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World File Search System聚酰亚胺
PowerPoint 演示文稿
• 印刷电路板（PCB）设计：多层电路、高密度技术（微孔、盲孔和埋孔）、控制阻抗、走线长度匹配、高频差分信号（FPGA、DDR3 存储器等）、EMI/EMC 约束、基板（FR4、聚酰亚胺、Rogers、硅等）、柔性/刚挠电路；
先进锂离子电池用聚合物
3.1.1.1. 聚烯烃 3.1.1.2. 聚偏二氟乙烯 3.1.1.3. 聚丙烯腈 3.1.1.4. 聚对苯二甲酸乙二醇酯 3.1.1.5. 聚酰亚胺 3.1.1.6. 聚芳醚酮 3.1.1.7. 聚四氟乙烯 3.1.1.8. 聚氨酯 3.1.1.9. 聚多巴胺 3.1.1.10. 聚甲基丙烯酸甲酯 3.1.1.11. 纤维素及其衍生物 3.1.1.12. 其他聚合物 3.1.2. 固体电解质
产品手动光子应变和温度传感器
从盒子中的保护钱包中卸下光学传感器，然后从传感器的安装侧剥去特氟龙保护膜。然后将其用附着在传感器标记的测量点上的特氟龙安装辅助辅助转移。将与设计的十字对齐的传感器放置后，将10厘米长的聚酰亚胺粘合剂胶带涂在Teflon安装辅助设备的顶部，而无需触摸传感器，将其涂在测量对象上（图2.9）。
AI辅助发现用于储能的高温电介质
静电电容器在现代电气系统中作为储能设备起着至关重要的作用。能量密度是静电ca citor的功绩的形式，主要取决于介电材料的选择。大多数行业级聚合物电介质都是灵活的聚合物或刚性芳香剂，具有高能量密度或高热稳定性，但并非两者兼而有之。在这里，我们采用了人工智能（AI），建立的聚合物化学和分子工程，以发现聚元素和聚酰亚胺家族中的一组介电。许多发现的电介质在较大的温度范围内表现出较高的治疗稳定性和高能量密度。这样的介电在200°C下显示8.3 j cc -1的能量，这是该温度下任何市售聚合物介电的值11倍。我们还评估了进一步增强多元出生烯和聚酰亚胺家族的途径，从而使这些电容器能够在苛刻的应用（例如航空航天）中表现良好，同时在环境上可持续。这些发现在85 - 200°C温度范围内扩大了静电电容器的潜在应用，目前没有良好的商业解决方案。更广泛地，这项研究证明了AI对Che-Che-Che-Che-Che-Che-Che-Che-Che-Che-Chemitter结构产生和财产预测的影响，强调了静电电容器以外的材料设计发展的潜力。
氟化共聚的合成和特性...
通过使用4,4-4-氧基二苯胺（ODA）作为二氨基单体，4,4' - （六氟异丙胺）双性恋（Hexafluoroorotopylidene），通过常规的两步法制备了两种具有不同Dianhydride比率的氟化的聚合聚合物膜，以不同的苯二氢基比的比率制备了不同的Dianhydride。赤道（ODPA）和3,3'，4,4'-双苯基四羧酸苯二氢酯（BPDA）为N，N-二甲基乙酰氨酰胺中的Dianhydride单体。随着6FDA在Dianhydride的比例中的增加，聚酰亚胺膜的拉伸强度显示出趋势下降。这项工作提供了一部高性能电影。在800°C下的质量保留率高于50％。两膜的玻璃过渡温度为260°C和275°C。两者的存储模量为1500 MPa和1250 MPa。损失模量为218.70 MPa和120.74 MPa。电影的透射率为71.43％。在紫外线的可见区域可显着改善氟化的聚合膜的透射率，这表明成功制备具有高透射率，高抗热量，高耐热性和高储存模量的聚酰亚胺膜成功制备。它在灵活显示领域中具有出色的应用程序前景。
先进包装设计（Keystone 项目 1）
• 设计路径必须显示性能优于基线模块，同时允许共同设计电气、热、机械和成本约束（而不是传统的线性设计工作流程）。• NREL 正在与 ORNL 和行业合作伙伴密切合作，以评估基于 WBG 的牵引逆变器的新封装材料和制造技术。o 杜邦公司的聚酰亚胺材料（Temprion 电绝缘膜）已以有机直接键合铜 (ODBC) 基板的形式进行评估，作为可在更高温度下工作的陶瓷基板的替代品。
