机构名称：
¥ 1.0
• 电感器：多层多圈铜和金电感器 • 钝化材料：SiON、Si 3 N 4 、BCB 和聚酰亚胺 • 过孔：溅射、增强镀层、填充和城堡状 • I/O：BGA、LGA、边缘包裹、通孔和引线或带状键合 • 加工： - CO2 切割、钻孔和划线 - 金刚石锯切割 - 背面研磨和抛光 • 组装： - 高精度 0201 或更大尺寸的拾取和放置 - 通过引线或带状键合、BGA、LGA 或表面贴装回流进行连接 - 封装 • 测试： - MIL-STD-105D II 级抽样 - MIL-STD-883 100% 目视检查 - 电容、绝缘电阻和电阻率 - 高达 40 GHz 的射频测试
京瓷 AVX 薄膜技术
主要关键词
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