机构名称：
¥ 1.0
• 印刷电路板（PCB）设计：多层电路、高密度技术（微孔、盲孔和埋孔）、控制阻抗、走线长度匹配、高频差分信号（FPGA、DDR3 存储器等）、EMI/EMC 约束、基板（FR4、聚酰亚胺、Rogers、硅等）、柔性/刚挠电路；
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