismail, N.、Mohamed, M. 和 Jaafar, J. (2018)。在碳膜开发中加入热不稳定添加剂,实现卓越的气体渗透性能。《天然气科学与工程杂志》,第 49 卷,第 376-384 页。[3] Sazali, N.、Salleh, W. 和 Ismail, A. (2017)。由纳米晶体纤维素与 P84 共聚酰亚胺混合制成的碳管膜可用于 H2 和 He 分离。国际氢能杂志,42(15),9952-9957。[4] Ismail, N., Salleh, W., Sazali, N., Ismail, A., Yusof, N., & Aziz, F. (2018)。喷涂法制备圆盘支撑碳膜:碳化温度和气氛的影响。分离与净化技术,195,295-304。[5] Ismail, N., Salleh, W., Sazali, N., & Ismail, A. (2018)。一步涂覆-碳化循环制备圆盘支撑碳膜的开发和表征。工业与工程化学杂志,57,313-321。[6] Sazali, N., Salleh, WN, Nordin, NA, Harun, Z., & Ismail, AF (2015)。基于基质的碳管状膜:聚合物组成的影响。《应用聚合物科学杂志》,132(33)。[7] Sazali, N.、Salleh, W.、Ismail, A.、Kadirgama, K. 和 Othman, F. (2018)。P84 共聚酰亚胺基管状碳膜:加热速率对氦分离的影响。《固态现象》,280,308-311。[8] Sazali, N.、Salleh, WN、Ismail, AF、Wong, KC 和 Iwamoto, Y. (2018)。利用热解方案对 BTDA-TDI/MDI (P84) 聚酰亚胺/纳米晶体纤维素碳膜进行气体分离。 Journal of Applied Polymer Science, 136(1), 46901。[9] Ismail, NH, Salleh, WN, Sazali, Ismail, AF (2017)。中间层对盘式支撑碳膜气体分离性能的影响。分离科学与技术,52(13), 2137-2149。[10] Sazali, N., Salleh, W., Ismail, A., Ismail, N., Yusof, N., Aziz, F., Kadirgama, K. (2019)。中间层对盘式支撑碳膜气体分离性能的影响
摘要 — 大脑微运动是导致植入式神经接口失败的主要原因。有两种方法可以有效减少大脑微运动和组织损伤:(i)缩小植入式装置占地面积和(ii)选择柔性材料作为装置基板。为了满足这些要求,在本文中,我们使用 COMSOL Multiphysics 中的有限元法执行了两组建模。首先,我们对不同尺寸的不同材料(从硬材料(例如硅)到非常软的材料(例如 PDMS))的性能进行建模,以找到微探针的最佳尺寸和材料。对于装置尺寸优化,主要自由度是厚度,而最小柄宽度和长度分别取决于记录位置和目标记录点。基于不同基板对具有不同厚度(50 - 200 μm)和固定柄宽度(100 µm)的装置进行建模,我们表明,基于聚酰亚胺的微探针的安全系数为 5 到 15,最大冯·米塞斯应力为 248-770 MPa。此外,模拟表明,厚度为 50 μm 的聚酰亚胺基微探针,其安全系数为 5,应力为 248 MPa,在尺寸和材料方面提供了最佳解决方案。其次,为了分析设备形状因子,我们根据获得的最佳设计对不同的布局进行建模,发现最佳布局的冯·米塞斯应力为 134.123 MPa,用途广泛,适合用作微探针,尤其是用于缓解脑微运动的影响。关键词——脑植入装置、脑微运动、设备建模、小型化、机械灵活性、形状因子。
任何数字隔离器的心脏是安全承受所施加的高压应力的隔离屏障。光耦合隔离屏障依赖于物理间隙的组合(即通过绝缘子或DTI的距离);用于绝缘的聚酰亚胺胶带,硅填充物和塑料模具化合物(见图3)。这种混合方法不仅使增加的OptoCOPOPLER集成变得困难,而且增加了制造复杂性,从而增加了成本和可靠性。也就是说,许多国际标准仍基于OptoCoupler DTI指定隔离屏障要求。幸运的是,标准机构测试基于障碍物承受电压,而不管设备实施如何。请参阅本文档中的第4.0节,以进行有关绝缘材料及其对隔离性能的影响的讨论。
摘要 - 评估了四个Rebco CC的物理和电气特性:1)theva; 2)上海超越。技术; 3)日本法拉第工厂; 4)藤库拉。为了估算其物理特性,通过删除粘贴在胶带上的聚酰亚胺色带并在预锡后切割胶带来检查每个胶带的分层强度。还通过我们的金属悬挂过程研究了其厚度的均匀性和厚度的均匀性。用于评估其电气性能,在垂直于AB平面的各种外部磁场下在4.2 K下测量其临界电流。在自田77 K的液体氮浴中制造每条胶带的关节样品。在本文中为四个磁带描述了结果。
Fralock 是一家提供全方位服务的解决方案提供商,提供模切、激光切割、层压、数控加工和 CAD 切割服务。我们是一家通过 ISO 9001、AS9100 和 ISO 13845 认证的公司。我们专注于先进、创新和高性能材料、压敏胶带、粘合剂、工程陶瓷、EMI/RFI 屏蔽、导热材料、泡沫、橡胶、Kapton ®、Nomex ®、Mylar ®、箔和定制复合材料。Fralock 制造杜邦 TM Cirlex ®(唯一授权商)和多层聚酰亚胺无胶和有胶层压板。我们是杜邦 TM 白色 Kapton ® 的独家经销商。Fralock 致力于从设计开发到产品实现提供卓越的客户服务。
本文解决了与柔性缺陷模式液晶(LC)激光相关的挑战。首先,我们讨论了使用各种表面对齐层(例如聚乙烯基醇,硫酸硫磺偶氮-DYE和摩擦聚酰亚胺)创建手性列表LC的良好光聚糖膜的过程。单个模式柔性缺陷模式激光器以60j /cm 2 /脉冲的激发阈值通量进行证明。根据先前的研究,基于4×4贝尔曼模型的模拟结果表明,激光模式的波长和数量取决于缺陷层的厚度。所提出的柔性激光器可用于形成可以集成到合格平台中的激光器,并且可用于控制光束方向而无需其他光学组件。
• 电感器:多层多圈铜和金电感器 • 钝化材料:SiON、Si 3 N 4 、BCB 和聚酰亚胺 • 过孔:溅射、增强镀层、填充和城堡状 • I/O:BGA、LGA、边缘包裹、通孔和引线或带状键合 • 加工: - CO2 切割、钻孔和划线 - 金刚石锯切割 - 背面研磨和抛光 • 组装: - 高精度 0201 或更大尺寸的拾取和放置 - 通过引线或带状键合、BGA、LGA 或表面贴装回流进行连接 - 封装 • 测试: - MIL-STD-105D II 级抽样 - MIL-STD-883 100% 目视检查 - 电容、绝缘电阻和电阻率 - 高达 40 GHz 的射频测试
摘要高级包装设计性能的目标是降低功率并更好地控制热量和电磁干扰。实现有效包装的材料包括使用黄金(AU),铜(CU)合金,金/银(AU/AG)镀金,焊料,低K环氧树脂和干燥膜聚合物,硅和聚酰亚胺。材料纯度验证和生产过程中的污染控制是确保包装中高收益率的先决条件,因为弄错了,这意味着扔掉多个芯片。本文描述了一个分析决策树,以指导方法论选择,审查污染故障排除方法和案例研究以解决过程问题。关键词分析技术,洁净室,污染,杂质,微电子软件包,故障排除
在两个半导体之间具有不同类型的掺杂类型的半导体之间的静电仪,是P - N交界处的核心,这是几种电子和光电设备后面的基础,包括校正二极管,光电探测器,光载体 - 诸法索尔细胞以及光 - 发光二氧化碳。1超出了由外延半导体生长制造的传统设备,二维材料的出现(2D材料)引起了人们对范德华P - N交界原型的兴趣。2 - 5虽然这些设备尚未与传统的半导体进行典型应用的效率,但范德华(Van der Waals)具有简化的优势,并且在材料选择方面具有可观的实验性原型。取决于特定c成分的属性,p - n连接
从左上角进行:(a)PLA纳米纤维的SEM图像(Gomez-Bombarelli教授的组); (b)自我修复的纳米复合材料叶(MacFarlane教授的组); (c)混合矩阵膜的SEM图像(史密斯教授的组); (d)Sol-Gel Transition的例证(Olsen教授的小组); (e)粘弹性唾液线的结构(麦金莱教授的小组); (f)细胞粘附的模拟(Qi教授组); (g)两个DNA序列自发地分为两个区域,展示了自我分类行为(Jain教授的组); (H)带有共形聚酰亚胺涂层的单个碳纳米管(Hart教授组); (i)生物场效应晶体管的示意图(Furst教授的组)
